作者:豐寧
近日,Omdia帶來了2024年全球芯片公司最新排名。此次排名顯示,2024年的市場格局發(fā)生了明顯變化。
其中英偉達憑借其在AI芯片領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)躍居榜首,相比之下,一些傳統(tǒng)芯片巨頭如英飛凌和ST意法半導(dǎo)體則未能跟上市場變化的步伐,跌出了前十名的行列。
上圖顯示,AI和內(nèi)存相關(guān)的公司在排名中普遍上升,三星、SK海力士和美光等內(nèi)存芯片制造商在2024年均成功躋身全球芯片市場前七大公司之列。
但主要銷售模擬和功率芯片的公司,由于更易受到市場整體萎縮的影響,排名出現(xiàn)了下滑。
再看當(dāng)下,時至今日,2025年已行至過半,隨著2024年全球芯片公司排名榜單的公布,不乏有業(yè)內(nèi)人士猜測2025?年半導(dǎo)體行情究竟是漲是跌?
WSTS預(yù)測2025年半導(dǎo)體市場將增長11.2%,使全球市場估值達到6970億美元。這一增長將主要由邏輯和存儲部門推動。
近日,隨著頭部半導(dǎo)體公司?2025?年?Q1?財報出爐,或許能為今年市場走向提供一些線索。
?01芯片公司,業(yè)績最新出爐
此次選取的公司參照去年第二季度WSTS公布的半導(dǎo)體廠商排行TOP15?公司,分別為英偉達、三星、博通、英特爾、SK海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾。
筆者根據(jù)上述公司2025年Q1業(yè)績高低,排列出新一季度的最新排名。(其中英偉達Q1營收數(shù)據(jù)為預(yù)測數(shù)據(jù))
值得注意的是,鑒于各半導(dǎo)體廠商的年度計算法則存在差異,且部分營收數(shù)據(jù)已經(jīng)過匯率轉(zhuǎn)換,因此基于營收的對比結(jié)果所得排名可能存在一定誤差,排名僅供參考。此外,由于蘋果公司業(yè)務(wù)部門收入較為多樣化,本次排名未錄入這家公司。
日前,英偉達發(fā)布了Q1業(yè)績預(yù)測,其預(yù)期2026財年第一財季的營收將達到430億美元,上下浮動2%,高于市場預(yù)期的417.8億美元;第一財季非GAAP口徑下毛利率預(yù)計為70.6%至71.0%,上下浮動50個基點,即最低70.1%,最高71.5%。
三星電子Q1半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門DS的營收為25.1萬億韓元(約178億美元),同比增長9%,但環(huán)比卻下滑了17%。
博通第一財季營收(截至2025年2月2日)同比增長25%至149.2億美元,創(chuàng)歷史新高,非公認會計準(zhǔn)則(Non-GAAP)凈利潤同比增長48.9%至78.23億美元。半導(dǎo)體部門營收82.1億美元,同比增長11%,軟件業(yè)務(wù)營收67億美元,同比增長47%,其中AI相關(guān)芯片收入暴漲77%至41億美元,成為業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。
英特爾Q1營收為126.67億美元,同比下降0.4%(比1月預(yù)期高于5億美元),基本持平;凈虧損8.21億美元,比去年同期的3.81億美元下降115%,Non-GAAP調(diào)整后同比下降25%。
SK海力士Q1結(jié)合并收入為?17.6391?萬億韓元(123億美元),同比增長?42%;營業(yè)利潤為?7.4405?萬億韓元,同比增長?158%。
高通Q1營收達109.8億美元,同比增長16.9%,凈利潤28.1億美元,增長20.6%,超出預(yù)期。
美光截至2025年2月27日的2025財年第二財季營收為80.5億美元,上年同期為58.2億美元;GAAP凈利潤為15.8億美元,上年同期為7.93億美元。
AMD?Q1營業(yè)額達74億美元,毛利率為50%,經(jīng)營收入8.06億美元,凈收入7.09億美元,攤薄后每股收益為0.44美元。基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為54%,經(jīng)營收入18億美元,凈收入為16億美元,攤薄后每股收益為0.96美元。
