芯耀
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蛇年新春，DeepSeek的“橫空出世”讓世界目光再次聚焦中國(guó)科創(chuàng)，在通過(guò)工程化創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)降本增效的同時(shí)，也為我國(guó)AI上下游產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機(jī)遇。目前已有多家云服務(wù)廠商、算力公司、硬件廠商及芯片企業(yè)官宣接入或適配DeepSeek模型。
DeepSeek彰顯“中國(guó)速度”的技術(shù)背后，離不開(kāi)高精尖芯片的支撐。銀行證券研報(bào)認(rèn)為，DeepSeek和國(guó)產(chǎn)算力芯片的適配不僅給予我國(guó)AI發(fā)展彎道超車的機(jī)會(huì)，也將進(jìn)一步抬升我國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的天花板。在內(nèi)部需求爆發(fā)和地緣政治的共同影響下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)將獲得更多的驗(yàn)證機(jī)會(huì)和場(chǎng)景，步入良性循環(huán)。
但同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍面臨技術(shù)發(fā)展瓶頸、產(chǎn)業(yè)鏈韌性不足等挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)人士指出，可通過(guò)精準(zhǔn)并購(gòu)海外企業(yè)，快速獲取核心技術(shù)、專利和人才，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈提供重要抓手。
半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組復(fù)蘇加速
縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，并購(gòu)一直是各大企業(yè)獲取創(chuàng)新技術(shù)與人才、提升市場(chǎng)地位的重要手段之一。在經(jīng)歷了2023年全球并購(gòu)交易近10年來(lái)的低谷后，2024年全球半導(dǎo)體并購(gòu)交易呈現(xiàn)復(fù)蘇勢(shì)頭。
從國(guó)內(nèi)趨勢(shì)看，在新“國(guó)九條”“科創(chuàng)板八條”等資本市場(chǎng)利好政策陸續(xù)發(fā)布，以及AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁市場(chǎng)需求的影響下，2024年我國(guó)A股市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組呈現(xiàn)加速局面。公開(kāi)信息顯示，截至2024年12月，已有40余家A股上市的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)企業(yè)披露重大重組事件或進(jìn)展。
需要關(guān)注的是，在這一輪并購(gòu)整合中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的投資策略也發(fā)生變化，從最初聚焦初創(chuàng)企業(yè)，開(kāi)始將重點(diǎn)逐步轉(zhuǎn)向成熟企業(yè)。例如，封裝材料生產(chǎn)企業(yè)華海誠(chéng)科宣布籌劃收購(gòu)華威電子100%股權(quán)。華海誠(chéng)科表示，華威電子深耕半導(dǎo)體集成電路封裝材料領(lǐng)域20余年，在技術(shù)、市場(chǎng)、供應(yīng)鏈等方面可以與公司形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，企業(yè)通過(guò)并購(gòu)可以獲取先進(jìn)技術(shù)、完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，前期一些半導(dǎo)體標(biāo)的經(jīng)歷了估值回調(diào)，也加速了平臺(tái)型企業(yè)選擇通過(guò)并購(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步壯大發(fā)展。而并購(gòu)成熟企業(yè)，特別是那些掌握核心技術(shù)與市場(chǎng)渠道的企業(yè)，對(duì)于提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有更為直接且顯著的效果。
“快準(zhǔn)穩(wěn)”出手海外或成強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈重要一環(huán)
自主研發(fā)和海外并購(gòu)一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的兩大重要路徑。從海外半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，英特爾（Intel）、阿斯麥（ASML）、德州儀器（TI）、新思科技（Synopsys）等半導(dǎo)體巨頭都在一次次產(chǎn)業(yè)并購(gòu)中實(shí)現(xiàn)發(fā)展壯大。
因此，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在不斷提升自主研發(fā)能力的同時(shí)，也應(yīng)更加關(guān)注具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，“快準(zhǔn)穩(wěn)”地出手投資產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，進(jìn)一步提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。
從目前全球半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)來(lái)看，美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家正不斷加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)監(jiān)管；而歐洲市場(chǎng)相對(duì)開(kāi)放，仍有部分優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備、材料和工藝技術(shù)企業(yè)可供并購(gòu)，如荷蘭、德國(guó)的一些半導(dǎo)體設(shè)備廠商。
