中國(guó)半導(dǎo)體投資，降了

作者：豐寧

回顧2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在歷經(jīng)波折后逐漸回暖。WSTS數(shù)據(jù)顯示，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 6280 億美元，同比增長(zhǎng) 19.1%，第四季度更是表現(xiàn)亮眼，達(dá) 1709 億美元，同比增長(zhǎng) 17%。然而，將視角聚焦到中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的投資層面，卻呈現(xiàn)出另一番景象。

?01、半導(dǎo)體投資，變了

根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6,831億人民幣，較去年同期下降41.6%。

從細(xì)分領(lǐng)域來看，昔日備受追捧的晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和封裝測(cè)試等板塊，投資金額均出現(xiàn)大幅下滑。其中，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資額同比下降39.5%，為1,798億人民幣，占比26.3%。

晶圓制造投資金額同比下降 35.2%，為 2569 億人民幣，占比 37.6%；半導(dǎo)體材料和封裝測(cè)試領(lǐng)域的投資降幅更為顯著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1,116億人民幣和945.1億人民幣，占比16.3%和13.8%。

與之形成鮮明對(duì)比的是，半導(dǎo)體設(shè)備投資在一片頹勢(shì)中逆勢(shì)上揚(yáng)，2024 年增長(zhǎng) 1.0%，達(dá)到 402.3 億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的投資類別。

這一降一升之間，究竟隱藏著怎樣的行業(yè)密碼？和前幾年對(duì)比，半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域投資呈現(xiàn)何種趨勢(shì)？又是什么因素導(dǎo)致了中國(guó)半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的投資金額出現(xiàn)下滑？

?02、近三年半導(dǎo)體投資，三大看點(diǎn)

第一個(gè)看點(diǎn)，2024年半導(dǎo)體投資出現(xiàn)嚴(yán)重下滑。如前文所提及，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料以及封裝測(cè)試這四大關(guān)鍵領(lǐng)域，其投資金額均呈現(xiàn)出顯著下滑態(tài)勢(shì)。鑒于前文已對(duì)具體數(shù)值做了詳細(xì)說明，此處便不再重復(fù)。而關(guān)于 2024 年半導(dǎo)體投資大幅下降背后的緣由，主要受到消費(fèi)電子、汽車等市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢與資本市場(chǎng)退潮等因素影響。

其一，2024年智能手機(jī)、PC、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)半導(dǎo)體及汽車芯片市場(chǎng)需求增長(zhǎng)乏力，甚至出現(xiàn)下滑，2024年進(jìn)入去庫(kù)存周期，進(jìn)一步抑制了新增投資。如此一來，晶圓廠產(chǎn)能利用率自然受到影響，中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示，2024年四個(gè)季度，其產(chǎn)能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%與85.5%。相應(yīng)全產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試等均陷入低迷。

其二，自 2018 年起，國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域吸引大量資金涌入，產(chǎn)生不少泡沫。到 2023 年下半年，芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，終端市場(chǎng)復(fù)蘇不穩(wěn)定，資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的投資熱情隨之冷卻（此處在下文有詳細(xì)解釋）。如此一來，資本市場(chǎng)自身投資熱情的降低，再加上原來已定的部分大規(guī)模扶持政策逐漸進(jìn)入調(diào)整期，新政策在資金分配與扶持重點(diǎn)上有所變化，一系列因素均會(huì)影響 2024 年半導(dǎo)體整體市場(chǎng)。

第二個(gè)看點(diǎn)，資金流向不同了。從表中數(shù)據(jù)可知，近三年半導(dǎo)體行業(yè)投資額在 2022 年達(dá)到峰值，隨后在 2023 年和 2024 年逐年下降。同時(shí)，這三年投資資金流向也有差異：2022 年，中國(guó)（含臺(tái)灣地區(qū)）半導(dǎo)體行業(yè)投資資金主要流向芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域；2023 年與 2024 年，投資資金則更多流向晶圓制造領(lǐng)域。

