• 正文
    • 01、臺(tái)積電強(qiáng)勁業(yè)績(jī)背后的反常現(xiàn)象
    • 02、季度營(yíng)收與晶圓出貨量的背離
    • 03、工廠稼動(dòng)率持續(xù)低迷
    • 04、以技術(shù)節(jié)點(diǎn)來看臺(tái)積電的成長(zhǎng)與失速
    • 05、臺(tái)積電的7nm“消失危機(jī)”——工廠重組與技術(shù)大轉(zhuǎn)型
    • 06、熊本工廠前景令人擔(dān)憂
    • 07、臺(tái)積電按地區(qū)劃分的銷售額
    • 08、臺(tái)積電的業(yè)績(jī)對(duì)AI芯片的高度依賴
    • 09、優(yōu)異業(yè)績(jī)背后的隱憂:對(duì)AI高度依賴的未來風(fēng)險(xiǎn)
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業(yè)績(jī)破紀(jì)錄的臺(tái)積電,背后有反常現(xiàn)象

5小時(shí)前
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作者簡(jiǎn)介:湯之上隆先生為日本精密加工研究所所長(zhǎng),曾長(zhǎng)期在日本制造業(yè)的生產(chǎn)第一線從事半導(dǎo)體研發(fā)工作,2000年獲得京都大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位,之后一直從事和半導(dǎo)體行業(yè)有關(guān)的教學(xué)、研究、顧問及新聞工作者等工作,曾撰寫《日本“半導(dǎo)體”的失敗》、《“電機(jī)、半導(dǎo)體”潰敗的教訓(xùn)》、《失去的制造業(yè):日本制造業(yè)的敗北》等著作。

01、臺(tái)積電強(qiáng)勁業(yè)績(jī)背后的反?,F(xiàn)象

根據(jù)臺(tái)積電于4月17日公布的2025年第一季度財(cái)報(bào),營(yíng)收為255.3億美元,同比增長(zhǎng)41.6%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為123.8億美元,同比增長(zhǎng)56.1%,這兩項(xiàng)數(shù)字均創(chuàng)下了歷年來第一季度(1月至3月)的歷史新高。

確實(shí),從2015年以來的臺(tái)積電業(yè)績(jī)走勢(shì)來看,自2023年起,其營(yíng)收與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),一度下滑至40%出頭的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率,也從2024年第三季度開始恢復(fù)到接近50%的水平(圖1)。

圖1:臺(tái)積電季度營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率(截至2025年Q1),資料來源:根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)由作者繪制

進(jìn)一步觀察主要晶圓代工廠的營(yíng)收市占率,自2019年第一季度起,僅有臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大其市占率,預(yù)計(jì)到2025年將占據(jù)全球市場(chǎng)的68%(圖2)。而曾立下在2030年超越臺(tái)積電目標(biāo)的第二名三星電子,其市占率從2019年Q1的19%下滑至2025年預(yù)計(jì)僅剩8%,連保住第二名的位置都變得岌岌可危。

圖2:主要晶圓代工廠的營(yíng)收市占率(2025年為預(yù)測(cè)值),資料來源:根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)由作者繪制

在第三名及之后的企業(yè)中,唯一市占率略有提升的是中國(guó)的中芯國(guó)際(SMIC),其他如中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)華電子(UMC)與美國(guó)的格羅方德(GlobalFoundries)等,在過去六年中市占率均有所下降。至于2021年宣布進(jìn)軍代工業(yè)務(wù)的美國(guó)英特爾(Intel),預(yù)計(jì)到2025年,其市場(chǎng)占有率僅為0.3%。

由此可見,與其他公司相比,臺(tái)積電的業(yè)績(jī)表現(xiàn)可謂一枝獨(dú)秀。

但筆者對(duì)這份看似亮眼的財(cái)報(bào)仍心存疑慮。原因在于,臺(tái)積電每季度的晶圓出貨量仍舊低迷,尤其是在先進(jìn)制程以外的營(yíng)收表現(xiàn)也并不理想。

