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本土電源管理芯片上市公司營收top10

原創(chuàng)
2023/10/27
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電源管理芯片是在電子設備中專門用于電能的變換、分配、檢測及其他電能管理功能的芯片。電源管理芯片品類較多,包括:AC/DC、DC/DC、線性穩(wěn)壓器、電池管理芯片、過壓過流保護芯片、LED驅動器柵極驅動器等。其應用非常廣泛,只要有電源應用場景都需要進行電源管理,在手機、可穿戴設備、通信基站、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網等場景中,都需要用到電源管理芯片。

電源管理芯片市場由歐美企業(yè)主導,本土電源管理芯片公司跨產品線及跨下游應用行業(yè)能力較為薄弱,所以產品品類和市場份額與歐美企業(yè)相比相對較少。但近年來本土一些優(yōu)秀的電源管理芯片企業(yè)在國產替代和資本加持的背景下,持續(xù)拓品類,收入規(guī)模快速增長。

根據與非網不完全統(tǒng)計數據,下圖為本土上市公司中2023年上半年電源管理芯片業(yè)務收入規(guī)模top10的公司,其中矽力杰、圣邦微電子、南芯科技、杰華特、晶豐明源、英集芯的電源管理芯片業(yè)務規(guī)模上半年均高于5億元,處于國內第一梯隊。

注:英集芯、芯朋微電子、力芯微電子的2023年H1的電源管理類業(yè)務收入未披露,上圖計算口徑為:2023年H1公司總營收*2022年電源管理類業(yè)務收入占比。另,矽力杰的美元人民幣匯率口徑為6.97。

矽力杰

2023年H1矽力杰營收2.30億美元,基本為電源管理芯片業(yè)務。作為本土規(guī)模最大的電源管理芯片公司,矽力杰集團員工總數達到1817名,其中79%為研發(fā)人員。公司下游應用領域主要為消費電子、工業(yè)用品、資訊產品、網絡通訊產品和汽車電子,2023年H1的營收占比分別為:39%、33%、13%、8%、7%,近3年來,公司汽車電子業(yè)務占比從1%增長至7%。

公司產品包括:直流轉換芯片、交直流轉換芯片、多路電源管理芯片、LED照明芯片、電池管理系統(tǒng)芯片、馬達驅動、電源模塊、保護開關、靜電保護、電表計量芯片及信號鏈芯片解決方案等。

值得一提的是,矽力杰自有半導體制程、封裝制程及自有測試開發(fā)技術,并交付廠商制作,不同于一般IC設計公司,完全依賴晶圓廠或封裝廠技術,導致制程技術受到限制,矽力杰的經營模式屬于虛擬垂直整合型模式 (Virtual IDM)。

圣邦微電子

2023年H1圣邦微電子營收為11.48億元,其中電源管理芯片和信號鏈分別為7.1億元、4.39億元。公司下游應用領域主要分為消費類電子和泛工業(yè),分別占營收約50%,其中手機約占17%,非手機消費類電子約占32%。

圣邦微電子是本土模擬芯片領域,在電源管理產品+信號鏈產品上布局相對全面的廠商。公司在模擬芯片領域已具有30大類、4600余款產品,豐富度遠高于國內同行,其中電源管理類芯片包含14大類,包括LDO、系統(tǒng)監(jiān)測電路、DC/DC 降壓轉換器、DC/DC升壓轉換器、DC/DC升降壓轉換器、背光及閃光LED驅動器、AMOLED電源芯片、PMU、過壓保護負載開關、電池充放電管理芯片、電池保護芯片、馬達驅動芯片MOSFET驅動芯片等。

圣邦微電子電源管理類產品目前在研項目集中在低功耗低壓差線性穩(wěn)壓器系列芯片、高效低功耗DC/DC電源轉換系列芯片、高效低功耗驅動芯片、高效鋰電池管理系列芯片、負載開關及保護芯片以及車規(guī)級模擬芯片等。

南芯科技

2023年H1南芯科技營收為6.6億元,主要為充電管理芯片和其他電源及電池管理芯片,其中電荷泵產品線營收占比很大,約占公司整體營收的七成。公司產品主要應用于手機、筆記本/平板電腦、電源適配器智能穿戴設備等消費電子領域,儲能電源、電動工具等工業(yè)領域及車載領域。

公司現有產品已覆蓋充電管理芯片(含電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協(xié)議芯片及鋰電管理芯片。目前公司電荷泵產品架構齊全,覆蓋25-300W的功率范圍。了解到,未來公司電荷泵產品將持續(xù)往高功率方向演進,并不斷提高產品集成度。

南芯科技目前在研項目圍繞著充電管理芯片領域深耕的同時,有序地去開拓新的品類方向:大功率電荷泵充電管理芯片、通用高性能充電管理芯片、高性能DC-DC芯片、面向工業(yè)應用的電源管理芯片、面向消費類市場的快速充電協(xié)議芯片、面向手機大功率充電市場的鋰電管理芯片、大功率無線充電管理芯片、支持單串或者雙串電池架構的電荷泵充電管理芯片、高性能車載充電芯片、高性能車載應用電源管理與驅動類芯片、面向消費類電子領域的高效率Amoled PMIC芯片、面向消費類市場的AC-DC芯片。

