駿碼半導體公布中期業(yè)績 錄得收益約109.0百萬港元 LED封裝膠銷售量再增高

駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」，股份代號：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六個月（「該期間」）之未經(jīng)審核業(yè)績。

于該期間，集團錄得收益約109.0百萬港元（2023年上半年：約101.6百萬港元）。鍵合線產(chǎn)品錄得收益增加10.7%至約 58.3百萬港元（2023年上半年：約52.6百萬港元），而封裝膠產(chǎn)品的收益則輕微增加2.8%至約46.8百萬港元（2023年上半年：約45.6百萬港元）。收益增加乃由于本集團產(chǎn)品的銷量增加所致。

在2023年全球經(jīng)濟受壓的背景下，人工智能產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)快速增長勢頭。踏入2024年，人工智能將進一步推動晶片運算能力、儲存容量和能源效率的提升，從而促進半導體架構(gòu)和先進封裝的創(chuàng)新，有關(guān)進步有望帶來新的市場增量。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的「年中總半導體設(shè)備預測—OEM角度」報告，預測原設(shè)備制造商 （「OEM」）于2024年的全球半導體制造設(shè)備銷售額將創(chuàng)下新產(chǎn)業(yè)紀錄，達到1,090億美元，按年增加3.4%。由前端及后端市場發(fā)展帶動，半導體制造設(shè)備的銷售額預計將持續(xù)增長至2025年，預計銷售額將達到1,280億美元新高。

聚焦半導體封裝行業(yè)，中國國內(nèi)制造商正逐步從傳統(tǒng)封裝向先進封裝技術(shù)拓展市場占有率。人工智能、高性能計算等新需求的帶動下，需求不斷增長，加速了中國半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局，繼而促進了該拓展。尤其是在先進封裝所需的材料方面，由于其技術(shù)復雜度高、制程影響大、國產(chǎn)率相對較低，因此受到業(yè)界的高度關(guān)注。

展望未來，鑒于人工智能的快速發(fā)展，本集團將繼續(xù)尋求新的業(yè)務(wù)合作，并專注于先進半導體材料的創(chuàng)新，以應(yīng)用于電動汽車、微型LED顯示、人工智能及5G通信行業(yè)。此外，集團亦會投放更多資源于5G及半導體產(chǎn)業(yè)的上游封裝材料，預期這將成為本集團的另一增長領(lǐng)域。展望未來，盡管國際形勢不明朗，董事會堅信集團在半導體封裝材料行業(yè)的既有地位、競爭優(yōu)勢及靈活的業(yè)務(wù)策略，將可克服復雜環(huán)境影響，實現(xiàn)長期增長，為股東帶來最大回報。