基于晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核,泰凌微推出低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC

原創(chuàng)
2022/11/30
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泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設計公司。

在第二屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上,泰凌微電子(上海)股份有限公司業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅推介了一款型號為TLSR9的專門為物聯(lián)網(wǎng)應用打造的無線連接SoC芯片,這也是泰凌首顆采用RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品,用的是晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核。

梁佳毅介紹,TLSR9系列芯片內(nèi)置了先進的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮點運算擴展指令,并搭載了獨立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進行實時處理。支持多種先進的IoT連接技術規(guī)范,包括經(jīng)典藍牙、藍牙低功耗、藍牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz專有協(xié)議及各類RTOS,并且能夠?qū)崿F(xiàn)部分多協(xié)議并行操作。

此外,作為一顆低功耗的物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片,TLSR9內(nèi)部集成了高性能的電源管理模塊,所以能夠在各種低功耗模式下進行有效地切換,從而使整個系統(tǒng)的功耗能夠保持在一個很低的水平,從而延長物聯(lián)網(wǎng)設備的運行時間。

同時,TLSR9在設計上做到了極致的優(yōu)化,整個面積、集成度都做到了很高的水平。在外圍設備的BOM成本上,能給客戶節(jié)省非常多的額外開銷。同時,這顆芯片也支持豐富的外設接口,常見的通信外設接口都可以在這個芯片上找到,所以能夠適用于廣泛的各種類型的物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)。

梁佳毅強調(diào):“TLSR9是國內(nèi)首顆獲得Thread認證的芯片,并且是全球首顆獲得PSA安全認證的RISC-V指令集架構芯片。”

自量產(chǎn)以來,TLSR9已累計出貨數(shù)百萬片,被客戶廣泛應用于各類智能終端產(chǎn)品,包括無線音頻設備、可穿戴設備、Apple Find My網(wǎng)絡配件、智能醫(yī)療設備、智能遙控器、PC外設及眾多其他低功耗AIoT設備。

為了更好的幫助客戶將應用落地,泰凌微還提供完整的自研協(xié)議棧和參考設計。在此基礎上,梁佳毅向大家展示了三個應用案例,分別為:支持 Apple Find My 網(wǎng)絡配件、AuracastTM 廣播音頻方案和Matter 互聯(lián)互通標準下的應用案例。

泰凌微電子

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泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè), 主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售,專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破。 通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累,已成為全球該細分領域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。

泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè), 主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售,專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破。 通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累,已成為全球該細分領域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。收起

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