錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如SnAgCu）與助焊劑開(kāi)始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過(guò)三輥軋機(jī)破碎團(tuán)聚顆粒，均質(zhì)攪拌確保黏度穩(wěn)定，最終經(jīng)粒度分析、活性測(cè)試、回流焊驗(yàn)證等檢測(cè)，合格產(chǎn)品以氮?dú)獗Ｗo(hù)灌裝。關(guān)鍵控制點(diǎn)包括環(huán)境潔凈度、設(shè)備精度與批次追溯，確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異，為電子制造提供可靠連接材料。

當(dāng)全球硬件產(chǎn)業(yè)在摩爾定律放緩中艱難前行，一場(chǎng)以“空間計(jì)算”為名的設(shè)備革命正悄然展開(kāi)。它不是智能手機(jī)的延伸，而是人機(jī)交互的全新入口：在手、眼、語(yǔ)、境的融合感知中，人類(lèi)正試圖構(gòu)建一個(gè)打破虛實(shí)邊界的數(shù)字世界。而芯片，作為計(jì)算平臺(tái)的底層驅(qū)動(dòng)，成為這場(chǎng)設(shè)備革命中最具決定性的變量。 ? 2024年，Meta Ray-Ban智能眼鏡銷(xiāo)量突破300萬(wàn)臺(tái)，標(biāo)志著AR設(shè)備正式從“概念驗(yàn)證”進(jìn)入“規(guī)模商用”階

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序，其不僅要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn)，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶圓切割

據(jù)中國(guó)商務(wù)部消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月10日至11日，中美經(jīng)貿(mào)中方牽頭人、國(guó)務(wù)院副總理何立峰與美方牽頭人、美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)貝森特和貿(mào)易代表格里爾在瑞士日內(nèi)瓦舉行中美經(jīng)貿(mào)高層會(huì)談。雙方在經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域達(dá)成一系列重要共識(shí)，并于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月12日上午9:00，雙方發(fā)布《中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會(huì)談聯(lián)合聲明》。

半導(dǎo)體材料在整個(gè)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈里的作用是舉足輕重的，但我們國(guó)內(nèi)目前在多數(shù)材料領(lǐng)域還偏弱過(guò)去我發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)以設(shè)備為主，現(xiàn)在也考慮適當(dāng)增加材料方面的數(shù)據(jù)整理。

現(xiàn)在很多廠(chǎng)家都支持一線(xiàn)通的通信協(xié)議，控制器呀，儀表呀，BMS呀，通通的提供了一線(xiàn)通的接口，這幾乎成了兩輪車(chē)行業(yè)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)了。第一次看到一線(xiàn)協(xié)議蠻驚訝的，因?yàn)檫@居然是一個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，比如：

【摘要/前言】 對(duì)于硬件企業(yè)來(lái)說(shuō)，將概念轉(zhuǎn)化為最終產(chǎn)品涉及到獨(dú)特的挑戰(zhàn)。最近的行業(yè)報(bào)告顯示，供應(yīng)鏈問(wèn)題、預(yù)算緊張以及對(duì)快速原型設(shè)計(jì)的需求使這一過(guò)程變得困難重重。 電子硬件領(lǐng)域的一些處于發(fā)展中的企業(yè)尤其受到這些障礙的影響，它們?cè)谂ふ覍?zhuān)業(yè)組件和可靠的合作伙伴以支持其發(fā)展。 【駕馭復(fù)雜的供應(yīng)鏈】 硬件企業(yè)面臨的一個(gè)主要問(wèn)題是全球供應(yīng)鏈中斷。這些干擾導(dǎo)致半導(dǎo)體、電纜和連接器等重要部件的交付周期延長(zhǎng)，給

經(jīng)緯恒潤(rùn)INTEWORK-VDE Cloud（Vehicle Database Editor Cloud，以下簡(jiǎn)稱(chēng)VDE Cloud），作為一款基于B/S架構(gòu)的車(chē)載總線(xiàn)通信數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)和管理系統(tǒng)，為汽車(chē)智能通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)深度賦能。

選擇適合的高壓功率放大器需要考慮多個(gè)方面，包括應(yīng)用需求、性能參數(shù)、可靠性、成本等因素。以下是一份關(guān)于如何選擇適合的高壓功率放大器的詳細(xì)指南。 高壓功率放大器是一種關(guān)鍵的電子設(shè)備，在許多領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用。選擇適合的高壓功率放大器需要全面考慮實(shí)際需求和性能指標(biāo)，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。 選擇高壓功率放大器需要了解具體的應(yīng)用需求。例如，需要考慮輸出電壓范圍、輸出功率、頻率響應(yīng)范圍、負(fù)載特性、控制