筆者最早在2023年秋季注意到這一異?,F(xiàn)象,并撰寫了《臺(tái)積電的晶圓出貨出現(xiàn)異狀?熊本工廠前景蒙上陰影》一文。從那以后已過去一年半,臺(tái)積電的問題不僅未見緩解,反而似乎愈發(fā)嚴(yán)重。

本文將深入探討這一異?,F(xiàn)象的具體內(nèi)容。

02、季度營(yíng)收與晶圓出貨量的背離

圖3展示了臺(tái)積電的季度營(yíng)收與晶圓出貨量的變化趨勢(shì)。2022年第三季度,在疫情帶來的需求高峰期,臺(tái)積電季度營(yíng)收達(dá)到了202億美元。然而,隨著疫情的結(jié)束,全球景氣轉(zhuǎn)冷,營(yíng)收在2023年第二季度跌至157億美元。此后,營(yíng)收穩(wěn)步回升,不僅輕松突破了2022年Q3的高點(diǎn),還在2024年第四季度創(chuàng)下了269億美元的歷史新高。雖然2025年第一季度小幅下滑至255億美元,但從趨勢(shì)來看,今年(2025年)第二季度起很有可能再度刷新紀(jì)錄。

圖3:臺(tái)積電季度營(yíng)收與晶圓出貨量(截至2025年Q1),資料來源:根據(jù)臺(tái)積電歷史營(yíng)運(yùn)數(shù)據(jù)由作者繪制

另一方面,季度晶圓出貨量的走勢(shì)則顯得與營(yíng)收不一致。首先,2022年第三季度,在疫情特需期間,臺(tái)積電創(chuàng)下了397萬片晶圓的歷史出貨高峰。然而,隨著疫情結(jié)束,全球市場(chǎng)不景氣,出貨量在2023年第三季度大幅下滑至290萬片,比高峰期減少了逾100萬片。這一階段的出貨趨勢(shì)與營(yíng)收的下滑趨勢(shì)基本一致。

問題在于,盡管營(yíng)收迅速回升,但晶圓出貨量的恢復(fù)卻非常遲緩。到2025年第一季度,晶圓出貨量為326萬片,仍較高峰少了71萬片。將該季度的晶圓出貨量326萬片除以高峰的397萬片,約為82%。這一比例可以視為2025年第一季度臺(tái)積電整體工廠的平均稼動(dòng)率。下一節(jié)將對(duì)此做出進(jìn)一步說明。

03、工廠稼動(dòng)率持續(xù)低迷

在進(jìn)入分析之前,先來看一場(chǎng)由TrendForce于4月17日在東京大手町產(chǎn)經(jīng)會(huì)館舉辦的研討會(huì)。在該研討會(huì)上,TrendForce分析師Ken Kuo以《2025年AI時(shí)代下最先進(jìn)晶圓代工與封裝市場(chǎng)的技術(shù)進(jìn)展與分析》為題發(fā)表演講,并展示了一組幻燈片。基于這些資料,我們可以了解主要8英寸和12英寸晶圓代工廠的稼動(dòng)率情況。

首先來看8英寸晶圓廠方面,臺(tái)積電在2020年第一季度的稼動(dòng)率為95%,2021年第一季度上升至97%,2022年第一季度更是達(dá)到101%,處于滿載運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。然而,2023年第一季度大幅下降至89%,2024年第一季度進(jìn)一步下滑至60%。盡管預(yù)計(jì)在2025年第一季度會(huì)恢復(fù)至69%,2025年第四季度達(dá)到79%,但仍遠(yuǎn)未恢復(fù)到滿載水平(圖4)。

