產(chǎn)業(yè)丨日本芯片設備公司，盆滿缽滿

作者 | 方文三

前言：全球芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈在近年來面臨調(diào)整，一些地區(qū)的芯片制造產(chǎn)能擴張，這也帶動了對芯片設備的需求。

日本芯片設備公司憑借其技術和產(chǎn)品優(yōu)勢，能夠在供應鏈調(diào)整中獲得更多訂單。

日本芯片設備公司

2024年上半年，在芯片行業(yè)整體呈現(xiàn)緩慢復蘇趨勢的背景下，日本半導體制造設備協(xié)會（SEAJ）于5月27日發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，2024年4月日本制造的半導體設備銷售額達到3891.06億日元。

與去年同期相比增長了15.7%，這是連續(xù)第四個月的增長，并且創(chuàng)造了17個月以來的最大增幅。

截至今年6月的最新數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備的月銷售額已經(jīng)連續(xù)第八個月超過3000億日元。

得益于人工智能需求的推動，日本十大半導體設備制造商的營收大幅增長了80%。

根據(jù)日本財務省于2024年7月18日公布的官方數(shù)據(jù)，日本6月份的出口額連續(xù)第七個月實現(xiàn)增長。

得益于對華半導體設備出口的強勁勢頭，日本對中國出口額也連續(xù)第七個月實現(xiàn)同比增長。

半導體設備制造商DISCO發(fā)布了2024財年第一季度（2024年4月至6月）的財務報告。

報告顯示，該季度的合并營收較去年同期顯著增長53.4%，達到828億日元，首次突破800億日元大關，創(chuàng)下歷史新高。

合并營業(yè)利潤大幅攀升96.7%，達到334億日元；合并凈利潤亦大幅增長87.0%，達到237億日元，均創(chuàng)下歷年同期歷史新高。

近五個季度以來，中國大陸地區(qū)的收入占比持續(xù)保持在30%以上，成為DISCO最大的營收來源。

業(yè)績的顯著增長主要得益于功率半導體和生成式人工智能相關需求的擴大，以及中國本土OSAT（外包半導體組裝和測試服務）需求的增加。

這些因素促進了半導體量產(chǎn)用切割機、研磨機等精密加工設備的出貨量增長。

根據(jù)東京電子最新的財務報告，預計在截至明年3月的一年內(nèi)，凈利潤將增長31%，達到4780億日元，這一數(shù)字超過了5月份預測的22%的增長率。

公司預計對內(nèi)存芯片的需求將上升，特別是通常用于高級人工智能的DRAM芯片。

第三季度財報顯示，中國大陸以46.9%的市場份額繼續(xù)成為東京電子全球收入占比最高的市場，其次是市場份額為12.5%的韓國市場。

中國大陸客戶的投資和DRAM市場的復蘇預計將為晶圓廠設備的增長提供兩大推動力。

在截至6月底的最新季度中，中國芯片制造商為東京電子貢獻了約一半的收入。

近期，Screen公司公布了2024年第二季度的財務報告。

盡管歐美市場銷售出現(xiàn)下滑，但得益于中國臺灣、日本市場的增長以及中國市場的顯著提升，公司的合并營收較上一年同期大幅增長34.6%，達到1342億日元；

得益于存儲和晶圓代工領域需求的增加，Screen的半導體制造設備業(yè)務（SPE）在上一季度的營收同比大幅增長36.2%，達到1121億日元；營業(yè)利潤飆升110.6%，達到290億日元。

營收和營業(yè)利潤均刷新了歷年同期的歷史記錄。

在上游環(huán)節(jié)仍然維持著較高的競爭力

從總體上看，日本的半導體產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體制造設備和材料領域，依然保持了顯著的競爭優(yōu)勢。

依據(jù)WSTS和IC Insights所提供的數(shù)據(jù)，從2000年至2022年，日本在全球芯片市場的份額已從28%下滑至9%。

盡管日本的綜合電機企業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢已不如往昔，但20世紀的電機企業(yè)曾支撐起一系列上游環(huán)節(jié)企業(yè)的成長與壯大，其產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢一直延續(xù)至今，涵蓋半導體材料、設備以及元器件等多個領域。

諸如東京電子、愛德萬測試、信越化學、村田制作所等企業(yè)，均為該領域的代表。

由于半導體設備的客戶對價格的敏感度較低、行業(yè)技術壁壘較高、產(chǎn)品精密度要求嚴格、對經(jīng)驗積累的依賴性較強，這些因素為擅長精細工藝的日本半導體設備企業(yè)提供了優(yōu)勢。

同時，這些日本半導體設備行業(yè)的領軍企業(yè)也通過并購活動，擴大了業(yè)務范圍，并實現(xiàn)了技術上的協(xié)同效應。

例如，東京電子在2000年收購了美國晶圓清洗設備制造商Supercritical，在2012年收購了美國先進封裝制造商NEXX System，在同一年還收購了美國清潔和表面處理制造商FSI。