英飛凌此前預(yù)計Q1營收將達到約36億歐元(約40.9億美元)。
聯(lián)發(fā)科Q1營收為新臺幣1,533.12億元(50.44億美元),環(huán)比增長11.1%,同比增長14.9%;營業(yè)毛利為新臺幣738.09億元,環(huán)比增長,同比增長5.6%;毛利率為48.1%,環(huán)比減少0.4個百分點,同比減少4.3個百分點,EPS為新臺幣18.43元。
TI德州儀器Q1營收達40.7億美元,同比增長11%,凈利潤11.8億美元。
ST意法半導(dǎo)體?Q1實現(xiàn)凈營收25.17?億美元:同比下降?27.3%,環(huán)比下降?24.2%,遠超行業(yè)平均?15%?的降幅。營業(yè)利潤?300?萬美元,較去年同期的?5.51?億美元暴跌?99.5%,運營利潤率從?15.9%?降至?0.1%。凈利潤?5600?萬美元,同比下降?89.1%,毛利率收縮?8.3?個百分點至?33.4%,創(chuàng)?2019?年以來新低。
恩智浦該季度營收28.4億美元,同比下降9%,市場預(yù)期28.3億美元;一季度調(diào)整后EPS為2.64美元,市場預(yù)期2.6美元。
鎧俠Q1營收暫未公布,不過鎧俠的體量相對較小,對TOP10?排名不會產(chǎn)生較大影響。
亞德諾在截至2025年2月1日的2025財年第一財季營收同比下降4%至24.2億美元,好于分析師普遍預(yù)期的23.6億美元。
從整體排名來看,Q1全球芯片TOP10公司的排名較去年未發(fā)生太大變化,其中博通是一個亮眼的存在,其乘著AI的東風(fēng)從去年的第六名躍升至今年Q1的第三名,從預(yù)測營收數(shù)據(jù)來看英偉達的“吸金”能力再度強化。盡管整體排名未出現(xiàn)明顯變化,但深挖各企業(yè)財報會發(fā)現(xiàn),即使同處同一細分賽道,對半導(dǎo)體市場冷暖的感知也大相徑庭。
?02芯片龍頭,命各不同
存儲公司,大變化
上表十家公司中,存儲芯片公司有三家,分別為三星、SK海力士和美光。這三家公司也被稱為存儲三巨頭,不過從最近的市場消息來看,三家公司的差距正在明顯顯現(xiàn)。
本季度,存儲市場迎來一個新的轉(zhuǎn)折點,在這一季度SK海力士憑借36%的DRAM市場份額,成功超越了長期占據(jù)霸主地位的三星電子。這一成就標(biāo)志著三星電子自1992年以來,長達33年的統(tǒng)治終于畫上了句號。
在DRAM的傳統(tǒng)市場中,三星電子雖然仍保持著34%的市場份額,與SK海力士的差距似乎并不遙遠。然而,在高帶寬內(nèi)存(HBM)這一前沿領(lǐng)域,SK海力士的優(yōu)勢則顯得尤為突出。據(jù)統(tǒng)計,SK海力士在HBM市場的份額高達70%,遠超三星電子的20%。
值得注意的是,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,HBM在DRAM市場中的占比正在迅速上升。預(yù)計從2024年的20%將飆升至2027年的40%。正是憑借在HBM領(lǐng)域的深厚積累,SK海力士得以在全球DRAM市場中脫穎而出,成功超越三星電子。
再看這兩家公司的存儲業(yè)務(wù)具體表現(xiàn)。
Q1,三星電子的存儲業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),營收為19.1萬億韓元(約合133.8億美元),環(huán)比減少17%,同比增長9%。
對于存儲業(yè)務(wù),三星表示,營收同比實現(xiàn)增長主要得益于服務(wù)器DRAM?銷售的擴大以及市場價格觸底反彈下滿足了額外的NAND需求。然而,由于平均售價(ASP)下降、AI?芯片出口管制和對即將推出的增強型?HBM3E?產(chǎn)品需求延遲導(dǎo)致HBM?銷售下降,從而影響了整體盈利。
從營收環(huán)比增長勢頭來看,三星的業(yè)績表現(xiàn)并沒有其競爭對手SK海力士般強勁。