專家表示，海外并購(gòu)既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。只有理性決策、精準(zhǔn)出擊，才能實(shí)現(xiàn)并購(gòu)價(jià)值最大化。建議對(duì)可收購(gòu)的歐洲企業(yè)盡快出手，以避免未來(lái)政策變化帶來(lái)的阻礙。而對(duì)難以直接并購(gòu)的企業(yè)，可采取產(chǎn)業(yè)合作、技術(shù)轉(zhuǎn)移等方式，保持穩(wěn)定的供應(yīng)鏈合作關(guān)系。
先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)
對(duì)于傳統(tǒng)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),DeepSeek的成功代表著技術(shù)路徑的重大變革,也給它們帶來(lái)了巨大的轉(zhuǎn)型壓力。而隨著“摩爾定律”步伐放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為提升芯片性能的重要途徑，也是未來(lái)幾年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。
種種跡象顯示，2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資已悄然升溫，臺(tái)積電、三星、英特爾等行業(yè)巨頭正紛紛加大對(duì)這一領(lǐng)域的研發(fā)投入。而放眼國(guó)內(nèi)，雖然近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷強(qiáng)化先進(jìn)封裝布局，但在高端封裝設(shè)備等領(lǐng)域仍存在短板。專家指出，通過(guò)并購(gòu)海外先進(jìn)封裝設(shè)備頭部企業(yè)，可以快速?gòu)浹a(bǔ)我國(guó)企業(yè)在技術(shù)短板，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié)。
目前，先進(jìn)封裝設(shè)備頭部企業(yè)主要集中在美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家，受諸多不確定因素影響，并購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)大。因此，專家建議國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)從技術(shù)、安全、管理、供應(yīng)鏈、市場(chǎng)、本土化等多個(gè)維度審慎選擇并購(gòu)對(duì)象。而此前一直被國(guó)內(nèi)外資本關(guān)注并嘗試收購(gòu)的先進(jìn)科技（ASMPT）無(wú)疑是當(dāng)前的一個(gè)優(yōu)質(zhì)選擇。
先進(jìn)科技（ASMPT）于1975年在中國(guó)香港成立，2002年成為全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，提供從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝的全方位設(shè)備解決方案。經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，先進(jìn)科技（ASMPT）在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域具有深厚的“護(hù)城河”。據(jù)統(tǒng)計(jì)，先進(jìn)科技（ASMPT）在芯片貼裝、引線鍵合、表面貼裝技術(shù)等三大領(lǐng)域市占率排名全球第一，尤其在晶圓級(jí)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域擁有超過(guò)2000項(xiàng)核心專利。
更令國(guó)內(nèi)投資者關(guān)注的是，先進(jìn)科技（ASMPT）已在中國(guó)市場(chǎng)深耕多年，其研發(fā)活動(dòng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理集中在中國(guó)香港，與國(guó)內(nèi)企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，無(wú)論是管理還是供應(yīng)鏈布局，都與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求高度契合。
特別是最近幾年，先進(jìn)科技（ASMPT）不斷深入在中國(guó)的本土化發(fā)展。2021年，先進(jìn)科技（ASMPT）與國(guó)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)攜手成立晟盈半導(dǎo)體，將ECD產(chǎn)品技術(shù)引入中國(guó)；2023年底，先進(jìn)科技（ASMPT）在上海臨港成立奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司，以獨(dú)立實(shí)體、獨(dú)立品牌開(kāi)始運(yùn)作；2024年6月，首個(gè)研發(fā)中心正式在上海臨港落成啟用，并將大量半導(dǎo)體封裝設(shè)備的技術(shù)授權(quán)到國(guó)內(nèi)進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化研發(fā)，成為先進(jìn)科技（ASMPT）提升本土創(chuàng)新和技術(shù)發(fā)展的重要基地。通過(guò)這些戰(zhàn)略布局，先進(jìn)科技（ASMPT）為中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的自主可控和技術(shù)創(chuàng)新貢獻(xiàn)了重要力量。
業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)基金可以通過(guò)合資、戰(zhàn)略入股、并購(gòu)等方式進(jìn)一步加強(qiáng)與先進(jìn)科技（ASMPT）等優(yōu)質(zhì)海外標(biāo)的合作，從而確保產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)不被外資掌控，維持國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝快速、穩(wěn)定發(fā)展，進(jìn)而提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)力。
