4nm的驍龍入門芯，來了！

來源：雷科技數(shù)碼3C組?|?編輯：冬日果醬?| 排版：KIM

年初，高通向中端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍7+ Gen2移動(dòng)平臺(tái)，越級(jí)的性能表現(xiàn)，使其成為最受矚目的終端芯片之一。回顧2023年上半年，廠商們開始將目光放在中端市場上，小米CIVI 3、OPPO Reno 10系列、vivo S16系列，不俗的顏值搭配良好的硬件配置，深受消費(fèi)者歡迎。但事實(shí)上，中端機(jī)并非是「廝殺」最為激烈的層級(jí)。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint最新報(bào)告顯示，中國市場2023年一季度1000元以下機(jī)型的市場份額達(dá)到了12%、1000-2800元之間的機(jī)型占據(jù)市場52%份額。這意味著，入門級(jí)機(jī)型仍有非常大的競爭空間。

不久前，高通推出了第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)，性能、外圍配置均有不小的提升，與上代產(chǎn)品相比，其重點(diǎn)放在AI部分的升級(jí)，影像、快充部分進(jìn)步明顯。不出意外，這顆芯片將會(huì)成為2023年下半年入門級(jí)機(jī)型的首選芯片，受到廠商們的追捧。

更符合市場潮流的升級(jí)

令人意外的是，第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)的提升主要集中在兩個(gè)方面：制程與AI。核心參數(shù)方面，驍龍4 Gen2采用三星4nm工藝制程，兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。大核心選擇了Cortex-A78架構(gòu)，最高主頻2.2GHz；能效核心為Cortex-A55架構(gòu)，主頻1.95GHz。據(jù)官方介紹，驍龍4 Gen2與上代相比，性能提升約10%。

定位入門級(jí)的驍龍4 Gen2，理所當(dāng)然地沒有選擇Cortex-A710架構(gòu)，畢竟要從能耗方面考量，也更符合選擇這款芯片機(jī)型的市場定位。與上代相比，驍龍4 Gen2才用了Adreno 613架構(gòu)，相比上一代的Adreno 619架構(gòu)性能表現(xiàn)略有下降。但考慮到入門級(jí)機(jī)型對(duì)圖形性能的要求并不算太高，續(xù)航、流暢，才是這類機(jī)型最大的賣點(diǎn)。

Unity4Buy的測試報(bào)告顯示，驍龍4 Gen2安兔兔評(píng)測跑分為544373分，高于驍龍778G的529557分；Geekbench單核得分816、多核得分3086分，與麒麟990E分?jǐn)?shù)接近。外圍配置部分，是這顆芯片升級(jí)最大的亮點(diǎn)所在。驍龍4 Gen2支持最高1.08億像素主攝、30FPS零延遲快門、1080P 30FPS的雙視頻拍攝，AI加持下，搭載這顆芯片的機(jī)型可以獲得穩(wěn)定的電子防抖與智能降噪等影像系統(tǒng)的新特性。劃重點(diǎn)：驍龍4 Gen2不再支持EMMC 5.1存儲(chǔ)規(guī)格，內(nèi)存規(guī)格則是支持到最新的LPDDR5X，保持與驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)相近的存取速度。不得不說，高通對(duì)這顆芯片的取舍還是比較符合市場定位與發(fā)展潮流的，例如支持到1.08億像素的主攝和最低UFS2.1的內(nèi)存規(guī)格，基本上可以保障廠商有足夠的發(fā)揮空間，讓入門款機(jī)型獲得更好的體驗(yàn)。

當(dāng)然，驍龍4 Gen2也是有一些遺憾的。這顆芯片的連接性對(duì)比上代幾乎沒有提升，最高僅支持藍(lán)牙5.1，并不支持最新的藍(lán)牙5.3，而LE Audio也被取消了；Wi-Fi部分，沒有更新到最新的Wi-Fi 6。雖然連接性部分沒有什么提升，但這些部分對(duì)于入門級(jí)機(jī)型來說需求并不大，合適的取舍可以有效降低成本，進(jìn)而降低售價(jià)，讓更多廠商選擇這顆芯片。

拿下低端市場，高通這次玩真的

自驍龍8+ Gen1發(fā)布以來，高通逆轉(zhuǎn)口碑，在解決了能耗問題后，重新拿下高端市場。而今年的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen2繼承了「優(yōu)良傳統(tǒng)」，性能、外圍配置堆滿的同時(shí)，加入更多AI特性，使其好評(píng)如潮。但高端市場往往只占據(jù)整個(gè)智能手機(jī)市場非常小的部分，更多消費(fèi)者需要「性價(jià)比」更高的機(jī)型，于是驍龍7+ Gen2如期而至，給了市場相當(dāng)大的驚喜。

重回高端市場，占領(lǐng)中端市場后，高通開始向低端市場發(fā)力。目前來說，廠商在設(shè)計(jì)一款入門級(jí)機(jī)型時(shí)，最優(yōu)先考慮的可能會(huì)是聯(lián)發(fā)科，畢竟可選擇的方案多，售價(jià)相對(duì)更便宜。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)役的入門級(jí)芯片包括天璣7020、天璣6020、天璣7050、天璣6050和Helio G85，選擇這些芯片的機(jī)型往往售價(jià)都在千元出頭，有的甚至幾百元就能拿下，可以說是將「性價(jià)比」拉滿。而高通這邊，入門級(jí)芯片可選方案就比較貧瘠了。正兒八經(jīng)定位低端市場的產(chǎn)品，只有去年發(fā)布的驍龍4 Gen1，歷時(shí)一年時(shí)間，僅被三款機(jī)型選擇：華為麥芒20、Redmi Note 12和iQOO Z6 Lite。規(guī)格相對(duì)高一些的驍龍6 Gen1，于2022年9月登場，但首發(fā)機(jī)型大概率是榮耀X50，發(fā)布時(shí)間定在2023年的7月。

