2家企業(yè)加碼SiC！已獲近30億補貼

昨天，環(huán)球晶和俄羅斯的2家半導體企業(yè)/組織公開披露了他們在碳化硅領域的最新布局：

●?環(huán)球晶：最高將獲得約29億人民幣的補助資金，計劃擴建SiC外延生產線。

●?PJSC Element & ETU LETI：共同成立Letiel LLC合資企業(yè)，開發(fā)碳化硅器件。

環(huán)球晶：計劃擴充德州SiC產能

7月17日，據外媒消息，美國政府基于《芯片與科學法案》，批準向環(huán)球晶子公司GlobalWafers提供4億美元（約29億人民幣）的直接補貼，該補助將用于GlobalWafers位于德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進硅晶圓廠的建設。

其中，GlobalWafers計劃在德州謝爾曼市建立美國首個300毫米硅晶圓制造設施，而該工廠目前有一半產能生產6/8英寸碳化硅外延，并已通過美歐Tier1客戶認證。

針對德州謝爾曼工廠的未來規(guī)劃，中美晶集團董事長徐秀蘭還透露了2個重要信息：

●?計劃將該工廠現有的一部分硅外延產線改造為碳化硅外延制造產線，擴產6/8英寸SiC外延片的產能。

●?目前該工廠的碳化硅產品僅局限于外延環(huán)節(jié)，未來不排除在該工廠擴充新建碳化硅晶體的產能。

“行家說三代半”了解到，中美晶目前主要在臺灣進行研發(fā)和生產6英寸90μm和8英寸350μm的碳化硅產品；6英寸產品年產量約100萬片、8英寸產品已于去年第四季度開始送樣，主要應用于汽車和高端電源裝置。

Letiel LLC：專注于SiC業(yè)務

7月17日，據Interfax新聞社消息，俄羅斯微電子公司PJSC Element與圣彼得堡電工技術大學LETI（ETU LETI）宣布成立合資企業(yè)Letiel LLC，旨在推動高科技功率半導體器件的發(fā)展。

這一合作標志著雙方在SiC技術領域的重大布局，目標是在全球碳化硅器件市場中占據領先地位。

據介紹，新成立的Letiel LLC將專注于碳化硅功率器件的研發(fā)，其中Element公司持有51%的股份，LETI持有49%的股份。Element公司總裁Ilya Ivantsov在接受Interfax采訪時表示，這些碳化硅器件將服務于包括電動汽車、飛機導航系統(tǒng)在內的多個工業(yè)領域。

目前該合資企業(yè)的投資金額尚未披露，但Element公司在2019年成立時，已經整合了19個微電子設計、開發(fā)和制造資產，顯示出其在微電子領域的深厚實力。Element的關鍵組合公司包括芯片工廠Mikron、微芯片、分子電子研究所NIIME和電子研究所NIIET，集團現在包括約30家企業(yè)。