半導體封裝用陶瓷類耗材供應商列表

我瀏覽了一下我過去一段時間發(fā)布的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)半導體材料類的數(shù)據(jù)最近發(fā)布得不多。于是決定發(fā)幾個平衡一下

封裝領域用到的材料不少，其中我收集到的陶瓷類的耗材數(shù)據(jù)主要包含：

• 引線劈刀（Capillary）
  封裝管殼（Tube）
  陶瓷基板（Substrate）

其中陶瓷基板還分了好多種。我當初收集整理這個數(shù)據(jù)確實耗費了不少精力這幾個領域的產(chǎn)品市場空間都不錯，其中高端產(chǎn)品的毛利率也相當可以。以前都被日本為主的海外供應商壟斷，但最近幾年國產(chǎn)替代的廠商也變得多了起來。這塊依舊值得行業(yè)及投資機構人士好好研究一下

我這次發(fā)布出來和大家分享，也麻煩大家?guī)兔Υ_認一下。如果發(fā)現(xiàn)錯漏，麻煩公眾號留言或者和我本人微信溝通。謝謝了