（圖源：Snapdragon）

可以說，驍龍4 Gen2的到來，正是高通開始重視入門級(jí)市場最明顯的信號(hào)?？傉w規(guī)格上看，驍龍4 Gen2大致與聯(lián)發(fā)科天璣7020相近。天璣7050采用臺(tái)積電6nm工藝制程，由兩顆Cortex-A78和六顆Cortex-A55組成八核心方案，支持最高1.08億像素主攝、Wi-Fi 5和藍(lán)牙5.2。這兩顆芯片除了制程和核心時(shí)鐘頻率有些差別之外，幾乎可以說是沒什么差別。不過，高通憑借在高端市場的主導(dǎo)地位，與各家廠商合作相對(duì)緊密，工程師們對(duì)于如何「調(diào)教」高通芯片也更有心得，這方面可以說是高通隱形的優(yōu)勢。高通在驍龍4 Gen2的升級(jí)方案上，也沒有選擇非常激進(jìn)地提升性能，而是迎合市場做出調(diào)整，均衡售價(jià)來獲得廠商們的支持。這樣一來，在相近的價(jià)格、相近的性能之下，大部分廠商都會(huì)選擇更有經(jīng)驗(yàn)的高通芯片，這就是高通布局驍龍4 Gen2重奪市場的底氣。

大「內(nèi)卷」時(shí)代，驍龍4 Gen2如何破局？

2023年注定是大「內(nèi)卷」時(shí)代的開端，中端市場迎來驍龍7+ Gen2、24GB物理內(nèi)存和優(yōu)秀的造型設(shè)計(jì)，消費(fèi)者們確實(shí)感受到了廠商們的「誠意」。自年初開始，不少優(yōu)秀且性價(jià)比極高的機(jī)型陸續(xù)登場，這些機(jī)型有的性能出色、有的設(shè)計(jì)亮眼，在整個(gè)中端市場里掀起一陣高潮。一加Ace2V，揭開了國內(nèi)「手感」大戰(zhàn)序幕，簡單來說，就是拿掉屏幕塑料支架。一加Ace2V還搭載了聯(lián)發(fā)科上一代的旗艦芯片天璣9000，但起售價(jià)僅2299元。

更夸張的是，Redmi Note 12 Turbo和realme GT Neo5 SE，不僅搭載了性能標(biāo)桿驍龍7+ Gen2，還支持最高1TB的存儲(chǔ)空間。而兩款機(jī)型的起售價(jià)，分別為1799元和2199元。這樣一來，入門級(jí)機(jī)型的生存空間又被壓低了一籌。目前，1500元左右價(jià)位的機(jī)型里，vivo Y78+、OPPO K11x和榮耀X40均采用了驍龍695處理器，而這些機(jī)型也都有相似的特點(diǎn)：靚麗的設(shè)計(jì)、大容量電池和輕薄的機(jī)身。盡管它們的配置也算可圈可點(diǎn)，但和Redmi Note 12 Turbo這類機(jī)型的差價(jià)并不算很大，對(duì)于消費(fèi)者來說，咬咬牙換個(gè)性能更強(qiáng)的機(jī)型，也并不是很大的問題。

那么驍龍4 Gen2，還能有生存空間嗎？當(dāng)然有。假如驍龍4 Gen2可以進(jìn)入1000-1500元之間價(jià)位的市場，那么它的性能表現(xiàn)、AI影像特性和外圍配置，都能很好地提升這些機(jī)型的使用體驗(yàn)。購買這類機(jī)型的消費(fèi)群體，往往追求更舒適的日常使用，在短視頻、通訊軟件和社交平臺(tái)等應(yīng)用花費(fèi)的時(shí)間較長，「用起來不卡頓」，完全足夠了。另一方面，學(xué)生群體也是這個(gè)價(jià)位區(qū)間的主力軍，甚至有很大一部分是中學(xué)生，驍龍4 Gen2在長續(xù)航和影像上的優(yōu)勢，能在這個(gè)群體中充分地體現(xiàn)出來。說到底，驍龍4 Gen2的核心優(yōu)勢就在于「性價(jià)比」，這也是其在低端市場中與聯(lián)發(fā)科正面較量的競爭點(diǎn)。

讓子彈飛一會(huì)

不得不說，高通越過6系，率先完成驍龍4系的迭代，大概率也是看到了目前低端市場存在的產(chǎn)品空缺，提速布局新芯片，加速廠商們完成各自入門款機(jī)型的產(chǎn)品升級(jí)。如此一來，既能保證高通芯片在各個(gè)層級(jí)上的領(lǐng)先地位，也能讓消費(fèi)者有更多選擇空間。按照今年各主流廠商的產(chǎn)品線布局來看，上半年的入門款機(jī)型已經(jīng)發(fā)布，搭載驍龍4 Gen2的機(jī)型最快也要等到8月，甚至是年底，屆時(shí)，我們才能看到這顆芯片在真機(jī)上的實(shí)際體驗(yàn)。驍龍4 Gen2才剛剛發(fā)布，現(xiàn)在要給這顆芯片下定論，還有點(diǎn)為時(shí)尚早。End