芯耀
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在電子焊接中，焊點里的“小空洞”就像隱藏的“定時炸彈”，輕則影響導電性能，重則導致焊點開裂、器件脫落。明明用了好錫膏，為什么還會出現(xiàn)空洞？如何讓焊點像“實心饅頭”一樣扎實？今天傲?？萍嫉?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%88/">工程師就來聊聊錫膏焊接的“防坑指南”。
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焊點空洞本質(zhì)是焊接時氣體被困在焊料里，就像蒸包子時面團里的氣泡沒排干凈。
常見原因包括：
1、錫膏儲存不當。比如反復解凍、開封后暴露在潮濕空氣中，導致助焊劑吸濕、金屬粉末氧化，焊接時水分變成水蒸氣，氧化層釋放出氣體，這些氣體會在焊料熔化時形成氣泡，冷卻后就成了空洞。另外，錫膏攪拌不充分導致成分不均勻，局部助焊劑不足，無法及時排出金屬表面的氧化物，也會留下“氣孔隱患”。
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2、溫度曲線沒踩準點，預熱階段溫度不夠或時間太短，助焊劑沒充分活化，焊盤和元件引腳上的氧化膜沒去除干凈，焊接時氣體就會被困在焊點里；焊接溫度過高或停留時間太長，錫膏里的溶劑提前揮發(fā)，失去保護作用，金屬粉末直接與空氣接觸氧化，產(chǎn)生更多氣體。就像炒菜火候不對，食材容易變焦出沫，焊接溫度沒控制好，焊點也會“冒氣”。
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3、器件與焊盤配合不密，比如BGA芯片焊球與焊盤的微小間隙、焊盤表面的油污或不平整，讓氣體趁虛而入。這種情況就像貼瓷磚時沒抹勻水泥，中間留了空，時間長了容易脫落。
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要降低空洞率，需從源頭管好錫膏“脾氣”。
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首先，要確保錫膏在儲存時，溫濕度嚴格控制在0-10℃冷藏、濕度≤60%，開封后及時密封并避免反復解凍，（建議一次取用不超過當天用量）。使用前充分攪拌3-5分鐘讓成分均勻，讓金屬粉末和助焊劑“親密融合”，就像揉面時多揉幾遍，面團更均勻。根據(jù)焊點大小選擇合適顆粒度和活性的錫膏。細顆粒適合精密焊接，粗顆粒適合大焊點，活性過強或過弱都容易留氣。
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其次，調(diào)好溫度曲線也很關鍵，預熱階段分兩段升溫，比如先設置60-100℃慢速升溫去潮氣，再設置100-150℃快速活化助焊劑，確保焊盤和引腳表面的氧化膜徹底分解。焊接溫度控制在錫膏熔點以上30-50℃，比如無鉛錫膏熔點217°C，焊接溫度為245——265°C，并停留3-5秒，讓焊料充分排出氣體。冷卻時避免急冷（比如用風扇吹），以減少應力，讓焊點緩慢結(jié)晶急速冷卻容易使焊點開裂，或產(chǎn)生應力，也會增加焊點空洞風險。
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再次，細節(jié)處理上要嚴絲合縫，一絲不茍。焊接前用酒精或?qū)Ｓ们鍧崉┣鍧嵑副P，去除油污和氧化層。貼裝器件確保位置精準，避免焊球與焊盤錯位留下空隙，BGA芯片可提前做“植球檢查”，排除焊球缺失或變形問題。此外，波峰焊機噴嘴和傳送帶要定期清理，避免助焊劑殘渣影響鋪展。
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如果批量生產(chǎn)中空洞率高，不妨先做“小樣測試”，調(diào)整預熱溫度、更換錫膏活性或設備，記錄參數(shù)變化和焊點效果，快速定位關鍵環(huán)節(jié)。焊點空洞的本質(zhì)是“氣體管理” 不到位，只要摸準錫膏特性、控好溫度節(jié)奏、做好清潔細節(jié)，就能讓焊點告別空洞，既結(jié)實又可靠。畢竟，好焊點就像好口碑，靠的是每一個環(huán)節(jié)的用心把控。
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