這些舉措不斷增強了其在全球半導體制造領域的競爭力，并使其至今穩(wěn)居全球第三大半導體制造設備制造商的位置。

先進封裝快速發(fā)展拉動后道設備需求

Chiplet將制造復雜性從前端工序轉(zhuǎn)移到后端工序，日本企業(yè)在后端設備領域占據(jù)領先地位。

Chiplet所用的后端設備與傳統(tǒng)封裝技術相似，包括背面減薄機、切割機、引線鍵合機、焊線機、模塑機、切筋成型機等。

目前，AI芯片制造的核心瓶頸在于臺積電先進封裝產(chǎn)能的緊缺。

據(jù)相關報道，臺積電計劃在2024年將CoWoS產(chǎn)能翻倍，并將目標上調(diào)至20%，預計到2024年底將達到每月3.5萬片。

與此同時，各大領先的封測廠商和集成設備制造商（IDM）正積極開發(fā)各自的2.5/3D封裝平臺，并逐步進入產(chǎn)能擴張的加速階段。

全球先進封裝產(chǎn)能的擴張將顯著拉動后道設備訂單的增長，同時在RDL、TSV、Bumping等工藝上對前道設備的需求也呈現(xiàn)出上升趨勢。

在這一過程中，前道設備如光刻機、涂膠顯影設備、濕法刻蝕設備等的需求不可或缺；

而后道設備方面，與傳統(tǒng)封裝相比，2.5/3D先進封裝對設備的使用和要求有所增加，主要體現(xiàn)在貼片機、研磨機、臨時鍵合/解鍵合設備、測試機等設備上。

日本在全球相關設備市場中占據(jù)主導地位，例如2022年DISCO的減薄和切割設備市場份額約為75%，Advantest的測試機市場份額超過50。

隨著Chiplet技術對晶圓處理步驟的增加，晶圓測試量（CP測試量）相應增加。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導體測試設備市場規(guī)模約為63.2億美元，SEMI預計到2025年將增長至84.2億美元。

從市場競爭格局來看，高端SoC測試機和存儲測試機主要由日本的Advantest和美國的Teradyne兩家公司提供。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022年Advantest和Teradyne的市場份額分別為56%和38%（2020年的市場份額分別為41%和53%）。

探針臺主要由日本的東京電子和東京精密兩家公司供應，這兩家公司的市場份額合計超過70%。

在中美技術競爭中，日本廠商獲利

2023年1月28日，美國與荷蘭、日本達成一致意見，三國共同構建技術封鎖網(wǎng)絡。

緊接著，2023年3月31日，日本政府宣布了限制23項半導體制造設備出口的計劃，該計劃包括3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻設備、3項刻蝕設備、1項測試設備，并隨后進行了公示。

2023年5月26日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省正式宣布，將從2023年7月23日起執(zhí)行3月31日公示的限制半導體制造設備出口的措施。

據(jù)日本媒體的報道，中美之間芯片技術的競爭導致日本的芯片半導體設備制造商意外地獲得了利益。

由于無法向中國出口先進芯片技術，中國市場對傳統(tǒng)芯片的需求大幅上升。

這些傳統(tǒng)芯片主要應用于汽車行業(yè)和消費電子產(chǎn)品，技術節(jié)點通常為45納米或28納米。

根據(jù)迪恩士公司公布的財報，目前其來自中國市場的銷售額占總銷售額的44%，較上一財年增長了19個百分點。

在全球范圍內(nèi)，中國是目前唯一一個14nm以上制程能力仍在迅速擴展的市場。

這一現(xiàn)象對日本的光刻技術而言，無疑是一個巨大的機遇。

日本企業(yè)在14nm領域擁有顯著優(yōu)勢，盡管尚未掌握7nm光刻技術，但成熟制程市場潛力巨大，增長勢頭強勁。

半導體行業(yè)周期性上行趨勢的逐步確立

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測，到2025年，全球半導體設備市場需求有望實現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。

鑒于終端市場需求疲軟，預計2023年全球半導體設備總銷售額將同比下降約6.1%，達到1009億美元。

細分來看，晶圓代工設備、測試設備和封裝設備的銷售額預計將分別同比下降約3.7%、16.0%和31.0%。

隨著半導體行業(yè)周期性上行趨勢的逐步確立，SEMI認為2024年可能成為過渡期，而2025年有望見證半導體設備銷售額的顯著增長。

SEMI預計2024年和2025年全球半導體設備銷售額將分別同比增長5%和18%，達到1053億美元和1240億美元。

其中，晶圓代工設備銷售額預計將分別同比增長3%和18%，達到932億美元和1098億美元。

鑒于生成式人工智能、汽車以及智能邊緣設備需求的強勁增長，SEMI預計300mm晶圓代工領域的設備支出有望在2027年達到791億美元。

進一步考慮存儲芯片、模擬芯片、微型器件、光電器件以及分立器件領域，預計全球300mm設備投資額將從2023年的約960億美元增長至2027年的1,370億美元。

結(jié)尾：

日本設備制造商可能會成為行業(yè)周期上行的核心受益者。

同時，人工智能日益增長的計算需求加速了先進封裝技術的普及，無論是工序數(shù)量的增加還是工藝難度的提升，都為中道和后道設備帶來了增量需求。

預計后道設備的領先企業(yè)有望在基本面和估值面獲得雙重驅(qū)動。

部分資料參考：半導體芯情：《日本這幾家半導體設備廠商上半年賺得盆滿缽滿》，半導體行業(yè)觀察：《日本芯片設備公司，掙大發(fā)了》，36氪財經(jīng)：《Arm翻身，日本半導體又迎來「黃金時代」？》，中金點晴：《全球硬科技巡禮（一）：日本半導體設備的成長之路》，粉體網(wǎng)：《日本半導體設備：過了個“肥年”？》