凡億原創(chuàng)--Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化焊盤

在PCB設計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉換而來，導致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層和鋼網信息，如圖1所示，同時焊盤名稱默認設置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。

這種默認命名方式無法直觀反映焊盤的實際尺寸和功能，給設計和生產帶來不便，甚至可能影響后續(xù)的PCB打板和貼片工藝。因為阻焊層和鋼網是確保焊盤正確焊接的關鍵要素，缺少這些信息會導致焊接不良或無法進行貼片操作。

圖1 貼片焊盤缺失阻焊和鋼網

圖2 pad默認命名

為了解決因軟件轉換導致的焊盤信息缺失問題，F(xiàn)anyskill 腳本提供了焊盤優(yōu)化功能。該功能能夠快速為焊盤補充缺失的阻焊層和鋼網信息，并自動為焊盤生成更具描述性的命名。通過這些優(yōu)化，設計人員可以更高效地檢查和調整焊盤信息，從而提高焊盤的完整性和可管理性，確保PCB設計在生產階段的準確性和可靠性。

如圖3所示執(zhí)行菜單命令“Fanyskill-封裝-優(yōu)化焊盤”或者在command欄輸入快捷調用命令“change pad”，來激活優(yōu)化焊盤的功能。

激活命令后會彈如圖4所示對話框，勾選“Replace through pad”選項，點擊OK。同時會自動更新PCB上所有器件的封裝信息，包括焊盤名稱,例如根據焊盤的實際尺寸和功能進行命名，而不是默認的PAD1、PAD2等，如圖5所示。

①Please set the Units to Mils:確保當前PCB文件的單位設置為mils。Fanyskill腳本要求在mils單位下操作，否則可能會導致錯誤

②Replace thrpugh pad:替換通孔焊盤

如圖6所示，F(xiàn)anyskill腳本在優(yōu)化通孔焊盤時，會自動在Thermal Pad上添加Flash名稱，但不會生成Flash文件。如果PCB文件需要進行負片設計，設計人員需要手動繪制Flash圖形并添加Flash文件，以確保焊盤在生產中的準確性和可焊性。

圖6 通孔焊盤自動添加Flash

Cadence Allegro Skill功能介紹及Skill腳本下載

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