芯耀
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會(huì)議摘要
? ? ? ?2025年將是軟件定義汽車(chē)（SDV）在全球范圍內(nèi)普及的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。各大車(chē)企在積極擁抱這一變化的同時(shí)，也面臨著SDV轉(zhuǎn)型帶來(lái)的組織架構(gòu)、人才培養(yǎng)、業(yè)務(wù)模式等多方面的挑戰(zhàn)。以軟件為核心的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試除了要滿(mǎn)足需求工程、數(shù)據(jù)管理、集成驗(yàn)證、質(zhì)量保證等一系列經(jīng)典工程目標(biāo)，隨著智能座艙、智能駕駛、三電等車(chē)載系統(tǒng)快速發(fā)展，在組織能力、人機(jī)交互、硬件迭代、成本控制、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人工智能應(yīng)用等方面，也面臨著很大的挑戰(zhàn)和考驗(yàn)。
? ? ? ?新的理論、方法、工具被不斷提出和應(yīng)用于復(fù)雜的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和組織，以應(yīng)對(duì)高度復(fù)雜的軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的挑戰(zhàn)，為開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)提供賦能，并不斷提高軟件質(zhì)量和開(kāi)發(fā)效率。
? ? ? ?本次活動(dòng)經(jīng)緯恒潤(rùn)將聚焦于以軟件為核心的新架構(gòu)下汽車(chē)電子關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用及實(shí)踐，將在整車(chē)電子電氣設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、軟件過(guò)程體系建設(shè)、復(fù)雜功能高效測(cè)試、DevOps實(shí)踐、人工智能賦能以及國(guó)產(chǎn)芯片適配質(zhì)量保障等方面，分享我們的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。12月10日北京、12月12日上海、12月17日廣州、12月19日重慶，期待您的參會(huì)！
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主題演講
- 13:30-14:00 國(guó)產(chǎn)化工具助力應(yīng)對(duì)整車(chē)電子電氣研發(fā)挑戰(zhàn) 劉振宇 工具鏈研發(fā)負(fù)責(zé)人
? ? ? - 集團(tuán)級(jí)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)面臨的整車(chē)電子電氣研發(fā)挑戰(zhàn)
? ? ? - 整車(chē)電子電氣設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)測(cè)試流程及工具鏈要求
? ? ? - 經(jīng)緯恒潤(rùn)自研電子電氣設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)測(cè)試工具案例
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- 14:00-14:30 汽車(chē)電子軟件過(guò)程體系建設(shè)挑戰(zhàn)及實(shí)踐 景琳舒 ASPICE主任評(píng)估師
? ? ? - 軟件過(guò)程體系及質(zhì)量要求的挑戰(zhàn)和困難
? ? ? - 組織賦能和條件保障是應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵
? ? ? - 經(jīng)緯恒潤(rùn)能力提升和工具鏈保障實(shí)踐案例
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- 14:30-15:00 座艙自動(dòng)化測(cè)試綜合解決方案 丁長(zhǎng)勝 自動(dòng)化測(cè)試應(yīng)用專(zhuān)家
? ? ? - 多模態(tài)交互座艙帶來(lái)的測(cè)試挑戰(zhàn)
? ? ? - 座艙測(cè)試自動(dòng)化技術(shù)路線(xiàn)和優(yōu)勢(shì)
? ? ? - 經(jīng)緯恒潤(rùn)自動(dòng)化測(cè)試解決方案及實(shí)踐
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- 15:00-15:30 茶歇
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- 15:30-16:00 面向持續(xù)集成和Devops的工具及實(shí)踐 李琪 持續(xù)集成應(yīng)用專(zhuān)家
? ? ? - 復(fù)雜系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、集成、測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)
? ? ? - 持續(xù)集成和DevOps技術(shù)優(yōu)勢(shì)及落地關(guān)鍵
? ? ? - 持續(xù)集成和Devops解決方案工具及實(shí)踐
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- 16:00-16:30 AI賦能整車(chē)電子電氣研發(fā) 石璐 OrienLink首席產(chǎn)品架構(gòu)師
? ? ? - AI驅(qū)動(dòng)的電子電氣研發(fā)系統(tǒng)
? ? ? - AI在電子電氣測(cè)試中應(yīng)用案例分享
? ? ? - 未來(lái)AI對(duì)汽車(chē)行業(yè)研發(fā)整體助力
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- 16:30-17:00 國(guó)產(chǎn)化芯片適配質(zhì)量保障方案 李乙 性能測(cè)試專(zhuān)家
? ? ? - 芯片平臺(tái)切換面臨的挑戰(zhàn)
? ? ? - 軟件準(zhǔn)入適配標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)
? ? ? - 應(yīng)對(duì)探索及成功落地項(xiàng)目
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- 17:00-17:30 互動(dòng)抽獎(jiǎng)
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展示內(nèi)容
- 汽車(chē)電子國(guó)產(chǎn)自研工具鏈
- 綜合網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控及仿真工具
- 基于ASPICE的質(zhì)量體系
- 面向座艙的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)
- 持續(xù)集成測(cè)試平臺(tái)
- AI賦能研發(fā)的Agent平臺(tái)
- 國(guó)產(chǎn)芯片準(zhǔn)入驗(yàn)證工具鏈
- 經(jīng)緯恒潤(rùn)培訓(xùn)中心
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報(bào)名方式
掃描二維碼，提交報(bào)名信息。活動(dòng)前三天報(bào)名截止，席位有限，先到先得
