簽約/通線/投產！新增3個SiC相關項目

近日，浙江、江蘇兩地的3個SiC項目傳新進展：

●?晶能微電子：年產2.6億只功率半導體器件封裝項目已全線投產。

●?華芯智能：國產化半導體先進封裝設備項目簽約落地江蘇無錫。

●?長電科技：車規(guī)級功率器件封裝中試線成功通線，已推出SiC模塊樣品。

晶能微電子：SiC封測項目投產

7月15日，據“溫嶺品質新城”官微消息，近日，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地一期項目暨年產2.6億只功率半導體器件封裝項目已全線投產，訂單排到了9月底。

據悉，這是一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產線，預計每年可生產2.6億顆至3.9億顆產品，年產值同比增長超50%。

該項目由晶能微電子旗下子公司浙江益中封裝技術有限公司建設，該公司一直專注于T0單管的封裝測試與產品開發(fā)。此次一期項目是益中憑借多年的技術沉淀和生產經驗，依托晶能設計能力和代工資源，在原先的應用基礎上，進行工藝、裝備再創(chuàng)新、再提升。

晶能微電子是吉利科技集團旗下的功率半導體公司，主要專注于新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新。今年2月，該公司與星驅技術團隊共同出資設立的SiC半橋模塊制造項目落戶浙江嘉興國家高新區(qū)，項目總投資約10億元，計劃年產90萬套SiC半橋模塊制造生產線及相關配套。

華芯智能：SiC設備項目落戶江蘇

據“霞印投資”官微消息，7月10日，華芯智能國產化半導體先進封裝設備項目簽約落地江蘇無錫江陰霞客灣科學城，雙方代表人員出席簽約儀式并簽署了落地協議和投資協議。

據介紹，本項目總投資2.1億元。霞印投資擬通過江陰霞客灣股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資；后續(xù)華芯智能將在江陰霞客灣設立國產化晶圓級分選機華東制造基地，生產封裝分選設備并圍繞華東封測大廠客戶進行市場開拓。

公開資料顯示，華芯智能成立于2021年7月，主要從事先進封裝的分選機、固晶機、IGBT KGD設備、晶圓AOI設備和SiC MOSFET KGD設備的研發(fā)、生產和銷售。他們自主研發(fā)的晶圓級封測分選設備自2023年開始實現國產替代，目前是國內第一家晶圓級分選機量產企業(yè)。

長電科技：SiC中試線通線

6月20日，據“長電科技”官微消息，他們在江蘇無錫江陰市搭建的車規(guī)級封裝中試線已于2023年底設備陸續(xù)進場，2024年第一季度成功通線，并率先推出兩款碳化硅（SiC）塑封模塊樣品。

據介紹，該碳化硅模塊樣品主要以單面散熱外形封裝為主，滿足客戶雙芯片和多芯片并聯方案：

●?其中一款單面散熱模塊采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，實現多顆SiC芯片并聯，持續(xù)工作結溫達175℃，在800V電池系統中輸出電流有效值高達700Arms。

●?另一款小型化封裝模塊，在原有壓力銀燒結工藝的基礎上，探索新型創(chuàng)新燒結工藝，不僅解決了外溢和裂紋風險，而且使生產效率得到顯著提升。

以上兩款SiC封裝器件是應對新能源汽車主牽引驅動器的高功率密度、高可靠性等需求研發(fā)的重要產品，涵蓋750V/1200V耐壓等級，可應對純電及混動應用場景下的不同需求挑戰(zhàn)。