2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組TOP榜

從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長(zhǎng)階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升；（2）品類(lèi)擴(kuò)張帶來(lái)的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過(guò)并購(gòu)來(lái)整合資源、提升市場(chǎng)占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，也是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。

從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)來(lái)看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購(gòu)也較為突出。并購(gòu)和投資金額以10億-100億區(qū)間為主，政策的回暖給了企業(yè)足夠的信心進(jìn)行投資和并購(gòu)。今天我們就來(lái)具體分析2024年以來(lái)，投資金額在10億以上的8家電子與半導(dǎo)體企業(yè)，以便大家對(duì)電子與半導(dǎo)體并購(gòu)重組趨勢(shì)有足夠的跟蹤和認(rèn)識(shí)。

政策背景

國(guó)家政策

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024 年初至12月初，國(guó)內(nèi)已完成約2.1萬(wàn)億元的并購(gòu)交易，同比下跌約 10%；預(yù)計(jì) 2024 年全年國(guó)內(nèi)并購(gòu)交易額將達(dá)到約 2.34萬(wàn)億元，同比下降約 15%，該交易額將創(chuàng) 10 年來(lái)新低。

但是，2024年以來(lái)，伴隨著新“國(guó)九條”“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”等政策的相繼發(fā)布，國(guó)內(nèi)電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)開(kāi)始出現(xiàn)回暖。值得注意的是，近期電子與半導(dǎo)體有關(guān)的跨界收購(gòu)數(shù)量也逐漸增多。

地方政策

2024年11月27日，深圳市委金融辦研究起草了《深圳市推動(dòng)并購(gòu)重組高質(zhì)量發(fā)展的行動(dòng)方案（2025-2027）（公開(kāi)征求意見(jiàn)稿）》。根據(jù)《行動(dòng)方案》總體目標(biāo)，到2027年底，推動(dòng)深圳境內(nèi)外上市公司質(zhì)量全面提升、總市值突破15萬(wàn)億元；推動(dòng)并購(gòu)重組市場(chǎng)持續(xù)活躍，完成并購(gòu)重組項(xiàng)目總數(shù)量突破100單、交易總價(jià)值突破300億元。

2024年12月12日，《上海市支持上市公司并購(gòu)重組行動(dòng)方案(2025-2027年)》印發(fā)，力爭(zhēng)到2027年，落地一批重點(diǎn)行業(yè)代表性并購(gòu)案例，在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的上市公司，形成3000億元并購(gòu)交易規(guī)模，激活總資產(chǎn)超2萬(wàn)億元。

圖|2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)重組數(shù)量

來(lái)源：與非網(wǎng)整理

經(jīng)過(guò)筆者對(duì)電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組事件的統(tǒng)計(jì)，2024年下半年行業(yè)并購(gòu)明顯增多，由1-7月的月均20宗提升至8-12月的月均30宗以上。截止到12月底，2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)一共有331家，有成功的有失敗的。

圖|電子與半導(dǎo)體行業(yè)重組及占比統(tǒng)計(jì)

來(lái)源：與非研究院整理

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，所披露交易金額的公司共272家，交易金額總計(jì)達(dá)到1200億元。交易金額在10億-108億的公司有26家，占比9.23%；交易金額在1億-10億的公司有129家，占比47.60%；交易金額小于1億的公司117家，占比43.17%。

圖|電子半導(dǎo)體行業(yè)重組方式及金額統(tǒng)計(jì)

來(lái)源：與非研究院整理

本文選取2024年交易金額超10億的公司進(jìn)行梳理，因晶合集成、長(zhǎng)電科技、芯聯(lián)集成分別出現(xiàn)2次，總的公司數(shù)量為8家。最大金額為T(mén)CL科技的108億元，最小為芯聯(lián)集成38.50億元。

