與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術論壇”將于8月16日在線舉辦，誠邀赴會

與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術論壇” 將于2023年8月16日在線舉辦。本次論壇由Excelpoint世健冠名，聯(lián)合ADI推出，是一場面向物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)上下游的行業(yè)盛會。

2023年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎設施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接數(shù)為143億個，2023年預計將增長至167億個。

眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)的產業(yè)鏈較長，涉及感知、計算、執(zhí)行、連接和安全五大硬件元素。 過去幾年中，我們的物聯(lián)網(wǎng)基礎建設有較大進展，然而今天業(yè)界依然面臨場景碎片化、連接融合難、傳感穩(wěn)定性要求高、數(shù)據(jù)安全性和利用性差等挑戰(zhàn)。

本次論壇我們邀請到物聯(lián)網(wǎng)領域的技術創(chuàng)新企業(yè)代表，以及專家、學者，他們分別是：ADI系統(tǒng)應用工程師束庭中、泰凌微電子業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅、Silicon Labs亞太區(qū)生態(tài)高級經(jīng)理劉俊、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)高級技術市場經(jīng)理張禮彬、深圳智能終端產業(yè)協(xié)會研究委員會主任易維平、西安郵電大學教授亢紅波等，他們將從各自的角度探討物聯(lián)網(wǎng)相關技術及應用發(fā)展方向，為相關產業(yè)提供專業(yè)的價值參照。

同期，本次技術論壇還將重磅發(fā)布《2023年中國AIoT產業(yè)分析報告》。

誠摯邀請所有對物聯(lián)網(wǎng)感興趣的您，8月16日相約與非網(wǎng)——技術在線，一起探討物聯(lián)網(wǎng)相關技術及應用發(fā)展方向。與此同時，直播間還準備了超多精美禮品送給大家，不見不散~

如需了解更多些詳情，歡迎點擊鏈接查看：

http://www.real-economy.com/activity/iot2023