杰華特

2023年H1杰華特營收為6.49億元,其中電源管理芯片業(yè)務6.26億元,占比96.4%。公司營業(yè)收入按下游需求分類為:消費類約30%,工業(yè)與汽車類約17%,通訊與計算類約50%,其他為3%。

公司產品以模擬芯片為核心,已形成了電源管理芯片和信號鏈芯片二大產品矩陣,構建了AC-DC芯片、DC-DC芯片、線性電源芯片和電池管理芯片等四大類電源管理產品線,以及檢測產品、接口產品、轉換器產品、時鐘產品以及線性產品等五大類信號鏈產品線,涵蓋各應用領域主要模擬芯片類別,現已擁有1000款以上的可售料號、600款以上在研芯片產品型號。公司信號鏈產品布局相對較晚,后續(xù)將會加速輸出信號鏈新品,逐步提升信號鏈營收占比。

值得一提的是,杰華特和矽力杰都是虛擬IDM廠商,公司已與國內主要晶圓代工廠合作,構建了0.18微米的7至55V中低壓BCD工藝、0.18微米的10至200V高壓BCD工藝、以及0.35微米的10至700V超高壓BCD工藝等三大類工藝平臺,各工藝平臺均已迭代一至三代,初步形成了系統(tǒng)的自研工藝體系。

晶豐明源

2023年H1晶豐明源營收為6.15億元,其中LED照明電源管理類芯片、AC/DC、DC-DC業(yè)務分別為4.78億元、0.79億元、0.0049億元,分別占比77.7%、12.8%、0.08%。公司在LED照明電源管理芯片行業(yè)已經建立了一定市場優(yōu)勢,該業(yè)務目前技術相對成熟,市場格局也較為穩(wěn)定。

目前DC/DC業(yè)務是晶豐明源研發(fā)投入最大的業(yè)務,直接從大電流DC/DC多相方案入手,研發(fā)主要為CPU和GPU供電的多相控制器和DrMos。2023年上半年,DC/DC產品線共27款產品進入研發(fā)階段、14款產品完成研發(fā);16相多相控制器產品已完成客戶送樣;應用于個人電腦和服務器的40A、50A、70A及90A等多款DrMOS產品均已完成內部評估,進入客戶送樣階段。

另外,2023年4月晶豐明源收購了凌鷗創(chuàng)芯38.87%的股權,成為其控股子公司。凌鷗創(chuàng)芯專注國產電機控制MCU領域。在“AC/DC電源管理芯片+MCU”業(yè)務協(xié)同方面,公司與凌鷗創(chuàng)芯完成了在大、小家電電機控制業(yè)務方面的產品組合方案設計并進入市場驗證階段。

未來,晶豐明源將圍繞LED照明電源管理、電機驅動與控制、AC/DC電源管理和DC/DC電源管理四條業(yè)務,通過持續(xù)投入資源,發(fā)展“第二曲線”、“第三曲線”,以實現后續(xù)穩(wěn)定增長。

英集芯

2023年H1英集芯營收為5.16億元,預計電源類業(yè)務5.14億元(即2022年電源類營收合計比例*2023H1公司總營收)。電源類業(yè)務含電源管理芯片和快充協(xié)議芯片占比較大,2022年分別占營收比例為72.63%、27.03%。公司的產品線應用方向主要為:儲能、車載充電、TWS耳機充電倉、無線充電器、快充電源適配器等。

上半年,英集芯多條產品線實現全面布局:

在儲能市場,基于便攜式儲能的技術和客戶優(yōu)勢,逐步向家用儲能、工業(yè)儲能轉型,高性能、高性價比的儲能芯片銷售量快速增長;

在汽車電子市場,“汽車前裝車充芯片”項目研發(fā)進展順利,有望加速汽車后裝車充芯片順利升級為汽車前裝車充芯片;

在物聯(lián)網市場,低功耗電源管理SoC技術上取得了創(chuàng)新突破,加快公司進入低功耗無線解決方案細分市場的步伐;

在高速接口市場,推出高速接口芯片,并實現量產出貨;

在智能音頻市場,鉆研微型聲重放系統(tǒng)技術,實現揚聲器技術和電驅技術的結合,未來將通過智能音箱、手機、筆電等終端實現產品放量。

推薦器件

更多器件
器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CM5441Z161B-10 1 LAIRD PLC Data Line Filter, 2 FUNCTIONS, 75 A, DATA LINE FILTER, THROUGH HOLE/SOLDER MOUNT
$4.67 查看
PT61020EL 1 Bourns Inc Datacom Transformer, LAN; 10/100/1000 BASE-T; ETHERNET Application(s), 1CT:1; 1CT:1, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$2.39 查看
AD1838AASZ-REEL 1 Analog Devices Inc 2 ADC, 6 DAC 96 kHz, 24-Bit Sigma Delta Codec
暫無數據 查看
矽力杰

矽力杰

Silergy公司由一群來自硅谷的技術創(chuàng)新者和商業(yè)領袖創(chuàng)建,平均擁有30年的經驗。我們設計創(chuàng)新的混合信號和模擬IC,利用我們業(yè)界領先的工藝技術。我們的產品廣泛用于工業(yè),消費,計算和通信設備,旨在提高效率并節(jié)約或測量能源使用。我們致力于以經濟實惠的解決方案成本提供行業(yè)領先的性能。

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