SK海力士本季度的收入和營業(yè)利潤是在繼前一季度創(chuàng)下歷史最高業(yè)績后,達到了第二高的業(yè)績水平。
Q1,SK海力士的DRAM和NAND業(yè)務(wù)均實現(xiàn)增長,HBM等高端產(chǎn)品技術(shù)進步顯著。其中DRAM營收環(huán)比實現(xiàn)高個位數(shù)增長,平均銷售價格(ASP)持平。?NAND業(yè)務(wù)營收環(huán)比實現(xiàn)高兩位數(shù)增長,ASP環(huán)比下降約20%。
身為第三家存儲龍頭的美光的市場份額相對前述兩家要小一些,其第二財季營收及盈利均好于市場預(yù)期,同時,第三財季營收預(yù)測也高于華爾街的預(yù)期,其表明市場對其用于人工智能模型的HBM芯片的需求強勁。
汽車芯片,好消息要來
在2020年至2023年間,汽車芯片市場規(guī)模幾乎翻了一番,顯示出強勁的增長勢頭。然而,面對全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的變化以及供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn),該市場在2024年未能延續(xù)之前的增長趨勢。
從今年Q1來看,汽車芯片市場營收不及預(yù)期,是芯片龍頭的共同表現(xiàn),但是市場復(fù)蘇的號角也已然吹響。?ST的汽車業(yè)務(wù)在Q1的表現(xiàn)稍顯遜色,汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)營收低于預(yù)期。
不過從當(dāng)前市場現(xiàn)狀來看,汽車行情已處于市場底部。Q1,ST的訂單出貨比有所改善,汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的訂單出貨比皆高于均值,有望在未來幾個季度迎來復(fù)蘇。
高通Q1芯片銷售(QCT部門)增長18%,汽車業(yè)務(wù)飆升59%,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù)增長27%,許可收入(QTL)增長13%,在5G、汽車和AI領(lǐng)域的強勁動能。
TI Q1的主要驅(qū)動力是模擬芯片業(yè)務(wù),營收32.1億美元,同比增長13%,營業(yè)利潤12.06億美元,同比增長20%。模擬芯片的強勁表現(xiàn)得益于其廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和通信設(shè)備等高增長領(lǐng)域,抵消了個人電子產(chǎn)品市場的季節(jié)性疲軟。
不止是芯片巨頭,業(yè)內(nèi)研究機構(gòu)也認為汽車芯片市場有望在接下來的幾個季度里迎來復(fù)蘇。
群智咨詢(Sigmaintell)半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師表示,當(dāng)前汽車芯片市場正處于去庫存階段,舊批次的庫存芯片增多,交易頻率降低導(dǎo)致價格跳水,預(yù)計隨著OEM廠商逐漸消耗現(xiàn)有庫存,到2025年Q1末或Q2初,庫存水平有望回到健康狀態(tài)。如此來看,汽車市場在Q3或許便會迎來轉(zhuǎn)折。
定制ASIC,持續(xù)火熱
2025年以來,定制ASIC一直是當(dāng)下熱門。
該季度,博通半導(dǎo)體部門營收82.1億美元,同比增長11%,軟件業(yè)務(wù)營收67億美元,同比增長47%,其中AI相關(guān)芯片收入暴漲77%至41億美元,成為業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。
博通的AI芯片業(yè)務(wù)是本財季的最大亮點。41億美元的AI相關(guān)收入中,定制化AI芯片(ASIC)和網(wǎng)絡(luò)連接芯片分別占比60%和40%(約24.6億和16.4億美元),遠超競爭對手Marvell同期7億美元的定制AI芯片收入。
