-
本土信號(hào)鏈芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2024年
過(guò)去一年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在波動(dòng)中尋找新的平衡點(diǎn)。面對(duì)終端需求分化與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力,本土信號(hào)鏈芯片企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性,不僅在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)突破,更通過(guò)精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位和產(chǎn)品策略,進(jìn)一步擴(kuò)大了市場(chǎng)占有率。 一年一盤點(diǎn),本期與非網(wǎng)將聚焦本土信號(hào)鏈芯片上市公司,詳盡梳理本土信號(hào)鏈芯片頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。 根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),下圖為本土上市公司中2024年信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)
-
英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門”
在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中,轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位,甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹,英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán),最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看,英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付,以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn),有望給更多客戶注入信心。
-
晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工,晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),專門負(fù)責(zé)集成電路制造,為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè),需要大量的資本支出和人才投入,具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時(shí)間,卻能快速的發(fā)展成為國(guó)內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè),值得我們深入研究和分析,它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè),核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)
-
觸碰即安全:ST如何深化手機(jī)、汽車、可穿戴等多樣連接場(chǎng)景?
在上海慕尼黑電子展2025期間,ST展出了基于安全連接能力的多種參考設(shè)計(jì),例如手機(jī)數(shù)字錢包、安全型NFC汽車鑰匙、以及面向可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)等。
- 800V高壓平臺(tái)上量,PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點(diǎn)?
- 村田,不止MLCC
-
《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——出口受限,鈷價(jià)迎大幅上漲
圖|四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)(電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬) 來(lái)源:Supplyframe四方維 根據(jù)四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè),電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬在2025Q2-2026Q1的市場(chǎng)表現(xiàn)可通過(guò)以下三個(gè)維度分析: 需求維度: 在2025Q2-2026Q1期間需求對(duì)應(yīng)的顏色均為綠色,說(shuō)明在這四個(gè)季度內(nèi),電池化學(xué)物質(zhì)/關(guān)鍵金屬的市場(chǎng)需求持續(xù)下降。 交貨時(shí)間(Lead Time)維度: 2025Q2-2026Q1期間交付
-
國(guó)產(chǎn)SerDes芯片崛起,納芯微為智能汽車ADAS系統(tǒng)注入新動(dòng)力
隨著汽車智能化的加速推進(jìn),高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)正成為汽車行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。如今,ADAS系統(tǒng)對(duì)感知的要求不斷提升,車載攝像頭作為ADAS的核心傳感器之一,分辨率越來(lái)越高,自然對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬提出了更高的要求,若傳輸通道存在微秒級(jí)延遲,將導(dǎo)致目標(biāo)識(shí)別時(shí)序錯(cuò)位,直接影響行車安全。 而SerDes(Serializer/Deserializer,串行器/解串器)作為低延時(shí)、高帶寬、低功耗
-
晶圓代工企業(yè)案例分析——華虹半導(dǎo)體
縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史,全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移,第二次是20世紀(jì)80年代向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今,中國(guó)大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。 今天,我們要研究的是國(guó)內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)
-
Imagination全新GPU,恐沖擊邊緣AI處理器格局
Imagination最新推出的E系列GPU,針對(duì)邊緣圖形處理與AI加速計(jì)算應(yīng)用,在給市場(chǎng)帶來(lái)新選擇的同時(shí),也給這一領(lǐng)域已有的處理器帶來(lái)潛在挑戰(zhàn),首當(dāng)其沖受到威脅的可能就是NPU。
- 車載需求迫切,MIPI A-PHY生態(tài)下沉加速
-
圣邦股份財(cái)報(bào),有哪些看點(diǎn)?
