110家日本半導體材料公司名單曝光，看看人家的家底有多厚

作者：關(guān)牮 JamesG

如果我沒有記錯，全球目前一年的半導體材料市場空間大約是700億美金的規(guī)（包含前道制造和后道封裝），其中日本公司大約占據(jù)了一半左右。

雖然現(xiàn)下日本在半導體芯片的設計和制造領(lǐng)域有些日薄西山，但基于歷史積累，他們在上游設備和材料領(lǐng)域依舊保持很強的國際市場地位。特別是在規(guī)模最大的大硅片、光刻膠領(lǐng)域，日本的企業(yè)依舊占據(jù)著霸主地位，暫時無法動搖。

中國大陸半導體行業(yè)的先進制造對與日本產(chǎn)的材料的依賴性的很高?？紤]到這點，我覺得我們非常有必要了解和學習一下日本在半導體材料方面的狀況。

不過我目前并沒有在網(wǎng)絡上找到對于日本所有材料公司的綜合統(tǒng)計，所以只好從自己平時收集的數(shù)據(jù)庫里進行挖掘，整理了一個日本半導體材料公司的名單，作為學習和研究的基礎。

當然，由于我個人能力和資源有限，這個表格還只是一個簡單的草稿，存在大量錯漏。所以麻煩熟悉和了解日本材料產(chǎn)業(yè)的朋友幫忙確認一下，有任何補充和修改建議，請隨時和我聯(lián)系，或者在公眾號里給我留言。

謝謝了。

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