芯耀
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近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡稱：芯明）宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業(yè)領投，合肥產投、肥西產投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產品研發(fā)、數智化業(yè)務推進以及團隊建設的全面升級。與此同時，公司正式啟動品牌戰(zhàn)略升級，隆重發(fā)布全新品牌標識，標志著芯明在加速推進空間智能產品及解決方案的產業(yè)化落地方面邁出了堅實的步伐。
據悉，鑒于對企業(yè)卓越的技術實力和市場領先地位的高度認可，由興業(yè)銀行、招商銀行等知名金融機構攜手組成的銀團，為芯明批復了數億元規(guī)模純信用、低息中長期銀行授信，并快速承接了國家金融監(jiān)管總局對高科技企業(yè)的“并購貸”新政。合肥市科技局“科技星火貸”貼息政策打破常規(guī)，對芯明按最高貼息額度批復，這一舉措精準匹配了芯明在快速發(fā)展階段對資金的需求，為公司的可持續(xù)發(fā)展之路鋪設了堅實的基石，注入了蓬勃的發(fā)展活力與強勁動能。
芯明作為專注空間智能芯片及產品設計的高科技企業(yè)，其自研芯片擁有全球領先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級空間智能芯片，公司致力于通過技術創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展，成為空間智能時代的引領者和生態(tài)構建者。
自成立以來，芯明始終秉持客戶導向、持續(xù)創(chuàng)新、結果導向、緊密協同的企業(yè)核心價值觀，深耕空間智能領域。其產品及解決方案已廣泛應用于泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、自主避障飛行物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域，深度合作伙伴包括國內外消費電子巨頭、互聯網行業(yè)領軍企業(yè)、國內外物流及移動機器人頭部企業(yè)、全球領先的工業(yè)頭顯供應商等全球知名企業(yè)和行業(yè)頭部企業(yè)。
據了解，芯明的股東陣容強大，除傳統(tǒng)機構投資者外，還擁有多家國內上市公司作為直接及間接股東。本輪投資方在高新技術產業(yè)，特別是半導體行業(yè)具有豐富的經驗以及深刻的見解，他們對芯明未來的發(fā)展前景充滿信心，將利用自身的產業(yè)資源助其發(fā)展，為其帶來長期的戰(zhàn)略和產業(yè)價值。未來，芯明將開展多行業(yè)戰(zhàn)略合作，不斷拓展空間智能應用領域，持續(xù)壯大公司的綜合實力。
開遠實業(yè)董事長郭建軍表示：“芯明憑借其全球化團隊的強大研發(fā)實力和產業(yè)化能力，已在空間智能領域取得了顯著成就，并獲得了國內外市場的廣泛認可。作為此輪融資的領投方，我們將全力支持芯明進一步拓展機器人、XR、3D交互、空間智能端側模型等創(chuàng)新應用領域，共同推動公司在未來技術革命中發(fā)揮更加重要的作用。”
銀團代表興業(yè)銀行合肥分行副行長郭建表示：“作為金融機構，我們深知技術創(chuàng)新的星辰大海，需要資本與政策的雙向護航。合肥市政府對科技獨角獸企業(yè)芯明的支持政策提供了強有力的保障，體現了大家對其在空間智能領域的創(chuàng)新能力和市場前景的高度認可。興業(yè)銀行作為銀團參與行將助力芯明在全球市場上取得更大的突破，勇攀科技高峰。”
芯明CEO錢哲弘博士表示：“新一輪融資的完成，標志著我們在技術研發(fā)和市場拓展方面邁上了新的臺階。我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，開發(fā)更具市場競爭力的空間智能產品，通過持續(xù)創(chuàng)新滿足不斷變化的市場需求。未來，芯明將不斷引入全球優(yōu)秀的高科技研發(fā)人才，推進國際一流的高端芯片及空間智能產品研發(fā)投入，加強內部創(chuàng)新與戰(zhàn)略并購的雙輪驅動策略，積極與國內外知名高校和科研院所展開深度合作，為空間智能行業(yè)的發(fā)展注入強大動力?！?/p>
除了宣布融資消息，芯明還同步發(fā)布了全新的品牌標識。新標識以科技藍漸變色彩模擬多維空間的交織重疊，寓意公司堅持以嚴謹專業(yè)的態(tài)度矢志創(chuàng)新，與合作伙伴攜手同行，共同推進空間智能的普及與發(fā)展。在設計構成上，標識以太極八卦元素為根基，象征著實體硬件與虛擬軟件算法之間的和諧共生、無縫協作。標識右側以一條單弧線突破傳統(tǒng)太極的對稱性，模擬“眼球”形態(tài)中的瞳孔輪廓，寓意著芯明具備精準的行業(yè)洞察力，能夠敏銳捕捉未來趨勢。同時，弧線頭部向外延伸至圓環(huán)中部，營造出從內向外蓬勃擴張的視覺力量，深刻傳遞了芯明突破邊界、積極進取的精神，展現出其蓬勃旺盛、茁壯成長的無限生命力。
關于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
