Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS?整流器

器件厚度僅為0.88 mm，有效節(jié)省空間，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)封裝，可改善熱性能并提高效率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢(shì)壘肖特基（TMBS?）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，電流密度比傳統(tǒng)SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業(yè)、工業(yè)、能源和車(chē)載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有汽車(chē)級(jí)AEC-Q101認(rèn)證版本。

日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。與傳統(tǒng)SMB （DO-214AA）、傳統(tǒng)SMA（DO-0214AC）和 SOD128封裝相比，封裝尺寸分別減小60 %、44 %、35 %。同時(shí)，器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化的銅材設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱性能，并可在更高額定電流下運(yùn)行。整流器額定電流等于或高于SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SOD128封裝器件。

器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管、緩沖電路、極性保護(hù)、反向電流阻斷和LED背光。典型車(chē)載應(yīng)用包括電動(dòng)車(chē)（EV）和混合動(dòng)力汽車(chē)（HEC）氣囊、電機(jī)和燃油泵電控系統(tǒng)；高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、激光雷達(dá)、攝像頭系統(tǒng)；以及48 V電源系統(tǒng)、充電器、電池管理系統(tǒng)（BMS）。此外，整流器可提高發(fā)電、配電和儲(chǔ)電；工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和工具；消費(fèi)電子和電器；筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)；以及通信設(shè)備的性能。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作溫度達(dá)+175 °C，同時(shí)正向壓降低至0.45 V，達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝方便焊點(diǎn)自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），不必進(jìn)行X光檢查。整流器非常適合自動(dòng)拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級(jí)（MSL）達(dá)到J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)1級(jí)，LF最大峰值為260 °C。器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素，亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標(biāo)準(zhǔn)2級(jí)錫須測(cè)試要求。

器件規(guī)格表：

注：基礎(chǔ)版P/N-M3 為商用級(jí)，基礎(chǔ)版P/NHM3為AEC-Q101認(rèn)證汽車(chē)級(jí)

新型DFN3820A封裝TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12周。