圖4:主要8英寸晶圓代工廠的稼動(dòng)率(2025年為預(yù)測(cè)值),來源:Ken Kuo,《2025年AI時(shí)代下最先進(jìn)晶圓代工與封裝市場(chǎng)的技術(shù)進(jìn)展與分析》,TrendForce研討會(huì),2025年4月17日幻燈片

接著看12英寸晶圓廠的情況,臺(tái)積電在2020年第一季度的稼動(dòng)率為94%,2021年第一季度為96%,2022年第一季度為97%,保持高水平。但到了2023年第一季度降至83%,2024年第一季度則為80%。預(yù)計(jì)到2025年第一季度可回升至86%,第四季度達(dá)到87%。相比8英寸工廠,這一恢復(fù)情況尚屬“較好”,但依舊未能實(shí)現(xiàn)滿載(圖5)。

圖5:主要12英寸晶圓代工廠的稼動(dòng)率(2025年為預(yù)測(cè)值),來源:Ken Kuo,《2025年AI時(shí)代下最先進(jìn)晶圓代工與封裝市場(chǎng)的技術(shù)進(jìn)展與分析》,TrendForce研討會(huì),2025年4月17日幻燈片

綜合上述數(shù)據(jù),2025年第一季度的晶圓出貨量為326萬片,約為峰值397萬片的82%。另一方面,TrendForce預(yù)測(cè)2025年第一季度臺(tái)積電的8英寸和12英寸工廠稼動(dòng)率分別為69%和86%,這與計(jì)算出貨量所得到的82%大致吻合,可認(rèn)為大致反映了臺(tái)積電整體工廠的稼動(dòng)情況。

換句話說,臺(tái)積電的工廠稼動(dòng)率自2023年第三季度起至2025年第一季度,始終處于非常低的水準(zhǔn),與其季度銷售額創(chuàng)下歷史新高的表面現(xiàn)象形成鮮明對(duì)比。

稍作補(bǔ)充說明,主要的8英寸與12英寸晶圓代工廠皆受到“疫情特需”結(jié)束后的經(jīng)濟(jì)衰退影響,2023年稼動(dòng)率大幅下降。8英寸晶圓廠(除中國(guó)的華虹宏力外)普遍降至約50%,12英寸晶圓廠也降至約60%。預(yù)測(cè)顯示,即使到了2025年第四季度,依然未能全面恢復(fù)滿載運(yùn)轉(zhuǎn)。

綜上所述,2023年的景氣衰退影響在2024年未能完全消退,2025年也仍未擺脫陰影。主要晶圓代工廠全面回歸滿載的時(shí)機(jī),或許要等到2026年以后。

04、以技術(shù)節(jié)點(diǎn)來看臺(tái)積電的成長(zhǎng)與失速

接下來,我們以技術(shù)節(jié)點(diǎn)為單位來看臺(tái)積電的銷售額變動(dòng)。首先制作了一張堆疊圖(圖6)。

圖6:臺(tái)積電各季度按制程節(jié)點(diǎn)劃分的銷售額(截至2025年第一季度),來源:依據(jù)臺(tái)積電公開的歷史運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)繪制

回顧過去發(fā)展,2019年第三季度,臺(tái)積電首次導(dǎo)入最先進(jìn)的極紫外(EUV光刻技術(shù),并開始量產(chǎn)所謂的7nm+(現(xiàn)今多稱6nm)節(jié)點(diǎn),相關(guān)銷售額首次計(jì)入當(dāng)季,季度總營(yíng)收約為100億美元。

一年后的2020年第三季度,臺(tái)積電進(jìn)一步將EUV應(yīng)用于金屬層布線,實(shí)現(xiàn)5nm節(jié)點(diǎn)量產(chǎn),隨后,5nm與7nm節(jié)點(diǎn)成為營(yíng)收主力,推動(dòng)臺(tái)積電在2022年第三季度營(yíng)收突破200億美元。

