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第三屆南渡江智慧醫(yī)療與康復產業(yè)高峰論壇成功開幕

原創(chuàng)
2024/11/22
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2024年11月22日,第三屆南渡江智慧醫(yī)療與康復產業(yè)高峰論壇在海南省海口市成功召開,意在深入探討數字療法、腦機接口和康復機器人等領域的最新發(fā)展和未來機遇,推動智慧醫(yī)療、康復技術以及大健康產業(yè)的進一步發(fā)展。

本屆論壇由海南省工業(yè)和信息化廳、海南省商務廳、??谑腥嗣裾?、海南博鰲樂城國際醫(yī)療旅游先行區(qū)指導,??谑锌茖W技術工業(yè)信息化局和芯原微電子(上海)股份有限公司主辦,芯原微電子(海南)有限公司承辦。

圖 | 芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士

在論壇開幕致辭環(huán)節(jié),芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士回顧了過去兩屆南渡江智慧醫(yī)療與康復產業(yè)高峰論壇的成績,并對在海南成立半導體公司,專注于智慧醫(yī)療、智慧康養(yǎng)產業(yè)的前景表示肯定。

據悉,依托其獨特的地理位置和氣候優(yōu)勢,海南正在構建一個集醫(yī)療保健、康復療養(yǎng)、智慧養(yǎng)老于一體的綜合服務體系。通過引入先進的信息技術,如大數據云計算物聯(lián)網,海南的智慧醫(yī)療系統(tǒng)能夠提供個性化的健康管理方案,實現(xiàn)遠程醫(yī)療咨詢,以及緊急情況下的快速響應。

根據??谑腥嗣裾泵貢L王首匯的介紹,在生物醫(yī)藥方面,2023年??谏镝t(yī)藥產業(yè)產值規(guī)模274億元,全省83%的醫(yī)藥生產企業(yè)、96%的醫(yī)藥工業(yè)產值在海口集聚,新華醫(yī)療、暉致、費森尤斯等行業(yè)龍頭企業(yè)相繼簽約落地,??谏镝t(yī)藥產業(yè)集群(藥谷)獲評國家中小企業(yè)特色產業(yè)集群。

而芯原將在海南重點推進可穿戴式智慧設備的芯片設計平臺研發(fā)、 IP研發(fā)及智慧醫(yī)養(yǎng)領域系統(tǒng)平臺的搭建,這和海南省重點培育生物醫(yī)藥、集成電路等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的戰(zhàn)略布局是非常吻合的。

戴偉民表示:“現(xiàn)在是第三屆,第一屆的時候腦機接口等概念還沒有那么火,但是當時非常精準看好這是一個風口。如今,經過幾年的投入,在技術側,基于芯原自主IP,已經可以提供從芯片設計到軟件系統(tǒng)及參考應用的一體化健康監(jiān)測平臺和一站式定制服務,其中VeriHealth可提供多種參考應用,已完成手機端(iOS和Android) 和iPad端的應用開發(fā)。”

關于這一點,筆者有幸見證了2024“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽在??诘恼归_。在該大賽中,基于芯原股份以RISC-V為核心,結合公司自有的數字信號處理器ZSPNano、低功耗藍牙(BLE)無線連接等技術,構建的VeriHealthi可穿戴智慧健康芯片與軟件設計平臺,設計了一系列由淺至深的教學課程以及專業(yè)賽題。大賽吸引了全國7大賽區(qū)52所知名高校,共278支隊伍報名參賽,各決賽隊伍經歷了近一周的封閉式開發(fā)、現(xiàn)場答辯和評委評定,最終角逐除了所有獎項。

戴偉民表示:“海南大學在近兩屆‘芯原杯’全國嵌入式軟件開發(fā)大賽中的表現(xiàn)都十分優(yōu)秀,可見海南的人才吸引力是很強的。未來,芯原股份將繼續(xù)堅持人才本土化戰(zhàn)略,重視培育本土產業(yè)人才并積極推動校企合作?!?/p>

根據數據顯示,截至2023年底,芯原海南公司擁有員工86名,其中研發(fā)人員占員工總人數的比例高達83%。公司堅持加大研發(fā)投入,以保持技術的持續(xù)創(chuàng)新,2023年底研發(fā)投入占營收比例超40%。芯原海南的落地生根和茁壯成長,是芯片設計企業(yè)在海南從零到一、從無到有的過程。

芯原股份

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。收起

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