TOP1、TCL科技

1.1、公司介紹

TCL 科技是全球面板頭部公司，聚焦半導(dǎo)體顯示、新能源光伏及其他硅材料兩大核心主業(yè)，致力于成為全球領(lǐng)先的智能科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。公司于 1981 年在惠州成立，初期以手機(jī)和家電制造為主。2004 年深交所主板上市并于 2009 年成立華星光電，開(kāi)啟自主生產(chǎn) LCD 面板時(shí)代。受限于疲軟的終端業(yè)務(wù)，2019 年資產(chǎn)重組剝離智能終端業(yè)務(wù)，由多元化經(jīng)營(yíng)轉(zhuǎn)型為聚焦半導(dǎo)體顯示及材料業(yè)務(wù)，深耕“高科技、重資產(chǎn)、長(zhǎng)周期”產(chǎn)業(yè)。2020 年收購(gòu)蘇州三星&茂佳國(guó)際，推動(dòng)大尺寸面板優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能擴(kuò)張和顯示模組整機(jī)生產(chǎn)能力提升，縱向提高“面板+整機(jī)”一體化交付能力。同年摘牌中環(huán)電子，戰(zhàn)略進(jìn)軍新能源光伏和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，開(kāi)啟第二成長(zhǎng)曲線。

1.2、并購(gòu)事件

2024年9月26日，TCL科技發(fā)布公告稱(chēng)，擬通過(guò)控股子公司TCL華星收購(gòu)樂(lè)金顯示（中國(guó)）有限公司80%股權(quán)、樂(lè)金顯示（廣州）有限公司100% 股權(quán)，基礎(chǔ)購(gòu)買(mǎi)價(jià)格為108億元，TCL華星在面板領(lǐng)域的市占率同樣名列前茅。

1.3、并購(gòu)意義

TCL科技方面表示，此次收購(gòu)是為了進(jìn)一步豐富半導(dǎo)體顯示產(chǎn)線技術(shù)、深化國(guó)際化客戶戰(zhàn)略合作、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)、提升長(zhǎng)期盈利水平。

TOP2、晶合集成

2.1、公司簡(jiǎn)介

合肥晶合集成電路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。據(jù) TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圓代工廠商營(yíng)收排名，公司位居全球前九，中國(guó)大陸本土第三。

晶合集成專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國(guó)內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻(xiàn)力量，為客戶提供150-40納米不同制程工藝，未來(lái)將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。2023年5月，晶合集成正式在科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。

晶合集成已實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺(tái)各類(lèi)產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控、車(chē)用電子等領(lǐng)域，可為客戶提供豐富的產(chǎn)品解決方案。

2.2、收購(gòu)合肥藍(lán)科

2024年2月28日，公司公告擬向合肥藍(lán)科投資有限公司收購(gòu)其所擁有的位于合肥市綜合保稅區(qū)內(nèi)新蚌埠路以東、大禹路以西的土地使用權(quán)及在建工程項(xiàng)目(包括房屋建筑物、構(gòu)筑物和廠務(wù)設(shè)備)，并由合肥藍(lán)科根據(jù)公司需求繼續(xù)完成后續(xù)工程建設(shè)。經(jīng)雙方協(xié)商，交易對(duì)價(jià)暫定為54.33億元(含稅)。標(biāo)的資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓至公司后，由合肥藍(lán)科繼續(xù)完成后續(xù)工程建設(shè)，預(yù)計(jì)后續(xù)工程建設(shè)投資額不超過(guò)5億元(含稅)。

公司擬建設(shè)新項(xiàng)目用于高階制程產(chǎn)品和車(chē)用芯片生產(chǎn)，構(gòu)筑多元化的應(yīng)用領(lǐng)域布局，持續(xù)提升公司在晶圓代工領(lǐng)域的行業(yè)地位。本次交易后，公司能更加高效的推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)、縮短廠房廠務(wù)設(shè)施建設(shè)周期、盡快完成機(jī)臺(tái)設(shè)備安裝調(diào)試等工作，根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)建置產(chǎn)能。

