突發(fā)！樓氏電子或出售MEMS麥克風業(yè)務！歌爾股份成最大贏家？

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，近日，知名電子媒體eeNews歐洲站發(fā)布消息，透露了樓氏電子（Knowles）的最新“加速向工業(yè)技術公司”轉(zhuǎn)型的計劃：

• Knowles Corp已同意以 2.63 億美元現(xiàn)金收購私人電容制造商 Cornell Dubilier。
• Knowles MEMS 麥克風部門一直表現(xiàn)不佳，目前正在評估潛在的出售情況。

在MEMS聲學傳感器領域，樓氏電子是全球MEMS麥克風排名TOP2的廠商，主要集中與消費電子市場，僅次于歌爾微電子（歌爾股份旗下子公司）。同時，樓氏電子MEMS麥克風芯片出貨量全球第二，僅次于英飛凌。

歌爾微（歌爾股份旗下子公司）和樓氏電子是全球MEMS聲學傳感器TOP2廠商，歌爾微占據(jù)32%，樓氏電子占據(jù)31%，雙方互為主要競爭對手，樓氏電子出售消費電子MEMS麥克風業(yè)務，或?qū)⒗酶锠栁⒃谠擃I域的市場發(fā)展。

消息顯示，Knowles Corp已同意以 2.63 億美元現(xiàn)金收購私人電容器制造商 Cornell Dubilier。與此同時，該公司表示正在評估其消費類 MEMS 麥克風業(yè)務的戰(zhàn)略替代方案。

樓氏集團表示，打算保留其醫(yī)用麥克風、平衡電樞揚聲器和其他音頻產(chǎn)品。該公司補充說，這些舉措旨在幫助其轉(zhuǎn)型為一家專注于更高價值產(chǎn)品和更高增長市場的工業(yè)技術公司。使用 MEMS 麥克風的產(chǎn)品（例如智能手機和筆記本電腦）市場在 2022 年和 2023 年一直低迷。

如果完成，對 Cornell Dubilier 的收購將為樓氏集團的產(chǎn)品組合增添薄膜、電解和云母電容器產(chǎn)品。Cornell Dubliier 的產(chǎn)品用于醫(yī)療技術、軍事、航空航天和工業(yè)電氣化應用。該公司擁有約1,000名員工，年收入約1.35億美元，擁有超過35,000名客戶。

Cornell Dubilier 將并入樓氏電子的精密器件業(yè)務部門。

樓氏集團首席執(zhí)行官 Jeffrey Niew 在一份聲明中表示：“Cornell Dubilier 令人印象深刻、基礎廣泛的 OEM 和分銷合作伙伴客戶名單，以及其在電容器技術方面的領先能力，將擴大樓氏集團產(chǎn)品的應用范圍?！?/p>

此次收購的總成本為 2.63 億美元，包括交割時支付的 1.4 億美元現(xiàn)金和 1.23 億美元的無息賣方票據(jù)，其中 5,000 萬美元在交割后一年到期，其余 7,300 萬美元在交割后兩年到期。

此次收購預計將于 2023 年第四季度完成，具體取決于監(jiān)管部門的批準和其他慣例成交條件。

關于消費 MEMS 麥克風業(yè)務，Niew 表示：“CMM 領域是一個有吸引力的、能產(chǎn)生現(xiàn)金的業(yè)務，擁有差異化的產(chǎn)品和強大的客戶群。這一過程是樓氏集團業(yè)務轉(zhuǎn)型的又一步，我們正在尋找潛在的合作伙伴，以加速 CMM 恢復增長?！?/p>

諾爾斯表示，尚未設定完成戰(zhàn)略審查的時間表。

全球MEMS麥克風市場呈現(xiàn)穩(wěn)定增長

據(jù)Yole的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，Knowles 是 MEMS 麥克風的主要廠商，占組件總數(shù)的 46%，其次是 Goermicro，占 29%。而基于 2020-2021 年 76 款手機的樣本：Knowles 是智能手機集成 MEMS 麥克風的領導者，占已打開智能手機總數(shù)的 43%。

歌爾微電子 (Goermicro，歌爾股份旗下) 占 32%，歐姆龍 (Omron) 占 12%。超過 25% 的設計勝利由其他制造商代表：敏芯微（MEMSensing）、納芯微（Novosense）、Zilltek（鈺太科技）、BSE、應美盛TDK-Invensense 和 Hosiden。

消費者對麥克風市場的興趣正在大幅增加，主要驅(qū)動力是無線耳塞。

歌爾微和樓氏電子是市場上的兩個主要參與者，根據(jù)2021年的營收數(shù)據(jù)，市場份額分別為30%和27%。

主要市場驅(qū)動因素之一是手機制造商將多個 MEMS 麥克風集成到單個智能手機設備中。例如，最近的三星智能手機集成了三個麥克風，而最新的蘋果 iPhone 已經(jīng)集成了 4 個設備（不包括耳機）。

目前大多數(shù)玩家使用的MEMS麥克風的常見制造方法仍然是具有單背板或雙背板和可移動薄膜的電容式麥克風。即使所有分析的 MEMS 麥克風的封裝類型和封裝集成都相似，但 ASIC 技術節(jié)點、尺寸和金屬層卻存在很大差異。

例如，BSE 在所有分析的參考文獻中使用最小的技術節(jié)點 (0.09μm) 制造 ASIC，而 MEMSensing 和 Novosense 麥克風中使用的是 0.5μm。

此外，MEMS工藝和設計重復性較高。因此，結(jié)構(gòu)類型是相同的。然而，設計上的差異體現(xiàn)在不同的層面：振膜的尺寸、聲孔的數(shù)量和形狀。

對于 Apple 主要供應商之一的 Knowles 來說，許多事情都發(fā)生了變化，例如封裝尺寸和 MEMS 芯片面積的顯著減小，以及在最近的 Apple 設備中僅使用帶有一個傳感器的 MEMS 麥克風。此外，Knowles 使用等離子蝕刻技術的 ASIC 芯片切割方法也被觀察到用于 BSE 麥克風中的 ASIC 芯片。

亞洲MEMS麥克風供應商的市場份額增長顯著。例如，三星由 MEMSensing 供應，微軟由 Zilltek 供應，華為則由 Zilltek 供應。

而根據(jù)Technavio最新數(shù)據(jù)稱，2022年MEMS麥克風市場價值約為19.25億美元，到2023年將增長約6.6%，達到20.5億美元。市場分析師預測 2022 年至 2027 年該行業(yè)的復合年增長率為 7.3%。

配備麥克風的耳機和頭戴式耳機市場推動了這一加速增長。Technavio 表示，市場面臨的主要挑戰(zhàn)是 MEMS 麥克風的平均售價不斷下降。

根據(jù) Technavio 的數(shù)據(jù)，MEMS 麥克風市場的主要公司包括：瑞聲科技、Analog Devices、Cirrus Logic、Goertek、Infineon、Knowles、Omron、Bosch、TDK 和 STMicroelecronics。