超20萬片！國內6個SiC項目沖刺跑

2023年已然過去，國內多個SiC項目在去年年末也開啟了沖刺階段，爭取交出更優(yōu)秀的年度答卷：

● 天科合達：SiC二期項目全面封頂，預計年產(chǎn)SiC襯底16萬片；

●?芯科半導體：SiC項目即將投產(chǎn)，預計年產(chǎn)10萬片；

●?芯動半導體：SiC項目預計2024年3月正式量產(chǎn)；

●?順為科技：SiC項目穩(wěn)步推進中，預計2024年下半年投產(chǎn)；

●?快克芯：總投資10億元，半導體封裝設備研發(fā)及制造項目開工；

●?韞茂科技：新工廠竣工投產(chǎn)，并發(fā)布SiC設備等新品。

天科合達：SiC二期項目封頂

據(jù)金龍湖發(fā)布消息，2023年12月28日，徐州經(jīng)開區(qū)天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目全面封頂。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，天科合達碳化硅晶片二期項目于2023年8月8日開工，項目總投資8.3億元，建筑面積約5萬平方米，購置安裝單晶生長爐及配套的多線切割機，外圓及平面磨床，雙磨研磨機等主要生產(chǎn)設備以及配套動力輔助設備合計647臺（套），核心生產(chǎn)區(qū)潔凈度達到百級，預計2024年6月竣工，全部達產(chǎn)后年產(chǎn)碳化硅襯底16萬片。

江蘇天科合達二期擴產(chǎn)項目投產(chǎn)后，將進一步壯大徐州的碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模、助推徐州成為淮海經(jīng)濟區(qū)乃至全國的第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地。項目預計2024年下半年投產(chǎn)（試產(chǎn)）。

年產(chǎn)10萬片，芯科SiC項目將投產(chǎn)

據(jù)浙江媒體“湖州發(fā)布”消息，芯科半導體SiC項目正在完成部分設備的安裝調試，即將投產(chǎn)。

據(jù)介紹，芯科半導體項目落戶于長三角創(chuàng)新中心綜合體，不到三個月就具備了投產(chǎn)可能性——項目投產(chǎn)后，可以形成年產(chǎn)10萬片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率芯片能力，實現(xiàn)年銷售收入約3億元，稅收1500萬元。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，2023年8月，芯科半導體舉行了SiC MOSFET芯片基地開工儀式；項目開工儀式于杭州市富陽區(qū)大源鎮(zhèn)9號地塊舉行，芯科半導體相關領導及合作伙伴等出席開工活動，并舉行了奠基儀式。

芯動半導體：SiC項目預計3月正式量產(chǎn)

2023年12月18日，據(jù)“錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)”消息，芯動半導體第三代半導體模組封測項目主體目前正在裝修、設備安裝調試中，預計2024年3月正式量產(chǎn)。

據(jù)悉，芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測項目”制造基地于2023年2月26日正式動工，6月底工廠主體建造完成，8月初具備設備全面進廠條件；項目總投資8億元，建筑面積約30000平方米，規(guī)劃生產(chǎn)車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套。

芯動半導體成立于2022年10月，由長城汽車與穩(wěn)晟科技（天津）有限公司合資成立，主營業(yè)務為功率半導體模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售。

順為科技：SiC項目穩(wěn)步推進中

據(jù)“石峰發(fā)布”消息，2023年12月14日，石峰區(qū)16個項目征地拆遷結算合同集中簽約，其中就包括順為科技的IGBT/SiC功率半導體模塊項目。目前，該項目正在進行地面平整作業(yè)。

IGBT/SiC功率半導體模塊項目由順為集團全資子公司湖南順為功率半導體有限公司建設，項目總投資7.5億元，預計2024年下半年投產(chǎn)。

順為科技成立于1991年，將依托過去 20 年在全球積累的半導體資源，引進成熟、高效的模塊器件生產(chǎn)線測試設備建設項目，建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，產(chǎn)品將廣泛應用于新能源汽車、變頻器、逆變器、UPS、充電樁和儲能領域。

快克芯：投資10億建項目

2023年12月20日，武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工，本次集中開工項目覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，總投資約85億元，其中包括快克芯裝備科技項目。

“行家說三代半”了解到，快克智能在2023年5月發(fā)布公告稱，基于他們戰(zhàn)略規(guī)劃及經(jīng)營發(fā)展需要，擬在武進國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會購買土地，并用于投資建設半導體封裝設備研發(fā)及制造項目。

該項目投資規(guī)模預計約10億元，計劃用地68畝，項目實施主體為江蘇快克芯裝備科技有限公司。

韞茂科技：新工廠竣工

12月15日，韞茂科技新工廠竣工投產(chǎn)儀式在廈門集美區(qū)安仁產(chǎn)業(yè)園6號樓隆重舉行；同日，韞茂科技還發(fā)布了SiC設備等新品。

據(jù)介紹，韞茂科技自成立以來，一直致力于泛半導體及新能源的薄膜沉積設備裝備的開發(fā)與制造。前不久，韞茂科技加大技術研發(fā)投入及加快產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)，在新工廠建成之際，韞茂科技還完成了新一代產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)——在本次投產(chǎn)儀式上，韞茂科技發(fā)布展示了包括SICE-Y6碳化硅外延CVD系統(tǒng)等高端薄膜沉積設備。