其后,隨著疫情特需結(jié)束所帶來的景氣反轉(zhuǎn),整體營(yíng)收一度下滑,但自2023年第二季度觸底反彈,并于同年第三季度開始計(jì)入3nm節(jié)點(diǎn)銷售額。在5nm與3nm的雙輪驅(qū)動(dòng)下,2024年第四季度營(yíng)收突破250億美元。

然而,上述堆疊圖并不易辨別各技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售走勢(shì),因此在圖7中改以折線圖方式呈現(xiàn)各節(jié)點(diǎn)營(yíng)收情況,便能看到截然不同的景象。

圖7:臺(tái)積電各季度按制程節(jié)點(diǎn)劃分的銷售額(截至2025年第一季度),來源:依據(jù)臺(tái)積電公開的歷史運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)繪制

首先,臺(tái)積電將7nm視為先進(jìn)節(jié)點(diǎn),其銷售額在2022年第二季度達(dá)到了55億美元的高峰后,至2023年第三季度驟降至27.6億美元,幾乎腰斬,且此后毫無回升跡象。此外,16nm、28nm、40nm等傳統(tǒng)主力節(jié)點(diǎn)自2022至2024年持續(xù)下滑,銷售額維持在較低水準(zhǔn)。

05、臺(tái)積電的7nm“消失危機(jī)”——工廠重組與技術(shù)大轉(zhuǎn)型

筆者曾多次向TrendForce的分析師提出一個(gè)問題:“臺(tái)積電的7nm是否就此消失?”這一問題的起因是7nm節(jié)點(diǎn)的銷售額大幅下滑。

回顧過往的回答,在2023年12月14日于東京舉辦的TrendForce研討會(huì)上,分析師表示:“臺(tái)積電計(jì)劃未來將通信用半導(dǎo)體(RF)轉(zhuǎn)向7nm節(jié)點(diǎn)制造,營(yíng)收將會(huì)回升?!痹?024年12月12日的研討會(huì)上也表達(dá)了幾乎相同的觀點(diǎn)。

然而,到了最近的2025年4月17日研討會(huì),回答卻發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變,稱“7nm的工廠有可能轉(zhuǎn)為5nm或3nm的生產(chǎn)線”。換句話說,由于全球范圍內(nèi)7nm需求下降,導(dǎo)致工廠稼動(dòng)率大幅下滑,因此公司正考慮將其轉(zhuǎn)向需求日益擴(kuò)大的5nm和3nm節(jié)點(diǎn)。

但這并非易事。因?yàn)榕_(tái)積電的7nm月產(chǎn)能估計(jì)約為15萬片,而其中使用EUV的7nm+(現(xiàn)稱6nm)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能最多也僅為2萬片/月。也就是說,剩下的13萬片產(chǎn)線并未采用EUV工藝,若要將其轉(zhuǎn)為5nm或3nm節(jié)點(diǎn),必須重新打造適用于EUV的潔凈室等,涉及到極大規(guī)模的改造工程。這不僅繁瑣,而且成本極高。

此外,7nm銷售額下降的問題,可能也會(huì)對(duì)臺(tái)積電熊本工廠(JASM熊本廠)的未來產(chǎn)生影響。這里稍作延伸,對(duì)熊本工廠的動(dòng)向進(jìn)行分析。

06、熊本工廠前景令人擔(dān)憂

臺(tái)積電熊本第1工廠原計(jì)劃以每月5.5萬片的規(guī)模,量產(chǎn)28nm和16nm的邏輯芯片。2024年12月,28nm已正式投產(chǎn)。

然而,由于全球16nm需求下滑,相關(guān)設(shè)備的引入已被中止。這一判斷,從前述圖表7也能看出端倪——臺(tái)積電臺(tái)灣總部的16nm營(yíng)收自2022年第2季度至2023年第4季度幾乎減半。盡管之后略有回升,但始終未能恢復(fù)至高峰期水平。

