約19億！又3個SiC相關項目取得新進展

近日，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目、臻驅科技SiC功率模塊項目、三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園等3個SiC相關項目取得了新進展。

01、投資10億，晶能微電子SiC項目簽約

2月1日，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。該項目由浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱晶能微電子）與星驅技術團隊共同出資設立，重點布局車規(guī)SiC半橋模塊。項目總投資約10億元，規(guī)劃建設年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關配套。

據(jù)悉，這一項目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設晶圓和模塊生產(chǎn)線基礎上，針對新的市場需求和產(chǎn)品類型做的新一輪投資擴產(chǎn)。作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于新能源領域的模塊研發(fā)與制造。自2022年6月成立以來，晶能微電子已完成3輪融資，包括2023年12月剛剛完成的A+輪融資。近期，晶能微電子在半橋模塊領域動作頻頻。2023年9月初，晶能微電子首款SiC半橋模塊試制成功。據(jù)介紹，該模塊寄生電感5nH；采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉模塑封工藝，持續(xù)工作結溫達175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值達700Arms。2023年12月底，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設。該項目占地95.4畝，一期項目包括投建一座6英寸FRD晶圓廠和60萬套半橋模塊生產(chǎn)線。秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設的第三座生產(chǎn)基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。此次SiC半橋模塊制造項目簽約，有助于晶能微電子更好地拓展車規(guī)級SiC功率器件市場。

02、臻驅科技擬投資約6.45億元新建SiC功率模塊項目

近日，浙江嘉興平湖市政府公示了“年產(chǎn)90萬片功率模塊、45萬片PCBA板和20萬臺電機控制器”建設項目規(guī)劃批前公告。

據(jù)披露，該項目建設單位為臻驅科技全資子公司——臻驅半導體（嘉興）有限公司（以下簡稱臻驅半導體），臻驅半導體擬投約資6.45億元建造廠房用于生產(chǎn)及研發(fā)等，項目建筑面積4.58萬平米。作為國產(chǎn)功率半導體及新能源汽車動力解決方案廠商，臻驅科技自2017年成立以來已完成9輪融資，其中包括2023年10月的超6億人民幣D輪融資，此次融資資金將主要用于業(yè)務爆發(fā)階段的運營現(xiàn)金流補充，產(chǎn)能擴建，研發(fā)下一代功率模塊和SiC技術。據(jù)臻驅科技介紹，公司已開發(fā)推出了多款功率半導體模塊與電驅動解決方案平臺，并投入大規(guī)模量產(chǎn)。目前，公司已獲得國內外一線乘用車主機廠和Tier-1供應商30款車型量產(chǎn)及定點，客戶包括沃爾沃、舍弗勒、印度Tata、德國大眾、Engiro、Deutz等。本次項目落地實施，有利于臻驅科技SiC功率模塊持續(xù)穩(wěn)定供貨。

03、三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園竣工，項目內容含SiC產(chǎn)品

近日，位于廈門火炬高新區(qū)的三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目取得竣工驗收備案證明書。據(jù)了解，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目總投資約2.5億元，總建筑面積約4.74萬平米，項目除整合公司現(xiàn)有產(chǎn)線之外，還將新建5G承載網(wǎng)設備光電器件、1200V以上SiC系列產(chǎn)品、傳感激光光源、MEMS芯片封測等產(chǎn)線的設計研發(fā)中心，以及相關配套基礎設施。資料顯示，三優(yōu)光電成立于2001年，聚焦高速半導體激光器/探測器、光組件及光，產(chǎn)品廣泛應用于移動通訊、光纖到戶、光纖傳感等領域。

隨著該產(chǎn)業(yè)園竣工，三優(yōu)光電將擴大SiC功率器件和模塊產(chǎn)品線的投入，擴展在新能源汽車、光儲充等領域的應用。

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