芯耀
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隨著科技的發(fā)展，USB-C接口逐漸成為手機(jī)、平板電腦、小型家電等新型電子設(shè)備的主流接口，相較于過去繁雜的傳統(tǒng)接口，USB-C不僅簡化了消費(fèi)者的使用體驗(yàn)，也降低了制造商的生產(chǎn)成本。特別是隨著PD協(xié)議的普及，Type-C接口因其支持正反插和高達(dá)240W的充電功率，正逐漸取代microUSB以及各類專用DC適配器。而為了實(shí)現(xiàn)USB-C接口的高效電力和數(shù)據(jù)傳輸，設(shè)備內(nèi)部需要集成符合USB PD標(biāo)準(zhǔn)的握手協(xié)議芯片，即PD Sink或PD誘騙芯片。這些芯片通過與供電端協(xié)商電壓和電流，確保充電過程安全、快速且高效。
**什么是PD快充電壓誘騙芯片**
PD快充電壓誘騙芯片，全稱為Power Delivery (PD) Voltage Sense and Trickle Charging IC，是一種集成了電壓檢測、電流檢測和充電控制功能的芯片。它支持最新的USB PD3.0快充標(biāo)準(zhǔn)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的充電功率和更快的充電速度。
**PD快充電壓誘騙芯片的主要特點(diǎn)包括：**
1. 支持多種電壓檔位：PD快充電壓誘騙芯片支持5V、9V、12V、15V、20V等多個(gè)電壓檔位，可以滿足不同設(shè)備的充電需求。
2. 集成度高：芯片內(nèi)部集成了電壓檢測、電流檢測和充電控制等功能，可以大幅減少外圍元件的數(shù)量，降低整體成本。
3. 充電速度快：由于支持最新的USB PD3.0快充標(biāo)準(zhǔn)，PD快充電壓誘騙芯片可以實(shí)現(xiàn)更高的充電功率，讓設(shè)備在短時(shí)間內(nèi)充滿電。
4. 智能化控制：芯片內(nèi)部具有智能識別算法，可以根據(jù)不同的設(shè)備自動(dòng)選擇合適的電壓和電流，實(shí)現(xiàn)智能化充電。
5. 安全可靠：芯片具有過壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)等多種保護(hù)功能，可以確保充電過程的安全可靠。
** XSP16芯片概述 **
匯銘達(dá)XSP16是一顆受電端快充協(xié)議芯片，芯片集成多種快充協(xié)議，能夠從快充電源適配器獲取5V、9V、12V、15V、20V、28V電壓給設(shè)備快速供電。XSP16支持外部MCU通過串口讀取充電器功率信息，可根據(jù)讀取到的充電器功率信息調(diào)整負(fù)載大小,防止因過載導(dǎo)致充電器重啟。
** 特點(diǎn) **
芯片支持PD、QC、三星AFC、華為FCP等快充協(xié)議能夠于市面上各種快充電源適配器無縫對接，避免了產(chǎn)品的兼容性問題。
芯片支持28V/5A最大功率140W 給設(shè)備快速供電，滿足大功率電子產(chǎn)品的充電需求。
芯片支持通過UART串口發(fā)送電壓電流信息供外部芯片讀取，以便適應(yīng)不同的負(fù)載
UART 串口發(fā)送功率信息設(shè)置：
將外部 MCU 芯片的 RX 連接 XSP16 的 TX 接口， 剛上電時(shí)， 將外部 MCU 的串口設(shè)置為高阻態(tài)， 不能給 XSP16 的串口電壓， 否則會影響到 PD 協(xié)議取電， 等待 2 秒左右 XSP16 完成取電即可讀取。外部設(shè)備的 MCU 讀取到功率信息后， 可以根據(jù)充電器的功率調(diào)整負(fù)載的大小。
芯片支持電壓檔位自動(dòng)向下兼容和多協(xié)議切換（例如： 若設(shè)定 12V 模式， 連接的充電器最大是 9V， 則獲取充電器的 9V 檔位） ， 支持自動(dòng)切換快充協(xié)議（檢測順序 PD3.1→PD2.0→QC→AFC→FCP）
** 應(yīng)用場景 **
移動(dòng)設(shè)備：XSP16快充誘騙協(xié)議芯片在移動(dòng)設(shè)備中應(yīng)用廣泛，如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等。它們通過USB接口提供快速充電功能。
消費(fèi)電子?：在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，XSP16快充誘騙協(xié)議芯片用于各種電子設(shè)備，如藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴設(shè)備、無人機(jī)等。這些設(shè)備通常需要快速充電功能，以提高使用便捷性和續(xù)航能力?。
小型加熱設(shè)備：在小型加熱設(shè)備領(lǐng)域，XSP16快充誘騙協(xié)議芯片能夠提供最大功率140W給產(chǎn)品快速充電。滿足大功率設(shè)備的需求?。