不僅如此,對(duì)于已量產(chǎn)的28nm來說,自2023年第1季度起,臺(tái)積電中國(guó)臺(tái)灣總部的營(yíng)收也出現(xiàn)大幅下滑。結(jié)合當(dāng)前形勢(shì),不排除今后熊本第1工廠的產(chǎn)量也將受到限制的可能性。

而更讓人擔(dān)憂的是,計(jì)劃于2025年開工的熊本第二工廠,將以7nm(或6nm)工藝為主要量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)??蓮呐_(tái)積電中國(guó)臺(tái)灣總部的情況來看,7nm工藝的銷售額依然維持在腰斬狀態(tài),需求尚未恢復(fù)。在此背景下繼續(xù)推進(jìn)針對(duì)7nm或6nm的第二工廠建設(shè),顯然缺乏經(jīng)濟(jì)合理性。即使建廠完成,也有可能面臨產(chǎn)品缺乏足夠市場(chǎng)需求的局面。臺(tái)積電熊本工廠接下來會(huì)采取什么方針?目前仍充滿不確定性。

接下來,我們?cè)賹⒛抗饫氐脚_(tái)積電中國(guó)臺(tái)灣總部,首先看看臺(tái)積電的地區(qū)別營(yíng)收(占比)狀況。

07、臺(tái)積電按地區(qū)劃分的銷售額

圖8展示了臺(tái)積電的按地區(qū)劃分的季度銷售額比例。從區(qū)域銷售比重來看,自2016年至2024年,美國(guó)市場(chǎng)占比基本維持在60%至70%之間(圖8A)。然而,在2025年第一季度,美國(guó)市場(chǎng)占比飆升至77%,創(chuàng)下歷史新高。而亞洲、中國(guó)、日本、歐洲等其他地區(qū)的占比則全部低于10%,呈現(xiàn)出“誰也不突出”的狀態(tài)(即所謂的“誰也不強(qiáng),彼此差不多”)。

圖8?臺(tái)積電季度區(qū)域銷售額比率,來源:基于臺(tái)積電的歷史經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)由作者整理

接著來看按地區(qū)劃分的銷售額(圖8B)。從圖中可以清晰看出,美國(guó)市場(chǎng)銷售額遠(yuǎn)高于其他地區(qū),而美國(guó)以外的各區(qū)域銷售額幾乎處于同一水平。

為什么美國(guó)市場(chǎng)占比會(huì)變得如此之高?原因可以追溯到2022年11月30日,當(dāng)時(shí)美國(guó)OpenAI公司發(fā)布了“ChatGPT”,隨后從2023年年初起,AI芯片的需求激增,尤其是NVIDIA的GPU。特別是“A100”單價(jià)高達(dá)1萬美元,“H100”更是飆升至4萬美元以上。這些GPU的前端與后端制造全部由臺(tái)積電負(fù)責(zé),因此只要NVIDIA的GPU需求維持高位,臺(tái)積電來自美國(guó)的銷售額和銷售比重都將繼續(xù)上升,也預(yù)示著臺(tái)積電的整體業(yè)績(jī)將持續(xù)增長(zhǎng)。

不過,這一增長(zhǎng)也伴隨著風(fēng)險(xiǎn)。2025年1月20日重新就任美國(guó)總統(tǒng)的唐納德·特朗普曾警告稱,如果臺(tái)積電不在美國(guó)建設(shè)工廠,將對(duì)其產(chǎn)品征收最高達(dá)100%的關(guān)稅。為應(yīng)對(duì)這一威脅,臺(tái)積電宣布將在美國(guó)總投資1650億美元,建設(shè)前端工廠6座(此前已公布3座,此次新增3座),后端工廠2座,并建立研發(fā)中心。然而,筆者對(duì)這些計(jì)劃能否順利推進(jìn)持懷疑態(tài)度。