2.3、引入戰(zhàn)投增資

2024年9月26日，公司公告擬引入農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、工融金投（北京）新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等外部投資者共同對(duì)全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司進(jìn)行增資，各方擬以貨幣方式合計(jì)增資 955,000 萬(wàn)元。其中，晶合集成擬出資 415,000 萬(wàn)元認(rèn)繳注冊(cè)資本 414,502.5969 萬(wàn)元，農(nóng)銀投資等外部投資者擬合計(jì)出資 540,000 萬(wàn)元認(rèn)繳注冊(cè)資本 539,352.7767 萬(wàn)元。

皖芯集成于 2022 年 12 月設(shè)立，目前為公司的全資子公司，是晶合集成三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。晶合集成三期項(xiàng)目投資總額為 210 億元，計(jì)劃建設(shè) 12 英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約 5 萬(wàn)片/月，重點(diǎn)布局 55 納米-28 納米顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55 納米 CMOS圖像傳感器芯片、90 納米電源管理芯片、110 納米微控制器芯片及 28 納米邏輯芯片。產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車(chē)用電子及工業(yè)控制等市場(chǎng)領(lǐng)域。

2.4、增資意義

1、本次增資擴(kuò)股獲得融資后，皖芯集成將增強(qiáng)其資金實(shí)力并優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充其經(jīng)營(yíng)發(fā)展中的營(yíng)運(yùn)資金需求，同時(shí)皖芯集成將根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度及資金安排。

2、增資有利于增強(qiáng)皖芯集成資本實(shí)力，加快公司進(jìn)一步拓展車(chē)用芯片特色工藝技術(shù)產(chǎn)品線，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，符合公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃。

3、與皖芯集成產(chǎn)能可相互支援，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，降低公司運(yùn)營(yíng)成本，同時(shí)有助于公司根據(jù)市場(chǎng)需求迅速調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，提高對(duì)市場(chǎng)變化的適應(yīng)能力。

TOP3、富樂(lè)德

3.1、公司簡(jiǎn)介

安徽富樂(lè)德科技發(fā)展股份有限公司，成立于2017 年 12 月 13 日，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體及顯示面板生產(chǎn)廠商提供一站式設(shè)備精密洗凈服務(wù)，為客戶生產(chǎn)設(shè)備污染控制提供一體化的洗凈再生解決方案。公司主要產(chǎn)品與服務(wù)包含半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)、TFT設(shè)備洗凈服務(wù)、OLED設(shè)備洗凈服務(wù)、氧化加工服務(wù)、陶瓷熔射服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備維修服務(wù)。

2023 年 5 月，富樂(lè)德與日本入江工研株式會(huì)社在國(guó)內(nèi)合資設(shè)立安徽入江富樂(lè)德精密機(jī)械有限公司，進(jìn)入真空閥和波紋管產(chǎn)品的生產(chǎn)制造；2024 年 7 月，富樂(lè)德收購(gòu)了州之芯半導(dǎo)體有限公司，為未來(lái)進(jìn)入 ALN 和 ESC 新品的生產(chǎn)制造打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

3.2、并購(gòu)事件

2024年10月20日，富樂(lè)德發(fā)布公告稱(chēng)擬向上海申和等59名交易方發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券購(gòu)買(mǎi)其持有的江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司(富樂(lè)華)100%股權(quán)，并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，交易價(jià)格(不含募集配套資金金額)65.5億元。

富樂(lè)華主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。富樂(lè)華自主掌握多種覆銅陶瓷載板的先進(jìn)制造工藝，是國(guó)內(nèi)外少數(shù)實(shí)現(xiàn)全流程自制的覆銅陶瓷載板生產(chǎn)商，位于行業(yè)領(lǐng)先地位。富樂(lè)華主要客戶為意法半導(dǎo)體、英飛凌、博格華納、富士電機(jī)、比亞迪、士蘭微、中車(chē)時(shí)代，主要客戶均為業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。

3.3、收購(gòu)意義

本次收購(gòu)有助于上市公司整合集團(tuán)內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體零部件材料制造業(yè)務(wù)的導(dǎo)入，可更好地為客戶提供高附加值的綜合性一站式服務(wù)，助力上市公司做優(yōu)做強(qiáng)，進(jìn)一步提升上市公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

