芯耀
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英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。
英飛凌和天科合達所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個供應鏈的穩(wěn)定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統(tǒng)等領域對碳化硅半導體產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料的快速發(fā)展。根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。
英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿足不斷增長的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。同時，為了向我們的客戶提供綜合全面的產(chǎn)品，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術和產(chǎn)品組合，并落實一項多供應商和多國采購戰(zhàn)略以增強自身的供應鏈彈性，讓我們廣大的客戶群體從中受益。天科合達的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競爭力的協(xié)議。”
天科合達總經(jīng)理楊建表示：“我們很高興全球功率半導體市場的領導者—英飛凌成為了我們的客戶，期待與英飛凌的攜手合作。天科合達將不斷改進碳化硅材料并開發(fā)新一代8英寸晶圓技術，英飛凌是我們在該領域的優(yōu)秀客戶?！?/p>
英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能，以實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)，屆時將補充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導體產(chǎn)品。
