充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢(shì)的五種方法

2016/06/03
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充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢(shì)的五種方法

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要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī)，無(wú)論是電氣設(shè)計(jì)還是機(jī)械設(shè)計(jì)，都必須考慮到元器件和機(jī)械間距。通過(guò)在 Layout 階段考慮機(jī)械要求，并確保電氣和機(jī)械流程之間保持高效的溝通，那么設(shè)計(jì)就能完全符合制造要求，從而避免在最后關(guān)頭進(jìn)行更改，耗費(fèi)多余的時(shí)間和費(fèi)用。本白皮書(shū)圍繞PCB設(shè)計(jì)工具中的三維技術(shù)，描述了充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)的五種方法。

公司介紹

德國(guó)西門(mén)子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門(mén)子自1872年進(jìn)入中國(guó)，140余年來(lái)以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對(duì)中國(guó)的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質(zhì)和令人信賴(lài)的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

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