4月29日,圣邦股份公布財(cái)報(bào),2024年?duì)I業(yè)收入33.47億元,同比增長(zhǎng)27.96%;單看2024年第四季度的營(yíng)收為9.02億元,同比增長(zhǎng)22.82%,環(huán)比增長(zhǎng)3.89%,保持較好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 但,2025年一季度營(yíng)收為7.9億元,同比增長(zhǎng)僅為8.3%,環(huán)比下降12.48%,增長(zhǎng)似乎有乏力跡象。本文筆者就來(lái)挖一挖圣邦股份財(cái)報(bào)還有哪些關(guān)注點(diǎn)。 ? 34大類,5900款 圣邦股份作為國(guó)內(nèi)模擬集成電路設(shè)
-
TDK慕展展示多項(xiàng)核心傳感器技術(shù),賦能邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)的低功耗解決方案
在2025慕尼黑上海電子展期間,作為一家深耕電子技術(shù)與傳感器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先公司, TDK的工作人員對(duì)與非網(wǎng)記者詳細(xì)介紹了TDK的多項(xiàng)核心技術(shù)突破,包括超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件——自旋憶阻器技術(shù)、邊緣狀態(tài)基準(zhǔn)監(jiān)測(cè)(CbM與PdM)解決方案、“Trusted Positioning”等其它一系列產(chǎn)品。 溫度與壓力傳感解決方案如何賦能熱泵? 隨著電動(dòng)汽車的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的燃油車熱管理系統(tǒng)在新能源車中面臨巨大
-
產(chǎn)研:車載攝像頭傳感器-——CIS芯片(一)
車載攝像頭是ADAS(高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng))感知層的核心傳感器之一,因其具備識(shí)別交通標(biāo)志、車道線、行人等具體物體屬性的能力,被譽(yù)為“自動(dòng)駕駛之眼”。相比毫米波雷達(dá)與激光雷達(dá),攝像頭技術(shù)成熟、成本低,率先實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)并廣泛上車,是實(shí)現(xiàn)超80%自動(dòng)駕駛功能的關(guān)鍵器件。 車規(guī)級(jí)攝像頭的行業(yè)門檻 通過(guò)采集車輛周邊的實(shí)景圖像,攝像頭可提取場(chǎng)景特征信息,用于形狀、顏色等屬性識(shí)別,在感知精度和信息豐富性方面優(yōu)勢(shì)顯著
-
江波龍:存儲(chǔ)新品亮相車展,PTM模式打造車規(guī)存儲(chǔ)優(yōu)選品牌
汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著智能化的發(fā)展趨勢(shì),智能駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的不斷升級(jí),使得汽車對(duì)存儲(chǔ)容量、速度的要求越來(lái)越高。同時(shí),車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品還要滿足高可靠性的標(biāo)準(zhǔn),能夠適應(yīng)復(fù)雜的車載環(huán)境,如高溫、高振動(dòng)和電磁干擾等。此外,隨著汽車軟件定義功能的不斷增加,存儲(chǔ)產(chǎn)品還需要具備靈活的定制能力,以滿足不同汽車制造商和應(yīng)用場(chǎng)景的個(gè)性化需求。 在這樣的背景下,江波龍憑借其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和敏
-
4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實(shí)現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局
2025英特爾代工大會(huì)(Intel Foundry Direct Connect)在美國(guó)加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會(huì)上發(fā)表開幕演講,強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動(dòng)其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段,以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景,體現(xiàn)了對(duì)代工業(yè)務(wù)的重視和信心。
-
兆易創(chuàng)新Flash,高歌猛進(jìn)
存儲(chǔ)芯片行業(yè)經(jīng)歷2021年漲價(jià)缺貨后,價(jià)格持續(xù)下行至2023年底觸底。2024年隨著庫(kù)存出清和補(bǔ)庫(kù)存需求啟動(dòng),國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能趨緊,帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)回升。預(yù)計(jì)2025年行業(yè)將進(jìn)入上行周期,整體行情優(yōu)于2024年。同時(shí),依托國(guó)內(nèi)代工廠,兆易創(chuàng)新的Fabless模式更具供應(yīng)鏈靈活性和成本優(yōu)勢(shì),毛利率表現(xiàn)優(yōu)于IDM廠商。
-
中國(guó)車規(guī)芯片“黑馬”:紫光同芯如何破局國(guó)際大廠重圍?
市場(chǎng)數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功,截至2025年,該系列已被主流車企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車三電系統(tǒng)(電池、電機(jī)、電控)領(lǐng)域,THA6系列憑借其高實(shí)時(shí)性表現(xiàn)(響應(yīng)速度達(dá)微秒級(jí)),正在逐步替代部分進(jìn)口芯片。 在2025上海車展期間,我們看到紫光同芯展出了滿足車-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國(guó)首獲CC EAL6+認(rèn)證芯片的車聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車載eSIM解決方案等。據(jù)悉,其汽車安全芯片已在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地,年出貨量數(shù)百萬(wàn)顆。
- 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
-
《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》—射頻微波器件短期需求回升
核心觀點(diǎn) 2025年3月,射頻器件市場(chǎng)表現(xiàn)出短期需求回暖與長(zhǎng)期市場(chǎng)調(diào)整并行的趨勢(shì),尤其在調(diào)制器/解調(diào)器、混頻器等產(chǎn)品需求反彈。供應(yīng)鏈穩(wěn)定性提升,交貨時(shí)間普遍下降,顯示出生產(chǎn)效率的改進(jìn)。價(jià)格波動(dòng)加劇,部分產(chǎn)品如放大器和調(diào)制器/解調(diào)器價(jià)格上漲,反映供需不平衡,而倍頻器和混頻器價(jià)格下降,顯示不同產(chǎn)品類別的市場(chǎng)差異。 三大維度解讀射頻微波器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析Demand 2025年3月,射頻器件