線路板級電子增材制造技術成功應用于FPC方向，已完成規(guī)模化量產能力建設

上一篇我們提到，線路板級電子增材制造(EAMP?)技術已經(jīng)發(fā)展成熟，在電子電路生產制造特別是柔性線路板(FPC)產品的生產中優(yōu)勢顯著，能充分滿足當前產業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設需求。目前，EAMP?技術在柔性線路板產品的驗證階段已經(jīng)完成，那產業(yè)化進展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細闡述。

FPC是一種采用薄膜技術制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，F(xiàn)PC具有更小的體積、重量更輕的特點，能夠滿足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時保持穩(wěn)定電性能特征。

（圖片來源于網(wǎng)絡）

在產品運用上，F(xiàn)PC是連成立體線路結構的重要設計方式，這種結構搭配其他電子產品設計，可以構建出各式各樣不同的應用，具備配線組裝密度高、

彎折性好、輕量化、工藝靈活等優(yōu)點，更符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢，市場前景十分廣闊。根據(jù)華經(jīng)產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019 年全球 FPC 市場規(guī)模約 138 億美元，預計全球 FPC 市場規(guī)模于 2025 年將達到 287 億美元。

目前FPC的主要基材為撓性覆銅板(FCCL)，即在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。FPC的生產方式則是通過在撓性覆銅板上蝕刻線路，從而留下線路圖形。這種傳統(tǒng)的減材生產方式存在成本、效率上的浪費且環(huán)保性較差，這在前一篇中已詳細說明。此外，這種生產模式在超薄基材應用場景不太友好，蝕刻過程容易導致基材的褶皺，因而總體良率不高。

夢之墨通過不斷調整自研材料配方和改進生產工藝，逐步完善并形成了在薄膜基材以及厚度小于10μm的超薄基材上直接印制導電線路的技術體系，通過材料與工藝的適配可滿足在多種產品應用方向上的不同功能及性能需求。同時，技術團隊成功實現(xiàn)在自主研發(fā)導電材料上進行鍍銅、鍍鎳金，解決孔導通等問題，可以與電子線路板后續(xù)生產制程無縫銜接。經(jīng)過多年實際工程項目實踐，夢之墨在 FPC 天線、FPC 排線等方向上已經(jīng)完成了多個客戶端的技術驗證。

2021 年夢之墨北京亦莊基地建設完成，亦莊基地除承擔材料研發(fā)、線路板級EAMP?工藝研發(fā)功能外，同時配備了中試產線，在完成FPC 天線、

FPC 排線等產品技術研發(fā)的同時，可實現(xiàn)產品批量化生產驗證。

EAMP? FPC天線

夢之墨EAMP? FPC 產品具備良好的射頻性能和可靠性，相較于市面上的同類型產品，基于EAMP?技術的FPC天線具有更高的性價比，可應用于手機、平板電腦、智能手環(huán)、無線音箱等消費電子領域以及物聯(lián)網(wǎng)領域。

產品案例

EAMP? FPC排線

夢之墨EAMP? FPC排線產品除擁有良好的電性能和可靠性外，還具備更加輕薄和高度耐彎折的特性，提升了傳輸速率和數(shù)據(jù)安全性，在手機/平板、智能手環(huán)、無線音箱等領域有著廣泛的應用。

產品案例

2022年，夢之墨開始籌劃布局FPC 增材制造量產基地并最終選址在福建廈門集美區(qū)，近期，夢之墨全球首個增材制造FPC量產示范工廠—— 廈門柔墨電子科技有限公司即將正式落成投產。屆時，夢之墨的 FPC產能將得到

大幅提升，這也 將是夢之墨EAMP? 技術應用達成規(guī)模化量產的一個重要里程碑。