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    • 概述
    • 基本原理
    • 電路組成
    • 晶振類型
    • 影響因素
    • 總結
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基于藍牙SOC的晶振電路設計淺析

02/06 14:43
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概述

經常有小伙伴詢問,為什么我的電路設計沒問題,為什么藍牙連接不呢?

很多時候,問題出在晶振電路上。

藍牙晶振電路是藍牙設備中至關重要的組成部分,它為藍牙芯片提供穩(wěn)定且精確的時鐘信號,確保藍牙通信能夠正常、可靠地進行。下面從基本原理、電路組成、晶振類型、影響因素幾個方面進行介紹。

基本原理

晶振(晶體振蕩器)是利用石英晶體的壓電效應來工作的。當在石英晶體的兩個電極上加一個電場,晶片就會產生機械變形;反之,若在晶片的兩側施加機械壓力,則在晶片相應的方向上會產生電場,這種物理現象稱為壓電效應。當給晶振施加交變電壓時,它會產生一個特定頻率的機械振動,而這個機械振動又會反過來產生相應頻率的電信號。由于石英晶體的物理特性非常穩(wěn)定,所以能夠輸出頻率高度穩(wěn)定的時鐘信號。

電路組成

晶振電路的核心部件,它決定了電路的振蕩頻率。通常有不同的頻率規(guī)格可供選擇,常見的藍牙晶振頻率有 16MHz、26MHz 等,不同的藍牙芯片可能需要不同頻率的晶振來滿足其工作要求。我們的S-BE5607方案用的是26MHz晶振。建議選擇SMD3225封裝,最好直接使用我們配套的晶振。

連接在晶振的兩端,與晶振共同構成諧振回路,起到穩(wěn)定振蕩頻率和幫助晶振起振的作用。負載電容的值需要根據晶振的規(guī)格進行合理選擇,一般在幾皮法到幾十皮法之間。

有些藍牙晶振電路中會使用匹配電阻,其作用是調節(jié)電路的阻抗匹配,優(yōu)化振蕩信號的質量,減少信號反射和干擾。大部分電阻會省略此部分電路。

晶振類型

  • 普通晶體振蕩器(XO)

結構相對簡單,成本較低,但頻率精度和穩(wěn)定性一般,適用于對時鐘精度要求不是特別高的藍牙應用場景。

  • 溫度補償晶體振蕩器(TCXO

內置了溫度補償電路,能夠根據環(huán)境溫度的變化自動調整晶振的輸出頻率,從而提高頻率的穩(wěn)定性。在溫度變化較大的環(huán)境中,TCXO 能保證藍牙設備的時鐘信號更加精確,適用于對通信質量要求較高的場合。

  • 壓控晶體振蕩器(VCXO

其輸出頻率可以通過外加電壓進行控制。在藍牙通信中,VCXO 可用于頻率調制和微調,以適應不同的通信協議和工作模式。

影響因素

  • 溫度

溫度變化會影響石英晶體的物理特性,從而導致晶振輸出頻率發(fā)生漂移。因此,在設計藍牙晶振電路時,需要考慮溫度補償措施,以確保在不同的環(huán)境溫度下都能保持穩(wěn)定的頻率輸出。

藍牙設備工作時會受到周圍電磁環(huán)境的干擾,這些干擾可能會影響晶振電路的正常工作,導致頻率不穩(wěn)定或產生噪聲。為了減少電磁干擾的影響,通常會采用屏蔽、濾波等措施來保護晶振電路。

  • 負載變化

如果晶振電路的負載發(fā)生變化,例如負載電容的數值改變,會影響諧振回路的特性,進而導致振蕩頻率發(fā)生偏移。因此,在電路設計和實際應用中,需要確保負載的穩(wěn)定性。

晶振電路PCB Layout指導

晶振電路走線盡量短,回路組成圍成面積盡量小,盡量不要有過孔,與RF 微帶線之間用地線隔離。預留的外部負載電容靠近晶振放置,晶振底層盡量不要走其它信號線,晶振周圍包地處理。品振為敏感元件,不得靠近磁感應元件,遠離 BSW腳的電感。

晶振負載電容(晶振旁邊兩電容)預留位置,因為晶振內部基本有負載電容,我們的S-BE5607E方案(了解方案詳情:光明谷S-BE5607E藍牙5.4 低成本插卡U盤藍牙音箱方案), 不需要焊接負載電容,當軟件校頻不能滿足要求時,可焊接負載電容

正確示例

錯誤示例

實際應用中,即使物料不變,由于布局、PCB板材等差異會產生頻偏,如果實際應用時,用我們標準方案,不能連接藍牙,可寄給我們調校頻偏,重新升級固件,即可連接藍牙。

總結

藍牙對頻偏要求比較高,所以晶振的品質對藍牙的性能至關重要,選型過程中 必須保證晶振的一致性和穩(wěn)定性。晶振的頻率偏差必須≤±10ppm,負載CL 推薦9pF。推薦使用我們的配套的晶振,因為我們的方案依我們的配套的晶振,已經調校好了。

經調試好的PCB,所有的布線和元件,都不要變動了,不然后影響頻偏,可能導致藍牙連接不上。

晶振及其他元件(包括IC、電容、電阻、電感、PCB)出廠時,不能保證參數完全一致。所以,我們產量,還需用我們專門藍牙測試校正頻偏,藍牙IC會記錄頻偏值,并通過軟件校正頻偏,達到最佳射頻效果。

參看藍牙測試盒詳情:

【藍牙開發(fā)筆記】中科藍訊藍牙測試盒使用說明OTA升級筆記

藍牙測試盒使用部分注意事項

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