TOP4、維信諾

4.1、公司簡(jiǎn)介

維信諾是全球領(lǐng)先的新型顯示整體解決方案創(chuàng)新型供應(yīng)商。公司成立于2001年，前身是1996年成立的清華大學(xué)OLED（有機(jī)發(fā)光顯示器，Organic Light Emitting Display）項(xiàng)目組。公司以“拓展視界，提升人類(lèi)視覺(jué)享受”為愿景，“以科技創(chuàng)新引領(lǐng)中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)”為使命，專(zhuān)注OLED事業(yè)20余年，已發(fā)展成為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的全球OLED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

4.2、收購(gòu)事件

維信諾科技股份有限公司11月19日發(fā)告稱(chēng)，擬向合屏公司、芯屏基金、興融公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)其所持有的合肥維信諾 40.91%股權(quán)，交易價(jià)格（不含募集配套資金金額）為609,757.2344萬(wàn)元。交易完成后，維信諾將持有合肥維信諾 59.09%股權(quán)，合肥維信諾將成為上市公司控股子公司。

4.3、收購(gòu)意義

標(biāo)的公司合肥維信在國(guó)內(nèi) AMOLED領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)明顯，一方面其建設(shè)的第 6代全柔 AMOLED 產(chǎn)線，是目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)的中小尺寸平板顯示產(chǎn)線，較上市公司目前已經(jīng)建設(shè)完成的產(chǎn)線在技術(shù)上有進(jìn)一步提升，可適應(yīng)更高端的終端應(yīng)用場(chǎng)景，提升上市公司在技術(shù)和產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面標(biāo)的公司規(guī)劃產(chǎn)能 3萬(wàn)片/月，重組后可提升上市公司整體產(chǎn)能和資產(chǎn)規(guī)模，發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢(shì)，并在生產(chǎn)、研發(fā)、采購(gòu)和銷(xiāo)售等方面與上市公司實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)。

因此，本次交易對(duì)上市公司提升整體 AMOLED 出貨規(guī)模、拓展下游客戶和新型應(yīng)用領(lǐng)域、搶占并鞏固 AMOLED 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先身位具有重要意義，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，有利于提升上市公司持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力，待后續(xù)標(biāo)的公司產(chǎn)能提升后，有利于提高對(duì)上市公司股東的財(cái)務(wù)回報(bào)。

TOP5、芯聯(lián)集成

5.1、公司介紹

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司成立于2018年3月, 注冊(cè)資本70.537億元人民幣，總部位于浙江紹興。公司于2023年5月10日在上交所科創(chuàng)板上市，募集資金總額為1,078,341.70萬(wàn)元。

公司擁有一座8英寸晶圓代工廠，可提供MEMS和功率器件等領(lǐng)域的車(chē)規(guī)級(jí)晶圓代工服務(wù)，目前應(yīng)用于車(chē)載、工控領(lǐng)域核心芯片的IGBT產(chǎn)能達(dá)到8萬(wàn)片/月，其產(chǎn)能利用率超過(guò)95%；SiC新建產(chǎn)能2000片/月，產(chǎn)能利用率超過(guò)90%。此外公司還擁有MOSFET產(chǎn)能6.5萬(wàn)片/月、MEMS產(chǎn)能1.1萬(wàn)片/月、HVIC產(chǎn)能5000片/月。

公司募投項(xiàng)目包括：一、MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目”投資總額65.64億元，由公司以自籌資金先行投入并已建設(shè)完成，將產(chǎn)能由月產(chǎn)4.25萬(wàn)片擴(kuò)充至月產(chǎn)10萬(wàn)片晶圓，并提高公司的工藝水平;二、“二期晶圓制造項(xiàng)目”投資總額110.00億元，由子公司中芯越州實(shí)施，建成一條月產(chǎn)7萬(wàn)片的8英寸晶圓產(chǎn)線，已于23年達(dá)產(chǎn)。

