芯耀
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據(jù)外媒最新消息，近日越南政府正式批準(zhǔn)了一項總投資達(dá)12.8萬億越南盾（約合5億美元）的晶圓廠建設(shè)計劃，這將是越南第一座晶圓廠。
1、首個晶圓廠落地：越南半導(dǎo)體戰(zhàn)略的關(guān)鍵突破
今年3月越南首個晶圓廠建設(shè)計劃獲批準(zhǔn)，計劃2030年前建成首座晶圓廠，定位國防、AI 及高科技領(lǐng)域?qū)Ｓ?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片生產(chǎn)。當(dāng)?shù)卣畬⑻峁?0%直接資金支持（最高10萬億越南盾）及稅收優(yōu)惠，成立總理牽頭的指導(dǎo)委員會統(tǒng)籌資源。
近年來，越南針對半導(dǎo)體領(lǐng)域展開了多項舉措。2023年，行業(yè)多方消息顯示，越南與美國、韓國等多地的芯片企業(yè)展開密集談判，目標(biāo)直指芯片制造環(huán)節(jié)。
據(jù)美國-東盟商務(wù)理事會越南辦事處主任Vu Tu Thanh表示，在當(dāng)時，越南已經(jīng)與六家美國芯片公司舉行了會談，其中包括與工廠運(yùn)營商的會談。由于談判仍在進(jìn)行中，他沒有透露這些公司的名稱。另一名不愿透露姓名的越南官員表示，公司與潛在投資者的談判涉及美國公司GlobalFoundries 和中國臺灣公司力積電PSMC。
2024年9月，越南總理范明政簽署第1018/QD-TTg號決定，同時頒發(fā)了越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和愿景（近期至2030年和遠(yuǎn)期展望至2050年），明確提出分三階段打造全球半導(dǎo)體中心的目標(biāo)。
第一階段（2024-2030年）：越南利用地緣優(yōu)勢、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源優(yōu)勢，吸引外資，形成基礎(chǔ)能力。一期預(yù)計將形成至少100家芯片設(shè)計企業(yè)、1家半導(dǎo)體制造廠、10家芯片封測廠。
第二階段（2030-2040年）：越南將努力成為全球電子和半導(dǎo)體中心之一，形成至少200家設(shè)計企業(yè)、2家半導(dǎo)體芯片制造工廠、15家半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測試工廠，逐步實現(xiàn)專業(yè)化半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)和生產(chǎn)的自主化。
第三階段（2040年-2050年）：成為世界半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先國家之一；掌握半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域的研發(fā)方法。越南計劃形成至少300家設(shè)計企業(yè)、3家半導(dǎo)體芯片制造工廠、20家半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測試工廠，掌握半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)；規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度收入規(guī)模達(dá)到1000億美元以上，增加值達(dá)到20-25%；越南電子產(chǎn)業(yè)年度收入規(guī)模10450億美元以上，增加值達(dá)到20-25%。
為實現(xiàn)這一愿景，越南政府提供了“最高級別的激勵措施”，包括稅收減免、土地優(yōu)惠及電力保障，并成立由總理牽頭的國家半導(dǎo)體發(fā)展指導(dǎo)委員會。
然而，越南的芯片之路并非坦途。行業(yè)人士指出，一座先進(jìn)晶圓廠的建設(shè)成本可達(dá)500億美元，遠(yuǎn)超越南當(dāng)前項目規(guī)模。對此，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）主席約翰·諾伊弗建議，越南應(yīng)優(yōu)先鞏固現(xiàn)有封測優(yōu)勢，而非急于挑戰(zhàn)高制程制造。但越南政府顯然希望通過“彎道超車”，抓住當(dāng)下機(jī)遇吸引外資與技術(shù)，同時扶持本土企業(yè)如Viettel參與產(chǎn)業(yè)鏈布局。
2、越南：看好封測、AI、化合物半導(dǎo)體市場
盡管當(dāng)前首個晶圓廠尚未建成，越南已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游占據(jù)重要地位。據(jù)行業(yè)多方消息顯示，目前越南擁有174個半導(dǎo)體相關(guān)外資項目，總投資近116億美元，形成了以封測為核心的產(chǎn)業(yè)集群。
行業(yè)消息顯示，英特爾在越南的封裝測試工廠是其全球最大基地，員工超2700人；美國安靠科技（Amkor）在北寧省投資16億美元建設(shè)的工廠，年產(chǎn)能達(dá)36億片，占全球封測市場份額的5%，預(yù)計到2035年完成；韓國投資的Hana Micron Vina在北江省的半導(dǎo)體芯片制造工廠已正式啟用，投資規(guī)模接近6億美元；另外中國臺灣力積電（PSMC）等企業(yè)也在越南布局。這些工廠的存在，使越南成為全球芯片封測的重要節(jié)點(diǎn)。
而在人工智能方面，2024年12月，英偉達(dá)與越南政府簽署人工智能合作協(xié)議，計劃在越南建立人工智能研發(fā)中心和數(shù)據(jù)中心。此外，英偉達(dá)還與越南科技公司 FPT合作，投資2億美元建設(shè)基于最新技術(shù)的人工智能工廠。
除傳統(tǒng)封測和人工智能以外，越南正積極拓展封裝基板、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。富士康子公司訊芯科技計劃投資8000萬美元在北江省建設(shè)集成電路工廠，預(yù)計2026年投產(chǎn)；三星電子追加10億美元投資，涵蓋半導(dǎo)體與芯片制造；本土企業(yè)如Viettel則嘗試通過進(jìn)口設(shè)備涉足芯片設(shè)計與制造。此外，越南還規(guī)劃在2030年前建成10家封測廠、100家設(shè)計公司，形成從研發(fā)到生產(chǎn)的全鏈條能力。
為彌補(bǔ)技術(shù)短板，越南推出“半導(dǎo)體人力資源開發(fā)計劃”，目標(biāo)到2030年培養(yǎng)5萬名專業(yè)人才，包括4.2萬名工程師和500名博士。同時，政府通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼等政策吸引外資，例如允許企業(yè)將20%的應(yīng)稅收入用于再投資，無需繳納所得稅。這種“以市場換技術(shù)”的策略，正在推動越南從勞動密集型制造業(yè)向高附加值產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。
總體而言，越南的半導(dǎo)體雄心面臨多重挑戰(zhàn)，如基礎(chǔ)設(shè)施薄弱（如電力供應(yīng)不穩(wěn)定）、高端技術(shù)依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈上游空白。此外，馬來西亞、新加坡等東南亞國家也在爭奪半導(dǎo)體投資，越南需在成本優(yōu)勢與技術(shù)升級間找到平衡。但值得注意的是，全球供應(yīng)鏈重構(gòu)與AI芯片需求爆發(fā)，為越南提供了窗口期。通過聚焦成熟制程芯片（如汽車、電信領(lǐng)域），并加強(qiáng)與國際大廠的技術(shù)合作，越南有望在2030年前建成首座晶圓廠，逐步增強(qiáng)其科技實力。