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場(chǎng)景選 T5 級(jí) 15-25μm，精密場(chǎng)景用 T6/T7 級(jí) 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性?xún)r(jià)比方案，高端場(chǎng)景優(yōu)先性能）。通過(guò)需求拆解、小樣驗(yàn)證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點(diǎn)在耐溫、精度、抗振等多維度達(dá)標(biāo)，為 COB 封裝提供可靠連接保障。

隨著消費(fèi)電子設(shè)備對(duì)移動(dòng)電源的依賴(lài)度持續(xù)提升，其電磁兼容性（EMC）問(wèn)題已成為制約產(chǎn)品上市的核心瓶頸。據(jù)國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）統(tǒng)計(jì)，全球每年因EMC問(wèn)題導(dǎo)致的電子設(shè)備召回案例中，移動(dòng)電源占比高達(dá)15%，主要問(wèn)題集中在輻射發(fā)射超標(biāo)、靜電放電失效及浪涌抗擾度不足等方面。

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，具身智能應(yīng)用逐漸從概念走向?qū)嶋H應(yīng)用，特別是在工業(yè)、機(jī)器人、智能家居等領(lǐng)域。為了滿(mǎn)足這些應(yīng)用日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求，高性能邊緣AI系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）成為推動(dòng)具身智能發(fā)展的核心。北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）憑借在汽車(chē)電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出了專(zhuān)為具身智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能邊緣AI SoC——D9 Max。作為芯馳科技最新的產(chǎn)品，D9 Max

今天繼IGBT后，我們有了SiC MOSFET這一革命性的技術(shù)，也有了創(chuàng)新的產(chǎn)品，我們思考一下、預(yù)測(cè)一下碳化硅的潛力有多大，碳化硅能夠改變什么。

在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線(xiàn)。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶(hù)流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶(hù)注入信心。

集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門(mén)檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。

佐思汽研發(fā)布“2024年中國(guó)汽車(chē)智能化供應(yīng)商收入排名TOP50”，本次排名限國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，主要包括智能座艙、智能駕駛、智能底盤(pán)、智能車(chē)聯(lián)、智能照明、低速無(wú)人駕駛等汽車(chē)智能化業(yè)務(wù)。本排名表的上市公司收入，不包含汽車(chē)智能化之外的收入。

本系統(tǒng)方案指南 (SSG) 探討了車(chē)輛區(qū)域控制架構(gòu)的最新趨勢(shì)和技術(shù)。第一篇介紹了區(qū)域控制架構(gòu)的市場(chǎng)趨勢(shì)，第二篇將介紹系統(tǒng)架構(gòu)和方案。

從傳統(tǒng)制造到智能工廠(chǎng)，從單一設(shè)備到萬(wàn)物互聯(lián)，數(shù)字隔離器雖只是其中一個(gè)微小的電子元器件，卻足以隔絕數(shù)千伏特的危險(xiǎn)電壓，為工業(yè)控制“保駕護(hù)航”。

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)在“快車(chē)道”上持續(xù)飛馳，一場(chǎng)“交互革命”正在人們的日常出行與工作學(xué)習(xí)等生活場(chǎng)景中加速爆發(fā)。從智能家居到智慧城市，從智慧交通到工業(yè)自動(dòng)化，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)憑借著萬(wàn)物互聯(lián)的泛在感知能力與無(wú)線(xiàn)組網(wǎng)能力，已為現(xiàn)代社會(huì)織起了一張高效、安全與無(wú)縫互通的數(shù)字化互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。 在此互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中，人與物、物與物之間的溝通壁壘已被嵌入在各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無(wú)線(xiàn)組網(wǎng)模塊所打破，其不僅能讓冷冰冰的設(shè)備

科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的基本路徑，只有扎實(shí)推動(dòng)兩者深度融合，才能搶占科技競(jìng)爭(zhēng)和未來(lái)發(fā)展制高點(diǎn)，塑造發(fā)展新動(dòng)能新優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，全國(guó)工信系統(tǒng)正牢牢把握實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化這個(gè)關(guān)鍵任務(wù)，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，促進(jìn)新舊動(dòng)能平穩(wěn)接續(xù)轉(zhuǎn)換，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力?！吨袊?guó)電子報(bào)》特開(kāi)設(shè)“科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合調(diào)研行”專(zhuān)欄，通過(guò)深入一線(xiàn)采訪(fǎng)，報(bào)道地方政府、企業(yè)、科研院所在推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合方面的典型經(jīng)驗(yàn)和生動(dòng)實(shí)踐。敬請(qǐng)關(guān)注。