廠商91億元擴產(chǎn)，未來硅晶圓市場挑戰(zhàn)機遇并存

近期，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告表示子公司上海新昇半導體科技有限公司（簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，本項目計劃總投資為91億元。

圖片來源：滬硅產(chǎn)業(yè)

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次合作協(xié)議的簽署是根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略需求，基于公司在半導體硅片業(yè)務領域、特別是 300mm 半導體硅片業(yè)務領域研發(fā)和制造的經(jīng)驗做出的重大

決策。通過本次投資，公司將加快 300mm 半導體硅片的產(chǎn)能建設和技術能力提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位擴大優(yōu)勢，并對公司未來財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響，符合公司的未來發(fā)展規(guī)劃。

硅晶圓市場挑戰(zhàn)與機遇并存

資料顯示，硅片亦稱之為硅晶圓，是多數(shù)半導體的基本材料，以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計占比超過90%。

其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCDLED驅動IC等在內的產(chǎn)品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產(chǎn)成本更低，可提供更經(jīng)濟的規(guī)模效益，因而備受廠商重視。

全球硅晶圓市場集中度較高，信越化學SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國Soitec等大廠占據(jù)絕大多數(shù)市場。近年，得益于消費電子以及汽車等終端產(chǎn)品迅速發(fā)展，以及晶圓廠建設熱潮，中國大陸硅晶圓廠商逐漸崛起，代表企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)與立昂微等。

當前，受經(jīng)濟逆風影響，消費電子市場需求尚未完全復蘇，與此同時AI、高性能計算、汽車等需求強勁，這一背景下，業(yè)界認為未來硅晶圓市場挑戰(zhàn)與機遇并存。

近期，中國臺灣硅晶圓廠商臺勝科便表示，受客戶端高庫存導致拉貨動能疲弱影響，2024年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴大，預期要到2024下半年才會恢復元氣。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）則指出，受半導體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計下降14％，不過，隨著晶圓和半導體市場需求的恢復和庫存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

該機構還表示，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應用推動硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計持續(xù)到2026年，硅晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。