全球半導體封裝切磨相關設備供應商統(tǒng)計（82家）

注）本文表格內數(shù)據(jù)提取自知識星球數(shù)據(jù)庫文檔《全球封裝設備供應商及產(chǎn)品統(tǒng)計》

過去寫文章總是太糾結于文章的流量，導致每次選題時都要考慮內容的讀者覆蓋面和話題熱門程度，導致一些相對冷門的行業(yè)就沒有機會發(fā)表了，這一方面讓部分有需要的讀者缺少了參考的機會，另一方面也導致數(shù)據(jù)長期得不到反饋而失去一個重要的更新的途徑。

所以我考慮再三以后還是決定后續(xù)多發(fā)布一些相對冷門數(shù)據(jù)。只要這個數(shù)據(jù)對個別人產(chǎn)生價值，那就值得了。

今天選了一個半導體封裝切磨相關設備供應商的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。除了背面減薄和晶圓切割，我把貼膜擴膜等輔助設備內容也加上了

麻煩行業(yè)朋友在參考的同時也幫忙多多確認。有任何問題，請及時和我交流。謝謝了順便也說一嘴，其實國內減薄和切割設備市場很大，國內供應商技術實力還很難滿足需求。如果有好的技術和團隊資源，這塊還有機會折騰一下

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