究其原因，可以發(fā)現(xiàn)，2022年這一年半導(dǎo)體行業(yè)過的十分熱鬧。這一年，臺(tái)積電和三星宣布量產(chǎn)3nm、英特爾重啟IDM 2.0戰(zhàn)略、HPC與AI芯片設(shè)計(jì)需求激增、RISC-V國(guó)際基金會(huì)成員突破3600家、汽車“缺芯潮”持續(xù)、ChatGPT引爆大模型訓(xùn)練、美國(guó)簽署《芯片法案》等。在全球半導(dǎo)體發(fā)展持續(xù)旺盛以及行業(yè)開始動(dòng)蕩的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司也迎來快速發(fā)展。尤其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。比如政府通過產(chǎn)業(yè)基金、稅收優(yōu)惠、補(bǔ)貼等方式，大力支持芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展。不僅是2022年，這一年之前，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的數(shù)量便迅速增加。2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司為2321家，2021年這一數(shù)值達(dá)到2810家，2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司再度增加至3243家。在國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策指引下，資本市場(chǎng)也迎來了芯片企業(yè)批量上市的熱潮。

那為什么在2023年與2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資轉(zhuǎn)向晶圓制造呢？

盡管中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得一定進(jìn)展，但高端晶圓制造能力仍然薄弱，尤其是在先進(jìn)制程（如7nm及以下）方面，嚴(yán)重依賴臺(tái)積電、三星等海外廠商。一方面，國(guó)產(chǎn)廠商意識(shí)到晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，必須實(shí)現(xiàn)自主可控，另一方面全球芯片短缺問題也暴露了晶圓制造產(chǎn)能的不足，中國(guó)需要擴(kuò)大本土制造能力以滿足市場(chǎng)需求。在此背景下，國(guó)家積極出臺(tái)一系列相關(guān)政策，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期更是將重點(diǎn)聚焦于晶圓制造、設(shè)備材料等上游領(lǐng)域，有效引導(dǎo)資本流向制造環(huán)節(jié)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊晶圓制造這一關(guān)鍵短板 。因此，盡管是在產(chǎn)能利用率未達(dá)滿產(chǎn)的情況下，國(guó)產(chǎn)晶圓制造公司的產(chǎn)能規(guī)劃步伐也未曾減緩。

第三個(gè)看點(diǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備的投資占比依舊逐年升高。盡管是在半導(dǎo)體各領(lǐng)域投資均在下滑的2024年，半導(dǎo)體設(shè)備依舊熱度不減。這一點(diǎn)也主要來源于兩方面的影響。

其一，近兩年，美國(guó)商務(wù)部多次發(fā)布公告，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施出口管制。這一系列舉措給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)，卻也從側(cè)面促使國(guó)內(nèi)企業(yè)更加重視半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。比如：2022年10月，美國(guó)BIS發(fā)布新規(guī)，限制向中國(guó)出口先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、相關(guān)軟件和技術(shù)。2023年1月美國(guó)與荷蘭、日本達(dá)成協(xié)議，限制向中國(guó)出口先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備。2023年10月，BIS更新出口管制規(guī)則，進(jìn)一步限制向中國(guó)出口高性能計(jì)算芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)技術(shù)。2024年9月，BIS發(fā)布一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則（IFR），升級(jí)了對(duì)量子計(jì)算、先進(jìn)半導(dǎo)體制造、GAAFET等相關(guān)技術(shù)的出口管制......為擺脫對(duì)國(guó)外設(shè)備的依賴，保障產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全，國(guó)內(nèi)企業(yè)加大了對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的投入力度。據(jù)悉，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商已覆蓋多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，其中在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面表現(xiàn)較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設(shè)備上有所突破，而在量測(cè)、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備的相關(guān)技術(shù)掌控水平還比較低。從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在成熟制程上已取得一定的突破，除了進(jìn)一步提升成熟制程設(shè)備的工藝覆蓋度以外，設(shè)備廠商也正在積極進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司熱度持續(xù)攀升，它們?cè)?024年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)也一路高漲。CINNO IC Research最新數(shù)據(jù)顯示，北方華創(chuàng)作為Top10中唯一的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，2023年首次進(jìn)入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大格局中，這一現(xiàn)象也直觀展現(xiàn)出中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)力正穩(wěn)步上揚(yáng)。