5.2、投資事件

為了進(jìn)一步提升功率模組應(yīng)用配套所需各類(lèi)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)制造能力，降低生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本，提升產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力，保障芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 “三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目”的順利實(shí)施，公司于2024年1月9日公告，擬對(duì)公司控股子公司芯聯(lián)先鋒集成電路制造（紹興）有限公司進(jìn)行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，占本次增資總額的75%。

5.3、并購(gòu)事件

9月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，擬以58.97億元收購(gòu)子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%的股權(quán)，收購(gòu)?fù)瓿珊髮?00%控股芯聯(lián)越州。

標(biāo)的公司芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成二期項(xiàng)目的實(shí)施主體，擁有7萬(wàn)片/月的硅基功率器件產(chǎn)能，并圍繞碳化硅MOSFET、砷化鎵VCSEL激光器以及功率驅(qū)動(dòng)（高壓模擬IC）等更高技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)構(gòu)建了前瞻性的產(chǎn)能布局。

相比上市公司一期 8 英寸硅基產(chǎn)線，標(biāo)的公司一是產(chǎn)線定位不同，以面向汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高可靠領(lǐng)域?yàn)橹?；二是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，具有 SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬 IC 等更高技術(shù)平臺(tái)、更稀缺的產(chǎn)品能力。因此，標(biāo)的公司產(chǎn)線和平臺(tái)更為優(yōu)質(zhì)、先進(jìn)、稀缺。

目前芯聯(lián)越州在上述新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域已取得積極成績(jī)，其中使用第三代半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET實(shí)現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局，產(chǎn)品核心技術(shù)參數(shù)比肩國(guó)際龍頭水平，并在國(guó)內(nèi)率先突破主驅(qū)用碳化硅MOSFET產(chǎn)品。芯聯(lián)越州2023年碳化硅MOSFET出貨量位居國(guó)內(nèi)第一，已成為亞洲碳化硅MOSFET出貨量居前的制造基地，為下游光伏、5G通信、新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的技術(shù)更新提供產(chǎn)能基礎(chǔ)，并已幫助芯聯(lián)集成與理想、蔚來(lái)等多家頭部新能源車(chē)企的簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

5.4、并購(gòu)意義

芯聯(lián)越州已前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)和生產(chǎn)能力。目前，芯聯(lián)越州已擁有IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能為7萬(wàn)片/月，以及SiC MOSFET產(chǎn)線，是非常優(yōu)質(zhì)的資產(chǎn)，富有盈利潛力。

全資控股芯聯(lián)越州，一方面可一體化管理上市公司母公司10萬(wàn)片/月和芯聯(lián)越州7萬(wàn)片/月的8英寸硅基產(chǎn)能，在內(nèi)部管理、工藝平臺(tái)、定制設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈等方面實(shí)現(xiàn)更深層次的整合，有效降低管理復(fù)雜度，進(jìn)一步提升上市公司執(zhí)行效率。更為重要的是，上市公司可以利用積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、客戶優(yōu)勢(shì)和資金優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)支持SiC? MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，更好地貫徹上市公司的整體戰(zhàn)略部署，把握汽車(chē)電子領(lǐng)域碳化硅器件快速滲透的市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品平臺(tái)的研發(fā)迭代。

芯聯(lián)集成形成了以IGBT、MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片、模組產(chǎn)線，這是公司第一增長(zhǎng)曲線；以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線為代表的第二增長(zhǎng)曲線；以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC為第三增長(zhǎng)曲線。覆蓋不同的產(chǎn)品領(lǐng)域和應(yīng)用方向。

TOP6、長(zhǎng)電科技

6.1、公司介紹

長(zhǎng)電科技成立于1972年，是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2023年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單，長(zhǎng)電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一。

6.2、重組事項(xiàng)

2024年11月，大基金、芯電半導(dǎo)體分別將持有的公司9.7%、12.79%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給磐石潤(rùn)企，轉(zhuǎn)讓價(jià)均為29.0元/股。磐石潤(rùn)企的控股股東為磐石香港，實(shí)際控制人為中國(guó)華潤(rùn)。

