- 本土信號鏈芯片上市公司營收top10 | 2024年
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英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門”
在當(dāng)前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中,轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過程中占有非常關(guān)鍵的地位,甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹,英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán),最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個層面來看,英特爾代工業(yè)務(wù)接下來幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付,以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn),有望給更多客戶注入信心。
- 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
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觸碰即安全:ST如何深化手機、汽車、可穿戴等多樣連接場景?
在上海慕尼黑電子展2025期間,ST展出了基于安全連接能力的多種參考設(shè)計,例如手機數(shù)字錢包、安全型NFC汽車鑰匙、以及面向可穿戴設(shè)備的設(shè)計等。
- 800V高壓平臺上量,PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點?
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晶圓代工企業(yè)案例分析——華虹半導(dǎo)體
縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史,全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移,第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今,中國大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展,以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴大,國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。 今天,我們要研究的是國內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)
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Imagination全新GPU,恐沖擊邊緣AI處理器格局
Imagination最新推出的E系列GPU,針對邊緣圖形處理與AI加速計算應(yīng)用,在給市場帶來新選擇的同時,也給這一領(lǐng)域已有的處理器帶來潛在挑戰(zhàn),首當(dāng)其沖受到威脅的可能就是NPU。
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TDK慕展展示多項核心傳感器技術(shù),賦能邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)的低功耗解決方案
在2025慕尼黑上海電子展期間,作為一家深耕電子技術(shù)與傳感器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先公司, TDK的工作人員對與非網(wǎng)記者詳細(xì)介紹了TDK的多項核心技術(shù)突破,包括超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件——自旋憶阻器技術(shù)、邊緣狀態(tài)基準(zhǔn)監(jiān)測(CbM與PdM)解決方案、“Trusted Positioning”等其它一系列產(chǎn)品。 溫度與壓力傳感解決方案如何賦能熱泵? 隨著電動汽車的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的燃油車熱管理系統(tǒng)在新能源車中面臨巨大
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產(chǎn)研:車載攝像頭傳感器-——CIS芯片(一)
車載攝像頭是ADAS(高級輔助駕駛系統(tǒng))感知層的核心傳感器之一,因其具備識別交通標(biāo)志、車道線、行人等具體物體屬性的能力,被譽為“自動駕駛之眼”。相比毫米波雷達與激光雷達,攝像頭技術(shù)成熟、成本低,率先實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)并廣泛上車,是實現(xiàn)超80%自動駕駛功能的關(guān)鍵器件。 車規(guī)級攝像頭的行業(yè)門檻 通過采集車輛周邊的實景圖像,攝像頭可提取場景特征信息,用于形狀、顏色等屬性識別,在感知精度和信息豐富性方面優(yōu)勢顯著
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江波龍:存儲新品亮相車展,PTM模式打造車規(guī)存儲優(yōu)選品牌
汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著智能化的發(fā)展趨勢,智能駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的不斷升級,使得汽車對存儲容量、速度的要求越來越高。同時,車規(guī)級存儲產(chǎn)品還要滿足高可靠性的標(biāo)準(zhǔn),能夠適應(yīng)復(fù)雜的車載環(huán)境,如高溫、高振動和電磁干擾等。此外,隨著汽車軟件定義功能的不斷增加,存儲產(chǎn)品還需要具備靈活的定制能力,以滿足不同汽車制造商和應(yīng)用場景的個性化需求。 在這樣的背景下,江波龍憑借其在存儲領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和敏
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4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局
2025英特爾代工大會(Intel Foundry Direct Connect)在美國加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會上發(fā)表開幕演講,強調(diào)英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段,以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景,體現(xiàn)了對代工業(yè)務(wù)的重視和信心。
- 兆易創(chuàng)新Flash,高歌猛進
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中國車規(guī)芯片“黑馬”:紫光同芯如何破局國際大廠重圍?
市場數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功,截至2025年,該系列已被主流車企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車三電系統(tǒng)(電池、電機、電控)領(lǐng)域,THA6系列憑借其高實時性表現(xiàn)(響應(yīng)速度達微秒級),正在逐步替代部分進口芯片。 在2025上海車展期間,我們看到紫光同芯展出了滿足車-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國首獲CC EAL6+認(rèn)證芯片的車聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車載eSIM解決方案等。據(jù)悉,其汽車安全芯片已在多家頭部Tier1和主機廠量產(chǎn)落地,年出貨量數(shù)百萬顆。
- 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
- 《元器件動態(tài)周報》—射頻微波器件短期需求回升