其二，晶圓廠積極規(guī)劃產(chǎn)能擴(kuò)張，大量新產(chǎn)能的建設(shè)與現(xiàn)有產(chǎn)能的升級(jí)改造，都帶來對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的海量需求。從光刻機(jī)、刻蝕機(jī)到各類檢測(cè)設(shè)備，每一項(xiàng)都不可或缺。這股強(qiáng)勁的需求成為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為296億美元，2023年這一數(shù)值便增長(zhǎng)至366億美元。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1090億美元，中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額占據(jù)了全球超42%的份額（約458億美元），仍然是全球第一大市場(chǎng)。市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年至2027年間，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體設(shè)備上支出總額將達(dá)到1444億美元。這筆支出高于韓國(guó)的1080億美元、中國(guó)臺(tái)灣的1032億美元、美洲的775億美元和日本的451億美元。

?03、半導(dǎo)體融資，也正在降溫

正如上文所述，2024年資本市場(chǎng)相對(duì)謹(jǐn)慎，從融資的角度來看，這一年半導(dǎo)體融資情況也在發(fā)生變化。

根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域一級(jí)市場(chǎng)融資交易量為658起，相較于2023年的614起有所增加，增長(zhǎng)幅度約為7.17%；融資總金額約為1220.16億元，同比下降了約14.45%，減少了約206億元。

從數(shù)據(jù)層面來看，盡管半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)有所增加，市場(chǎng)仍然活躍，但2024年單筆大額融資減少、平均金額的下降導(dǎo)致了整體融資規(guī)模的下跌。從最近十年來看，2015-2017年，融資事件數(shù)從114起逐步增加到171起，增長(zhǎng)較為平穩(wěn)。2018-2021年，融資事件數(shù)快速增長(zhǎng)，融資金額也有所增長(zhǎng)。到2021年融資事件800起，達(dá)到近十年的峰值。2023年后至今，行業(yè)融資熱度有所下滑，但整體處于高位。

再?gòu)耐顿Y輪次分布來看，2024年國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出了以早期投資為主，其中種子輪占1%；天使輪占比17%；A輪融資占據(jù)了主導(dǎo)地位，共發(fā)生249起融資，占比約38%；B輪融資則有131起，占比約20%；C輪及以后的比例較低，C輪有6%；D輪~pre-IPO輪占2%，戰(zhàn)略投資占16%。

?04、2025年，半導(dǎo)體前景如何？

近日，德勤電子發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望。德勤電子表示，半導(dǎo)體行業(yè)2025年的表現(xiàn)可能會(huì)比2024年更好，預(yù)計(jì)銷售額將達(dá)到6970億美元，創(chuàng)下歷史新高，并有望實(shí)現(xiàn)到2030年芯片銷售額達(dá)到1萬億美元的普遍目標(biāo)。在2025年至2030年期間，該行業(yè)將以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。假設(shè)該行業(yè)繼續(xù)以這一速度增長(zhǎng)，2040年該行業(yè)的規(guī)模將達(dá)到2萬億美元。

2025年各細(xì)分板塊的半導(dǎo)體投資狀況目前仍不清晰。不過此前SEMI在2024年9月份于中國(guó)舉行的會(huì)議上表示，2025年中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)支出將無法達(dá)到今年相同的400億美元水平，預(yù)計(jì)將回落至2023年的水平。

對(duì)此，一家國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商的中國(guó)分公司高管表示，2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比下降5-10%。而現(xiàn)階段交貨給中國(guó)半導(dǎo)體制造商的設(shè)備產(chǎn)能利用率正在下降，這要?dú)w咎于之前大量采購(gòu)設(shè)備，使得產(chǎn)能利用率降低，也將導(dǎo)致2025年整體中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的萎縮。