如何解決錫膏發(fā)干的問(wèn)題？

一、發(fā)干原因分析

二、針對(duì)性解決方案

存儲(chǔ)管理

溫度控制

未開(kāi)封錫膏：0~10℃冷藏，避免冷凍（防止成分分離）

已開(kāi)封錫膏：20-25℃密封保存，48小時(shí)內(nèi)用完

密封措施

使用后立即加蓋，內(nèi)層蓋壓緊

推薦錫膏罐瓶身與蓋子用膠帶密封（降低氧化風(fēng)險(xiǎn)）

使用規(guī)范

回溫流程

冷藏錫膏需在25℃環(huán)境靜置4小時(shí)（禁止加熱加速回溫）

回溫后攪拌：低速（500-800rpm）順時(shí)針攪拌1-2分鐘

印刷機(jī)管理

添加錫膏時(shí)“少量多次”（單次添加量＜刮刀長(zhǎng)度1/3）

停機(jī)超過(guò)60分鐘需覆蓋錫膏并關(guān)閉刮刀壓力

工藝優(yōu)化

環(huán)境控制

車(chē)間溫濕度：23±2℃，50-60% RH（配置恒溫恒濕設(shè)備）

減少空氣流動(dòng)（避免通風(fēng)口直吹印刷機(jī)）

印刷參數(shù)調(diào)整

刮刀壓力：0.2-0.5kg/cm2（壓力過(guò)大會(huì)加速溶劑揮發(fā)）

印刷速度：20-50mm/s（速度過(guò)快導(dǎo)致錫膏剪切變?。?/p>

材料選擇

選用抗干燥型錫膏，含慢揮發(fā)溶劑（如松香基/樹(shù)脂基助焊劑）

高抗氧化配方（如添加苯并三唑類(lèi)抑制劑）

應(yīng)急處理

輕微結(jié)皮：用干凈刮刀移除表層硬塊，下層錫膏可繼續(xù)使用

三、預(yù)防性檢測(cè)方法

四、常見(jiàn)誤區(qū)

錯(cuò)誤做法：用熱風(fēng)槍加熱回溫 → 導(dǎo)致助焊劑蒸發(fā)

錯(cuò)誤認(rèn)知：“冷藏可無(wú)限期保存” → 實(shí)際保質(zhì)期4-6個(gè)月

過(guò)度依賴(lài)：添加稀釋劑 → 可能改變焊點(diǎn)可靠性,稀釋工藝及品質(zhì)無(wú)法管控

五、廠商技術(shù)支持

要求供應(yīng)商提供《錫膏存儲(chǔ)使用說(shuō)明》

定期進(jìn)行印刷工藝驗(yàn)證（建議每季度1次）

申請(qǐng)免費(fèi)樣品測(cè)試（重點(diǎn)驗(yàn)證開(kāi)放時(shí)間指標(biāo)）

管理效果：

通過(guò)系統(tǒng)性管理，可將錫膏發(fā)干概率降低90%以上

提升印刷良率（典型案例：某手機(jī)主板廠商通過(guò)濕度控制+工藝優(yōu)化，錫膏浪費(fèi)減少37%）

以上方案綜合了存儲(chǔ)、使用、工藝、環(huán)境、材料等多個(gè)方面的措施，可有效解決錫膏發(fā)干問(wèn)題。