萬萬沒想到，做陶瓷覆銅基板的供應商有這么多？

現(xiàn)在整理半導體產業(yè)鏈的供應商信息越來越難了。很多領域我都已經(jīng)整理發(fā)布了好多次，沒有太多新鮮了

所以這次打算做些新的內容，半導體封裝用的陶瓷基板是一個挺不錯的領域。雖然網(wǎng)絡上也有一些相關產業(yè)供應商的信息和名單，但都很分散，沒有一個比較完整的統(tǒng)計數(shù)據(jù)

既然如此，那我就來做一個吧

我之前發(fā)布過一個簡單的陶瓷基板供應商表，但重新整理時發(fā)現(xiàn)遺漏了不少重要廠商，而且對于各種不同工藝技術也沒有進行分類。所以這次整理一個相對完整的數(shù)據(jù)

陶瓷基板的工藝技術有很多，目前市面上常見并且我整理到數(shù)據(jù)的大體有以下幾種：

AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）

DBC（Direct Bonded Copper，直接覆銅）

DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒陶瓷）

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒陶瓷）

我原先的數(shù)據(jù)表格里大約有幾十家陶瓷基板的企業(yè)，所以一開始我低估了整理數(shù)據(jù)的工作量。結果花了我兩天的時間才整理了一個大概 -- 111家企業(yè)一個一個確認確實是個重體力活啊

以下表格里的廠商基本都是能做陶瓷覆銅基板的，多數(shù)是直接提供外售產品，部分是自用。上游陶瓷材料和純下游器件的公司我暫時盡量不收錄到這個表格里了

不過因為我個人精力和能力有限，現(xiàn)有數(shù)據(jù)肯定還存在不少錯漏。業(yè)麻煩大家發(fā)現(xiàn)后給我留言提醒大家看在我整理這么辛苦的份上，麻煩多多點贊和轉發(fā)，謝謝了