半導(dǎo)體工藝，繼續(xù)撒幣

2nm，貴在哪里？（半導(dǎo)體行業(yè)觀察）

老石解讀：

SoC設(shè)計項目的經(jīng)濟因素十分復(fù)雜，但影響總體成本的基本因素有五個：內(nèi)容庫、EDA工具、制造代工、時間和生產(chǎn)前訂單預(yù)測。設(shè)計芯片的成本隨工藝進一步先進而飆升，進入5nm工藝可能達到5.4億美元。因此，計算芯片成本并非簡單事，需要在高效晶圓使用和研發(fā)之間平衡。

2nm工藝的昂貴在于多個因素。設(shè)計成本由于復(fù)雜驗證和一次性流片高而飆升，且制造端的成本也大幅增加，建設(shè)一條3nm工藝月產(chǎn)4萬片晶圓生產(chǎn)線需要150億到200億美元。進入EUV光刻時代，光刻機和配套材料成本大幅增加，一臺光刻機的制造成本從1億直接飆升到三億多。此外，掩模組成本也上升迅速，跨越3nm障礙時，掩模組成本已達4000萬美元。臺積電使用N3工藝的晶圓價格較N5增加25%，2nm節(jié)點預(yù)計每片晶圓價格將達25000美元。這些因素使得2nm工藝成本持續(xù)飆升。

預(yù)計只有少量廠商能進入2nm階段，英偉達、蘋果、高通、MTK和博通可能是首批客戶。在晶圓制造方面，臺積電、三星和Intel是主要玩家，而日本Rapidus也是其中之一。臺積電的N2技術(shù)開發(fā)進展順利，計劃于2025年進入大批量生產(chǎn)。三星也計劃在2025年開始生產(chǎn)2nm芯片，并將提供高性能計算和汽車芯片的工藝。Intel已完成1.8納米和2納米制造工藝開發(fā)，計劃在2024年開始使用。Rapidus與IBM、IMEC等合作推進2nm研發(fā)。

哪有什么歲月靜好，都是大廠在背后大把撒幣。

官宣｜歐盟芯片法案獲批準(zhǔn)：目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體市場的份額翻一番（界面新聞）

老石解讀：

歐盟理事會批準(zhǔn)了“歐盟芯片法案”，即“加強歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)”的法規(guī)。該法案旨在為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造條件，吸引投資，促進研究和創(chuàng)新，并應(yīng)對未來芯片供應(yīng)危機。計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體市場份額從10%提高至2030年的至少20%。經(jīng)歐洲議會議長和理事會主席簽署后，該法規(guī)將在歐盟官方公報上公布，并在公布后的第三天生效。

解讀｜美國芯片三巨頭游說華盛頓背后：行業(yè)低谷，出口限制帶來全球經(jīng)營挑戰(zhàn)（澎湃新聞）

老石解讀：

芯片三巨頭英特爾、英偉達和高通的首席執(zhí)行官在華盛頓會談中表示，美國政府應(yīng)當(dāng)審慎考慮對華出口限制的影響，并在實施新限制前暫停相關(guān)舉措。他們警告，采取出口管制可能損害美國在該行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。三位CEO特別強調(diào)了對華出口的重要性，指出對中國的業(yè)務(wù)限制可能導(dǎo)致在中國建設(shè)工廠等項目的必要性降低。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會也發(fā)表聲明，對過于廣泛、模糊不清的限制措施表示擔(dān)憂，認為這可能削弱美國半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，破壞供應(yīng)鏈，引發(fā)市場不確定性。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會也表達了對美國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)潛在額外限制的擔(dān)憂，強調(diào)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化一旦被破壞，將對全球經(jīng)濟產(chǎn)生嚴(yán)重負面影響。

爆料｜小米將削減印度地區(qū)智能手機產(chǎn)品線 專注5G手機（愛集微）

老石解讀：

小米在印度市場業(yè)績下滑后，決定削減產(chǎn)品線，專注于5G手機。小米雖在印度連年領(lǐng)先，但印度政府監(jiān)管政策使其業(yè)績下降，被三星超越。全球手機品牌在競爭激烈的印度市場努力提高銷量，并加深與當(dāng)?shù)鼗锇槁?lián)系。小米印度總裁表示，將減少發(fā)布，注重客戶體驗和實體店銷售，重回成功。小米在印度加強本地采購和本土組裝智能手機。小米印度首席營銷官透露，將在8月1日推出價格在200至250美元的新款5G智能手機，以實施本地組裝5G手機戰(zhàn)略。

注：以上內(nèi)容原文鏈接、以及更多「加餐」內(nèi)容，已在知識星球分享。

（注：本文不代表老石任職單位的觀點。）