中國(guó)華潤(rùn)為國(guó)務(wù)院下屬國(guó)企，此前，華潤(rùn)集團(tuán)已通過(guò)華潤(rùn)微（688396）涉足半導(dǎo)體行業(yè)，是少數(shù)擁有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的央企。其旗下的華潤(rùn)微于2020年以紅籌方式登陸科創(chuàng)板，是境內(nèi)紅籌上市第一股，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力。此次轉(zhuǎn)讓后，中國(guó)華潤(rùn)實(shí)際持股22.53%，大基金持股3.5%，長(zhǎng)電科技成為央企實(shí)控的企業(yè)。后續(xù)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展有望更為穩(wěn)健，在國(guó)產(chǎn)化大背景下，有望受益于國(guó)家對(duì)先進(jìn)封裝的支持。

6.3、收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體

根據(jù)公司公告，公司收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)交割已于9月28日完成。長(zhǎng)電科技擬以6.24億美元現(xiàn)金收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)。晟碟半導(dǎo)體2022年實(shí)現(xiàn)35億元收入和3.6億元凈利潤(rùn)。

6.4、收購(gòu)意義

晟碟半導(dǎo)體（西部數(shù)據(jù)）是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一，收購(gòu)落地有望增厚公司年度業(yè)績(jī)，增強(qiáng)公司在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步加深與存儲(chǔ)巨頭的合作，擴(kuò)大在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

6.5、其他

同時(shí)，公司還通過(guò)合作和建廠，持續(xù)布局汽車(chē)電子領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)，公司與磁性傳感器IC和功率IC領(lǐng)域的制造商AllegroMicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦于高精度磁傳感器及電源管理解決方案的本地化封裝與測(cè)試能力建設(shè)，預(yù)計(jì)將廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域。同時(shí)，公司汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目預(yù)算80億元，預(yù)計(jì)2025年初建成，加速打造大規(guī)模高度自動(dòng)化的車(chē)規(guī)芯片成品先進(jìn)封裝基地。

長(zhǎng)電科技目前賬面現(xiàn)金92.57億元，前三季度經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金凈流入39.34億元。公司現(xiàn)金流充裕，內(nèi)生外延均具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

TOP7、士蘭微

7.1、公司介紹

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年9月，總部在中國(guó)杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易，是第一家在中國(guó)境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。得益于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）的企業(yè)之一，其技術(shù)水平、營(yíng)業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國(guó)內(nèi)同行中均名列前茅。

士蘭微電子建在杭州錢(qián)塘新區(qū)的集成電路芯片生產(chǎn)線目前實(shí)際月產(chǎn)出達(dá)到23萬(wàn)片，在小于和等于6英寸的芯片制造產(chǎn)能中排在全球第二位。公司8英寸生產(chǎn)線于2017年投產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)第一家擁有8英寸生產(chǎn)線的民營(yíng)IDM產(chǎn)品公司，8英寸線月產(chǎn)能已達(dá)6萬(wàn)片。2023年底，公司12吋特色工藝晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)6萬(wàn)片，先進(jìn)化合物半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)14萬(wàn)片。

7.2、投資事件

2024年5月21日，杭州士蘭微電子股份有限公司宣布與廈門(mén)市相關(guān)國(guó)資公司簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》，總投資額為120億元人民幣。

該項(xiàng)目位于廈門(mén)市海滄區(qū)，計(jì)劃將分兩期建設(shè)，一期投資規(guī)模約為70億元，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為3.5萬(wàn)片。第二期投資約為50億元，將在第一期的基礎(chǔ)上實(shí)施，建成后，新增8英寸SiC芯片2.5萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力，與第一期的3.5萬(wàn)片/月的產(chǎn)能合計(jì)形成6萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。

士蘭集宏擬新增注冊(cè)資本41.50億元，由本公司、廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司和廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司以貨幣方式共同認(rèn)繳，其中：本公司認(rèn)繳10億元，廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司認(rèn)繳10億元，廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司認(rèn)繳21.50億元；本次增資無(wú)溢價(jià)。

