芯耀
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在浩瀚的科技宇宙中，半導體行業(yè)無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領著信息技術革命的浪潮。作為這一領域的堅實后盾，連接器技術同樣扮演著至關重要的角色。
Samtec正以仰望星空的情懷和腳踏實地的精神，全方位支持半導體行業(yè)的發(fā)展，為技術的創(chuàng)新和進步貢獻著自己的力量。
我們始終秉持“以產品、技術為核心”，“以卓越服務為根本”的經營理念，將其根植于Samtec人的血液中，伴隨Samtec的發(fā)展與壯大。
——逐夢芯空：半導體制造中的精密互連
半導體制造對復雜性和精度要求極高。在這一過程中，連接器作為電路板上的重要組件，承擔著信號傳輸和電源分配的重任。在半導體制造領域，最新的自動測試設備（ATE）以及制造和測試平臺對高速互連提出了極高的要求。Samtec的高速板對板和板對電纜解決方案為ASIC評估和開發(fā)平臺提供了強有力的支持。
對于高頻連接器與PCB之間的接口設計，Samtec提供包括電路板啟動優(yōu)化和通道分析的支持，以及仿真和物理測試及測量驗證服務，確保在實際應用中實現最佳性能。這些支持和服務有助于降低開發(fā)成本，提高生產效率，確保半導體產品的質量和可靠性。
除此之外，Samtec的信號完整性技術也同樣是行業(yè)翹楚，有著絕對信心滿足客戶的各類相關需求。Samtec中國：Samtec信號完整性設計？他家連接器有點東西！
——革故鼎芯：人工智能中的高性能連接
隨著人工智能和機器學習技術的快速發(fā)展，半導體行業(yè)迎來了新的挑戰(zhàn)和機遇，應用程序的快速發(fā)展正驅動著系統(tǒng)架構向更高速度、更大帶寬、更高頻率、更高密度以及更強可擴展性和可配置性的方向演進。Samtec為這一變革提供了堅實的支撐，特別是在視覺系統(tǒng)、陣列服務器、加速器、模塊上系統(tǒng)（SoM）、計算平臺芯片組以及超低延遲應用方面。
同時，Samtec緊跟時代步伐，通過優(yōu)化連接器的設計、材料制造工藝等方面，提高數據處理速度和信號完整性。這些對于提高AI模型的訓練速度和推理準確性至關重要。
?不僅如此，Samtec還在不斷探索新的應用場景和技術趨勢，為半導體行業(yè)的未來發(fā)展提供源源不斷的創(chuàng)新動力，在112、224Gbps PAM4領域的領先布局，足以證明Samtec早已走在前列。
——匠芯獨具：量子計算領域的可靠連接
量子計算正在逐步解決世界上的諸多棘手問題，Samtec的射頻電纜組件和連接器為這一前沿技術提供了高性能和可靠性的保障，作為實踐和批量應用的基礎，。
Samtec可為高達110GHz的應用提供標準和定制的精密射頻產品，支持高密度組件的集成。Samtec超小型尺寸選項、先進的終端和靈活的電纜為設計人員提供了更多的選擇，同時降低了成本。此外，Samtec還為設計人員提供包括啟動優(yōu)化、模擬和測試以及全系統(tǒng)優(yōu)化的技術支持，確保最佳性能。
?隨著量子計算的不斷突破，對連接器的要求也愈發(fā)苛刻。Samtec解決方案，不僅僅只為滿足當前的客戶需求，更為未來的技術發(fā)展預留了足夠空間。
——腳踏實地：原型機設計與開發(fā)評估的高效互連
在客戶產品方案的原型機設計和開發(fā)評估階段，Samtec為高速、高性能計算引擎以及半導體測試套件提供了精準的互連方案。這些方案支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)級模塊（SOM）供應商，確保在開發(fā)過程中實現高效的數據傳輸和信號完整性。
面對客戶多樣化的需求，無論是高速數據傳輸、低延遲通信，還是高功率傳輸，Samtec都能提供符合客戶要求的連接器產品。
?Samtec的互連產品在設計階段就考慮了信號完整性的優(yōu)化，可幫助設計人員快速驗證和優(yōu)化設計，確保在原型階段就達到最佳性能，縮短產品上市周期，提升市場競爭力。
——行穩(wěn)致遠：超級計算應用中的最佳拍檔
在處理海量數據、高性能計算和超級計算方面，Samtec的互連產品為科學家、工程師和研究人員提供了值得信任的支持。這些密集型計算工具在天氣預報、石油和天然氣勘探、機器學習和人工智能等領域發(fā)揮著重要作用，可以說與我們社會發(fā)展息息相關。
Samtec支持背板到電纜和板到板的HPC/超級計算應用，實現了高性能和復雜設計的完美結合。先進的材料和技術，確保在高速數據傳輸過程中保持最佳的信號完整性和熱性能。
作為電子元器件世界中不可或缺的重要部分，連接器始終被市場需要。從半導體制造到原型機設計與開發(fā)評估，再到人工智能、機器學習和量子計算等領域，Samtec正以仰望星空的情懷和腳踏實地的精神，全方位支持半導體行業(yè)的發(fā)展，為設計人員提供了全面的支持和優(yōu)化服務，推動了客戶方案的快速落地和批量。
