傳韓國(guó)斷供HBM設(shè)備

據(jù)知情人士透露，韓國(guó)政府計(jì)劃限制HBM（高帶寬內(nèi)存）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的TC Bonder（熱壓鍵合機(jī)）設(shè)備。據(jù)悉，韓國(guó)政府已要求本土主要的TC Bonder制造商，暫停向特定國(guó)家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時(shí)收緊對(duì)相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。

HBM TC Bonder

在深入探討韓國(guó)斷供事件之前，我們先來了解一下TC Bonder到底是什么，以及它在半導(dǎo)體行業(yè)中為何如此重要。

TC Bonder，也就是熱壓鍵合機(jī)，別看它只是一臺(tái)設(shè)備，卻是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的“關(guān)鍵先生”。尤其在HBM的制造過程中，它承擔(dān)著將多個(gè)DRAM芯片精準(zhǔn)堆疊并實(shí)現(xiàn)電氣連接的重任。打個(gè)比方，如果把HBM比作一座高樓大廈，那么TC Bonder就是那位技藝精湛的“建筑大師”，負(fù)責(zé)將每一塊“芯片磚塊”嚴(yán)絲合縫地堆疊起來，確保整座“大廈”能夠穩(wěn)定運(yùn)行。

目前，根據(jù)填充材料的不同，熱壓鍵合技術(shù)分為TC-NCF、TC-NCP、TC-CUF、TC-MUF等多種類型；而依據(jù)基板材料的差異，又有Chip-to-Substrate(C2S)、Chip-to-Wafer(C2W)、Chip-to-Chip(C2C)和Chip-to-Panel（C2P）等不同類別。這么多復(fù)雜的技術(shù)類型，足見TC Bonder在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的多樣性和重要性。

在整個(gè)過程中，熱壓鍵合機(jī)就像一位嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%88/">工程師，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)邦頭溫度、應(yīng)力和Z方向位移。它必須具備亞微米甚至納米級(jí)的位置對(duì)準(zhǔn)精度，精準(zhǔn)控制鍵合溫度、壓力和時(shí)間。這是為什么呢？因?yàn)橹挥羞@樣，才能保證形成理想的金屬間化合物層，避免鍵合失效或者電性能變差。要是鍵合出了問題，那生產(chǎn)出來的HBM就可能無法正常工作，所以TC Bonder的技術(shù)精度和穩(wěn)定性，直接決定了HBM的質(zhì)量和性能?？梢院敛豢鋸埖卣f，沒有先進(jìn)可靠的TC Bonder，就難以生產(chǎn)出高性能的HBM，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會(huì)受到極大的制約。

整體情況

如今，人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的發(fā)展勢(shì)頭如同火箭升空，一路狂飆。這也導(dǎo)致對(duì)HBM的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)上HBM供不應(yīng)求的情況愈發(fā)嚴(yán)重。據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024年HBM需求的年增長(zhǎng)率接近200%，而到了2025年，有望再次翻倍。在過去幾年，存儲(chǔ)市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷，就像陷入了泥沼，而HBM業(yè)務(wù)卻如同黑暗中的一盞明燈，表現(xiàn)格外亮眼，成為拉動(dòng)存儲(chǔ)廠商需求提升的關(guān)鍵力量。

隨著HBM需求的大增，作為HBM制程核心設(shè)備的TC Bonder，需求也隨之水漲船高。根據(jù)QYResearch的數(shù)據(jù)，2022年，可用于先進(jìn)封裝的高精度TC Bonder設(shè)備全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到0.8億美元，預(yù)計(jì)到2029年將飆升至4億美元，2023-2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)25.6%。這一數(shù)據(jù)清晰地表明，隨著HBM和3D封裝技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，TC鍵合機(jī)市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)的軌道上。

