超14億！國(guó)內(nèi)3個(gè)SiC項(xiàng)目簽約/奠基/通線

近日，國(guó)內(nèi)3個(gè)第三代半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目宣布簽約/奠基/通線：

●?尊陽(yáng)電子：第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目成功奠基，總投資近13億；

●?安建半導(dǎo)體：功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目簽約落戶(hù)浙江，總投資1億元；

●?芯長(zhǎng)征：封測(cè)產(chǎn)線正式通線，涉及第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列。

尊陽(yáng)電子：新項(xiàng)目舉行奠基儀式

“行家說(shuō)三代半”獲悉，5月27日，江蘇尊陽(yáng)電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目”的奠基儀式。

據(jù)介紹，尊陽(yáng)電子二期項(xiàng)目“第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目”投資2.65億，搭建生產(chǎn)車(chē)間和基礎(chǔ)設(shè)施；平臺(tái)化企業(yè)投資9.98億，建設(shè)生產(chǎn)設(shè)備。項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2027年12月全部達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入約11億元，年稅收約7000萬(wàn)元。

尊陽(yáng)電子成立于2021年5月，是一家按照“標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品、集中化管理、國(guó)產(chǎn)化裝備與材料、平臺(tái)化運(yùn)營(yíng)”的理念，為芯片設(shè)計(jì)公司提供高水平的封測(cè)平臺(tái)支持的企業(yè)。尊陽(yáng)電子表示，該項(xiàng)目將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

安建半導(dǎo)體：封裝項(xiàng)目落戶(hù)浙江

5月20日，據(jù)浙江海寧經(jīng)開(kāi)區(qū)消息，當(dāng)天浙江海寧經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)、海昌街道項(xiàng)目集中簽約儀式在海寧(中國(guó))泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園服務(wù)中心舉行，簽約項(xiàng)目中包括一個(gè)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目。

消息披露，在第六批簽約項(xiàng)目中，包括由安建半導(dǎo)體主建的“功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目”，該項(xiàng)目總投資1億元，或打造汽車(chē)級(jí)IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線。

據(jù)“行家說(shuō)三代半”此前報(bào)道，今年4月，安建半導(dǎo)體完成了超過(guò)2億元的C1輪融資，本輪募集資金將主要用于開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)汽車(chē)級(jí)IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺(tái)、擴(kuò)建汽車(chē)級(jí)IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線、擴(kuò)充銷(xiāo)售及其他人才團(tuán)隊(duì)、增加營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流儲(chǔ)備等。

官微資料顯示，安建半導(dǎo)體成立于2021年7月，至今已實(shí)現(xiàn)IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條產(chǎn)品線量產(chǎn)，得到了國(guó)內(nèi)多家應(yīng)用客戶(hù)的認(rèn)可；此外，他們目前已推出具有完全自主產(chǎn)權(quán)的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建設(shè)SiC模塊封裝產(chǎn)線和開(kāi)發(fā)新一代GaN技術(shù)和產(chǎn)品。

芯長(zhǎng)征：封測(cè)產(chǎn)線正式通線

5月10日，芯長(zhǎng)征科技官微宣布，其新能源電子封測(cè)產(chǎn)線于5月9日在中國(guó)榮成順利通線并隆重舉行通線儀式。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目主要建設(shè)新能源汽車(chē)/光伏功率模組以及第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的模組生產(chǎn)測(cè)試線，建成后，項(xiàng)目可年產(chǎn)新能源汽車(chē)及光伏功率模組約60萬(wàn)只、年產(chǎn)功率器件檢測(cè)設(shè)備約500臺(tái)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3億元。

企查查顯示，芯長(zhǎng)征成立于2017年，是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的企業(yè)，各類(lèi)MOS、IGBT和SiC系列產(chǎn)品均已獲得客戶(hù)認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量出貨。今年2月，中金公司發(fā)布了《關(guān)于江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告》，計(jì)劃年中進(jìn)行輔導(dǎo)考試。

注：本文來(lái)源地方政府及企業(yè)官網(wǎng)，僅供信息參考，不代表“行家說(shuō)三代半”觀點(diǎn)。