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高通推出第三代驍龍8s移動平臺,為更多智能手機(jī)帶來行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI

2024/03/18
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高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?8s移動平臺,為更多Android旗艦智能手機(jī)帶來驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特性,實(shí)現(xiàn)非凡的頂級移動體驗(yàn)。這款全新旗艦級平臺的主要特性包括支持強(qiáng)大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的ISP、超沉浸的移動游戲體驗(yàn)、突破性連接能力和無損的高清音頻。該平臺支持廣泛的AI模型,包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示:“第三代驍龍8s憑借終端側(cè)生成式AI、先進(jìn)影像特性等豐富特性,旨在提升用戶體驗(yàn),助力用戶在日常生活中迸發(fā)創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。我們非常高興能夠擴(kuò)展驍龍8系旗艦平臺系列。作為我們最頂級的移動平臺解決方案,驍龍8系將為更多消費(fèi)者帶來一系列出色的特選功能?!?/p>

小米集團(tuán)合伙人、總裁,國際部總裁,小米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示:“我們很高興能與高通技術(shù)公司合作,推出首款搭載第三代驍龍8s的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式AI為用戶提供頂級的個性化體驗(yàn)?!?/p>

榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌都將采用第三代驍龍8s,首款終端預(yù)計(jì)將于3月面市。欲了解更多信息,請?jiān)L問第三代驍龍8s產(chǎn)品頁和產(chǎn)品手冊。

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CRCW1206120RFKEAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 120ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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