博通CEO Hock Tan指出,AI收入增長主要得益于超大規(guī)模企業(yè)(hyperscalers,如谷歌、Meta、字節(jié)跳動)對數(shù)據(jù)中心AI加速芯片的需求。這些客戶尋求通過定制化ASIC降低對英偉達通用GPU的依賴,同時提升訓(xùn)練和推理效率。
不過ASIC芯片的火熱似乎并沒有太影響到英偉達的營收情況,從預(yù)測收入數(shù)據(jù)來看,英偉達的業(yè)績表現(xiàn)依舊一騎絕塵。
?03芯片巨頭,下半年預(yù)測
對于今年的存儲市場,存儲巨頭表示一致看好。
SK海力士預(yù)計Q2?DRAM bit出貨量將以10-15%增速環(huán)比增長,預(yù)計Q2?NAND bit出貨量將環(huán)比增長超過20%。目前美國客戶占到總收入的60%,但對美國的直接出口不高。
Kiwoom證券預(yù)測,SK海力士Q2的業(yè)績也將超出市場預(yù)期。預(yù)計第五代高帶寬內(nèi)存(HBM3e)12層產(chǎn)品銷量的擴大和一般內(nèi)存價格的上漲將帶來性能的提升。Kiwoom證券研究員Park Yoo-ak預(yù)測,SK海力士Q2的銷售額將達到20.8萬億韓元(同比增長18%),營業(yè)利潤將達到9.1萬億韓元(460億元人民幣)(同比增長22%)。
三星電子預(yù)計Q2?AI服務(wù)器需求將強勁,將通過以服務(wù)器為中心的產(chǎn)品組合,加強在高附加值市場的地位,并加大增強型12層堆疊HBM3E的產(chǎn)能以滿足初期需求。在NAND方面,致力于加速所有應(yīng)用向第八代V-NAND的過渡,以增強成本競爭力。
對于下半年,三星電子表示,隨著新款GPU的上市,預(yù)計AI相關(guān)需求將持續(xù)保持高位;將擴大高附加值產(chǎn)品的銷售,包括增強型12層堆疊HBM3E產(chǎn)品和128GB及以上的高密度DDR5模塊。
美光預(yù)計2025財年第三財季營收將創(chuàng)新高,受益于DRAM和NAND需求增長以及市場供需的良好前景。其預(yù)計第三財季營收為88億美元。
其余芯片巨頭也紛紛發(fā)布了其對于今年Q2的業(yè)績預(yù)測:
英特爾預(yù)測Q2業(yè)績較為疲軟,預(yù)計營收將在112億至124億美元之間,預(yù)計調(diào)整后毛利率也將環(huán)比下滑至36.5%。
博通第二財季營收指引149億美元,同比增長19%,其中半導(dǎo)體營收84億美元(AI芯片44億美元,非AI營收40億美元),軟件營收65億美元。
AMD預(yù)計Q2營收約為74億美元,浮動區(qū)間為正負3億美元,超過分析師預(yù)期的72.5億美元。
聯(lián)發(fā)科Q2的營收預(yù)計在以美金對臺幣匯率1:32.5計算下,將介于臺幣1472億元至1594億元之間,較上一季下降4%至成長4%,較去年同期增長16%至25%。營業(yè)毛利率預(yù)估為47%±1.5%,季度費用率預(yù)估為29%±2%。
TI預(yù)計Q2營收為41.7億至45.3億美元,同比增長4%至11%,每股收益1.21至1.47美元,反映了對市場需求復(fù)蘇的樂觀預(yù)期。
意法半導(dǎo)體預(yù)計Q2營收中間值為27.1億美元,同比下降16.2%,環(huán)比增長7.7%;毛利率預(yù)計約為33.4%,上下浮動2個百分點,閑置產(chǎn)能支出拉低毛利率預(yù)約4.2個百分點。
恩智浦預(yù)計Q2營收28億-30億美元,分析師預(yù)期38.6億美元。
亞德諾預(yù)計,第二財季營收為25億美元,好于分析師普遍預(yù)期的24.6億美元。亞德諾首席財務(wù)官Richard Puccio表示:“第一季度的預(yù)訂量繼續(xù)逐步改善,工業(yè)和汽車行業(yè)的強勁表現(xiàn)將有助于我們在第二季度實現(xiàn)環(huán)比和同比增長。我們對2025財年亞德諾恢復(fù)增長充滿信心。
WSTS發(fā)布的?2024?年第二季度全球?TOP15?半導(dǎo)體廠商排行報告顯示,英偉達登頂全球最大半導(dǎo)體公司,三星以?207?億美元位居次席,博通、英特爾、SK?海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾依次位列其后 。