市場(chǎng)格局

在全球TC Bonder市場(chǎng)中，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)可謂占據(jù)著主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額超過80%。就拿三星電子來說，在其HBM生產(chǎn)線上，主要從SEMES和日本的Shinkawa采購(gòu)TC Bonder設(shè)備。SEMES作為韓國(guó)本土企業(yè)，與三星長(zhǎng)期保持緊密合作，就像多年的合作伙伴一樣，能夠根據(jù)三星的需求，提供定制化的解決方案。而Shinkawa在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)底蘊(yùn)深厚，其產(chǎn)品的精度和可靠性都非常高。SK海力士則主要依賴韓美半導(dǎo)體和韓華來供應(yīng)TC Bonder設(shè)備。韓美半導(dǎo)體在該領(lǐng)域深耕多年，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富，生產(chǎn)工藝成熟；韓華近年來不斷加大研發(fā)投入，在SK海力士的供應(yīng)鏈中，地位也逐漸變得重要起來。美國(guó)的美光公司在為英偉達(dá)供應(yīng)HBM時(shí)，選用的是韓美半導(dǎo)體和Shinkawa的產(chǎn)品。

在HBM3E專用TC Bonder設(shè)備市場(chǎng)，韓美半導(dǎo)體幾乎處于壟斷地位。SK海力士預(yù)計(jì)將從韓華半導(dǎo)體采購(gòu)大量TC鍵合設(shè)備，用于12層HBM3E的量產(chǎn)，并計(jì)劃在今年第二季度開始向英偉達(dá)供貨。三星電子同樣在其HBM生產(chǎn)線上部署了大量SEMES設(shè)備。從這些情況可以看出，韓國(guó)企業(yè)在全球TC Bonder市場(chǎng)，尤其是HBM相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)，擁有著強(qiáng)大的話語(yǔ)權(quán)。

事件背景與目的

韓國(guó)此次突然斷供HBM設(shè)備，從目的來看，韓國(guó)這樣做主要有兩個(gè)方面的考慮。一方面，通過斷供設(shè)備，韓國(guó)試圖阻礙競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在HBM領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)研發(fā)進(jìn)程，從而維護(hù)本國(guó)企業(yè)在HBM市場(chǎng)的壟斷地位。以SK海力士和三星為代表的韓國(guó)企業(yè)，在HBM市場(chǎng)占據(jù)著巨大份額，SK海力士的市場(chǎng)份額超過50%，三星約占40%。斷供設(shè)備可以減少潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)其市場(chǎng)份額的侵蝕，就像守護(hù)自己的“地盤”一樣。另一方面，通過限制設(shè)備供應(yīng)，韓國(guó)企業(yè)能夠鞏固自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)。這樣一來，在與客戶談判價(jià)格、供貨條款等方面，韓國(guó)企業(yè)就能占據(jù)更有利的位置，從而獲取更高的利潤(rùn)，就像在交易中掌握了更多的主動(dòng)權(quán)。

事件影響

韓國(guó)若斷供對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)，那些依賴韓國(guó)TC Bonder設(shè)備的企業(yè)將面臨產(chǎn)能受限的困境，這將導(dǎo)致全球HBM供應(yīng)緊張的局面進(jìn)一步加劇，而根據(jù)市場(chǎng)規(guī)律，供應(yīng)減少，價(jià)格自然就會(huì)上漲，HBM的價(jià)格很可能會(huì)因此攀升。長(zhǎng)期來看，這一事件可能促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)。相關(guān)企業(yè)為了避免再次面臨類似的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)加大在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化方面的投入，積極尋求多元化的設(shè)備供應(yīng)渠道，降低對(duì)韓國(guó)設(shè)備的依賴，就像不能把所有雞蛋放在一個(gè)籃子里一樣。

對(duì)于韓國(guó)自身而言并非完全有利！短期內(nèi)，確實(shí)可以維護(hù)本國(guó)企業(yè)在HBM市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，就像暫時(shí)守住了自己的“蛋糕”。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度看，這種斷供行為可能會(huì)引發(fā)國(guó)際市場(chǎng)的反感和抵制，損害韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的國(guó)際聲譽(yù)。而且，斷供還可能刺激其他國(guó)家和地區(qū)加快自主研發(fā)替代設(shè)備的步伐。一旦其他國(guó)家成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，韓國(guó)設(shè)備企業(yè)將面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)，原本的優(yōu)勢(shì)可能就會(huì)逐漸消失。

目前，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商如普萊信已經(jīng)積極布局該領(lǐng)域，推出了Loong系列熱壓鍵合機(jī)，包括LoongWS和LoongF兩種機(jī)型，貼裝精度達(dá)到±1μm@3σ。其中，LoongWS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆疊鍵合工藝，LoongF支持FluxlessTCB無助焊劑熱壓鍵合工藝，適用于下一代HBM芯片。