全面對標愛德萬ND3，加速科技DDI芯片測試機Flex10K-L走出國產優(yōu)勢

近年來，受到消費電子市場不景氣等因素影響，顯示驅動芯片（DDI）市場承壓較大。

上個月，有消息傳出中國臺灣的DDI供應商敦泰電子正在考慮將其產能轉移至中國大陸的芯片代工廠代工，主要原因是成本考量。據業(yè)內人士反應，中國大陸的DDI代工價格要比中國臺灣的同行低很多。

DDI作為一種典型的模擬芯片，它對工藝制程的要求不高，通常28nm、40nm、65nm這些成熟制程可以完全覆蓋其需求。

大陸的代工廠有能力代工DDI芯片是一回事兒，降本又是另外一回事兒。據悉，近期除了臺積電、世界先進以外，全球大部分晶圓代工廠已經進入密集調價階段，主要用于PMIC、DDI和MCU的8英寸晶圓代工報價最大降幅觸及20%。與此同時，DDI封測側企業(yè)為了守住稼動率，也進行了報價普調。

縱觀DDI代工的難點，主要集中在后道的封測和關鍵測試設備方面。加速科技工作人員告訴與非網：“因為和普通的ATE（自動檢測設備）不同，DDI測試設備對測試通道的要求、每個同測工位之間的一致性要求、對電壓的控制要求都很高?！?/p>

當前，對于DDI 測試設備市場來說，隨著產業(yè)從FHD驅動IC，到TDDI（觸控暨驅動整合晶片），再演變至OLED DDI，測試時間持續(xù)拉長，今天幾乎是愛德萬一家獨大。根據業(yè)內人士透露，愛德萬的ND4（用于晶圓檢測），和ND3（用于成品檢測），兩款產品加總市占率超過95%。

近2-3年，有一些國內廠商開始在DDI封測設備領域有所布局，比如臺灣省的久元電子（YTEC）、大陸地區(qū)的加速科技、精測電子（收購WINTEST）、華興源創(chuàng)等，均已取得批量訂單。

圖 | Semicon China，加速科技展臺擠滿了咨詢者

加速科技工作人員透露：“國產的DDI測試設備走的是高性能、低成本的路線，而加速科技全自研的DDI芯片測試機Flex10K-L，從功能和性能方面，對標的是愛德萬T63系列的ND3。未來，加速科技的愿景是將價格降到國際廠商的30%，性能在國際廠商的基礎上提升30%。”

據悉，F(xiàn)lex10K-L可滿足LCD、OLED、TDDI、DDI驅動芯片的 CP/FT測試，其整機包含MainFrame和TestHead兩大部分，MainFrame機柜由工控主機、供電系統(tǒng)、液冷機組成，采用液冷散熱，冷卻效果優(yōu)異，產品性能更加穩(wěn)定；MainFrame通過TH線纜與TestHead連接，實現(xiàn)測試程序對測試機硬件資源的控制。TestHead機箱由測試板卡以及HIFIX機頭組成，最高支持30個資源槽位。

圖 | ?TestHead （左），MainFrame（右）

在速率和精度方面，F(xiàn)lex10K-L通信帶寬可達40Gbps，可為DDI芯片測試帶來強大的數(shù)據傳輸和計算能力；搭載的DFB資源板卡，支持256通道數(shù)字I/O，最高速率可達1.2Gbps，有著業(yè)內領先的測試速度和測試向量容量；LPB板集成256通道高精度MDGT，測試精度更是達到了+/-1mv；HSIF單板支持2.5Gbps HSIF Lanes，實現(xiàn)MIPI/mLVDS高速測試。通過這些資源板卡，可以在測試中實現(xiàn)更高的速率和精確性，滿足高性能DDI芯片測試的需求。