寬禁帶半導體材料企業(yè)天岳先進申請赴港IPO

2月25日，寬禁帶半導體材料企業(yè)天岳先進發(fā)布公告，正在進行申請境外公開發(fā)行股票（H 股）并在香港聯合交易所有限公司主板上市的相關工作。此次天岳先進申報港股IPO的募集資金，擬用于擴張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產能、持續(xù)加強研發(fā)能力等。

公開資料顯示，山東天岳先進科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家專注于碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產和銷售的科技型企業(yè)，其主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。2022年1月，天岳先進成功登陸A股科創(chuàng)板上市。目前，該公司是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底量產的商業(yè)化公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅襯底并率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。

根據天岳先進于2月24日發(fā)布的業(yè)績快報，公司2024年實現營業(yè)收入17.68億元，同比增長41.37%；實現歸母凈利潤1.80億元，同比扭虧為盈。天岳先進表示，報告期內公司營業(yè)收入同比增長 41.37%，主要系公司大尺寸、導電型產品產能產量的持續(xù)提升，銷售量持續(xù)增加所致。

碳化硅是寬禁帶半導體的代表性材料之一，憑借其優(yōu)良性能，在新能源汽車上已經開始獲得規(guī)?；瘧?，同時在光儲充、軌道交通、高壓電網等應用領域持續(xù)滲透，各類應用場景共同推動碳化硅產業(yè)規(guī)模逐年擴大，目前碳化硅企業(yè)正在向8英寸晶圓和襯底邁進。根據TrendForce集邦咨詢預測數據，2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元。

作者丨楊鵬岳編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東