公司及協(xié)議各方在按照《投資合作協(xié)議》完成第一期項(xiàng)目的投資后，士蘭集宏的注冊(cè)資本將由0.60億元增加至42.10億元，公司對(duì)士蘭集宏的持股比例將由100%降低至25.1781%，公司將不再將其納入合并報(bào)表范圍，將按照權(quán)益法核算對(duì)士蘭集宏的投資，并按照持股比例25.1781%計(jì)算確認(rèn)投資收益。

7.3、意義

本次投資，將為士蘭集宏"8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目"的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)提供資金保障，有利于加快實(shí)現(xiàn)公司SiC功率器件的產(chǎn)業(yè)化，完善公司在車(chē)規(guī)級(jí)高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

TOP8、燕東微

8.1、公司介紹

燕東微成立于1987年，是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，經(jīng)過(guò)三十余年的積累，公司已發(fā)展為國(guó)內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商，在主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域掌握了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。燕東微總部位于中國(guó)北京，在北京、遂寧分別有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和一條6英寸晶圓生產(chǎn)線；在北京擁有一條12英寸晶圓廠在建中。

8.2、投資事件

燕東微于11月15日公告，擬向全資子公司燕東科技增資40億元，增資后燕東微持有燕東科技100%股權(quán)；燕東科技擬向北電集成增資49.9億元，用于北電集成投資建設(shè)的12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資為330億元，項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品主要為顯示驅(qū)動(dòng)芯片、數(shù)?；旌闲酒?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B5%8C%E5%85%A5%E5%BC%8F/">嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工藝技術(shù)的高速混合電路芯片及特種應(yīng)用芯片，項(xiàng)目于2024年啟動(dòng)，2025年四季度啟動(dòng)設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn)。

燕東微全資子公司燕東科技投資北電集成并通過(guò)一致行動(dòng)人協(xié)議控制北電集成，有利于公司搭建以國(guó)產(chǎn)裝備為主的28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺(tái)，建設(shè)一條規(guī)劃產(chǎn)能5萬(wàn)片/月的12英寸生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)由65nm向40nm/28nm技術(shù)演進(jìn)。

8.3、增資意義

公司目前產(chǎn)線主要為65nm及以上更成熟的制程，通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將實(shí)現(xiàn)更好的晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)工藝技術(shù)能力向更高工藝節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，有效提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，有助于實(shí)現(xiàn)公司實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。

總結(jié)

任何行業(yè)巨頭的出現(xiàn)，都離不開(kāi)并購(gòu)這個(gè)最為普遍的手段，半導(dǎo)體行業(yè)也一樣。海外半導(dǎo)體巨頭，包括芯片英特爾、AMD、英偉達(dá)，以及阿斯麥、德州儀器、新思科技等，其崛起無(wú)不伴隨著并購(gòu)與整合。

從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)來(lái)看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購(gòu)也較為突出。晶圓代工如晶合集成、芯聯(lián)集成、士蘭微和燕東微，以10億-100億區(qū)間投資為主，因?yàn)楸旧泶ば枰幕A(chǔ)投資金額相對(duì)較大。半導(dǎo)體下游封裝企業(yè)長(zhǎng)電科技進(jìn)行了股權(quán)轉(zhuǎn)讓?zhuān)滞瑫r(shí)進(jìn)行35億元橫向并購(gòu)。其次是面板領(lǐng)域，面板領(lǐng)域TCL科技和維信諾并購(gòu)金額也比較突出，分別為108億和60億；面板下游企業(yè)富樂(lè)德也驚現(xiàn)65.5億大額并購(gòu)。

半導(dǎo)體屬于技術(shù)、資金壁壘極高的行業(yè)，強(qiáng)者恒強(qiáng)的特征尤為顯著，并購(gòu)重組有助于加強(qiáng)市場(chǎng)、技術(shù)、資金等資源整合，形成規(guī)模效應(yīng)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，從而提升行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)普遍研發(fā)投入大，投資回報(bào)周期長(zhǎng)，并購(gòu)新政明確放開(kāi)未盈利資產(chǎn)并購(gòu)，將進(jìn)一步支持行業(yè)龍頭企業(yè)高效并購(gòu)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。