原因在于,前后端工廠合計(jì)多達(dá)8座,若每座工廠需要2000名員工,則總共需要1.6萬人才支撐運(yùn)營(yíng)。要在美國(guó)招募如此大規(guī)模的人力資源幾乎是不可能完成的任務(wù)。第一座工廠之所以能夠勉強(qiáng)啟動(dòng),是依靠從臺(tái)灣派遣1000名技術(shù)人員的方式強(qiáng)行推進(jìn)。但從第二座工廠開始,再采用同樣做法的可能性已極其有限。

言歸正傳,最后來看臺(tái)積電按平臺(tái)(終端應(yīng)用)劃分的銷售比重。

08、臺(tái)積電的業(yè)績(jī)對(duì)AI芯片的高度依賴

首先從圖9A中可以看到平臺(tái)銷售比重的演變。從2019年到2021年,雖然數(shù)據(jù)有小幅波動(dòng),但智能手機(jī)芯片始終占據(jù)臺(tái)積電營(yíng)收結(jié)構(gòu)的最大份額,一直維持在50%左右,堪稱其主力業(yè)務(wù)。這部分營(yíng)收大多來自于美國(guó)蘋果公司iPhone所采用的應(yīng)用處理器(AP)。

圖9?臺(tái)積電季度平臺(tái)別銷售額比率,來源:基于臺(tái)積電的歷史經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)由作者整理

然而,自2022年11月30日OpenAI發(fā)布ChatGPT以來,形勢(shì)發(fā)生了劇烈變化。智能手機(jī)芯片的銷售占比開始逐步下降,并在2025年第一季度跌至28%。與此同時(shí),包括NVIDIA GPU在內(nèi)的AI半導(dǎo)體所在的高性能計(jì)算(HPC)平臺(tái)的占比持續(xù)上升,2025年第一季度達(dá)到歷史最高的59%。相比之下,汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費(fèi)類芯片的銷售占比均低于5%,仍處于“誰也不突出”的狀態(tài)。

再看圖9B中的各平臺(tái)銷售額。在HPC方面,臺(tái)積電在2022年第四季度實(shí)現(xiàn)84億美元的階段性峰值,隨后在2023年第二季度下滑至69億美元。但自那以后迅速恢復(fù)增長(zhǎng),2025年第一季度營(yíng)收已達(dá)151億美元。

整體而言,智能手機(jī)芯片自2022年第二季度以來盡管略有波動(dòng),但始終圍繞80億美元水平徘徊,似乎已經(jīng)趨于飽和。與之形成對(duì)比的是,HPC平臺(tái)自2023年第二季度起呈現(xiàn)幾乎線性上升的趨勢(shì),增長(zhǎng)勢(shì)頭絲毫未見減弱。

如前所述,汽車、IoT、消費(fèi)類平臺(tái)仍處于低迷的“均衡低位”狀態(tài)。而臺(tái)積電原本寄予厚望、視為繼HPC與智能手機(jī)之后“第三根支柱”的汽車芯片市場(chǎng),目前表現(xiàn)卻極為疲軟,這一現(xiàn)實(shí)也為寄望于車載半導(dǎo)體需求的臺(tái)積電熊本工廠的未來前景蒙上了一層陰影。

09、優(yōu)異業(yè)績(jī)背后的隱憂:對(duì)AI高度依賴的未來風(fēng)險(xiǎn)

本文最后進(jìn)行總結(jié)。臺(tái)積電在2025年第一季度創(chuàng)下了歷年來第一季度的最高營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)紀(jì)錄。然而,當(dāng)我們對(duì)其業(yè)績(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行深入分析后便會(huì)發(fā)現(xiàn),在這份看似亮眼的成績(jī)單背后,其實(shí)隱藏著多個(gè)不能簡(jiǎn)單用“業(yè)績(jī)強(qiáng)勁”來概括的脆弱面。具體而言,主要存在以下幾點(diǎn)問題:

1)盡管營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高,但晶圓出貨量?jī)H為高峰期的82%,實(shí)際出貨表現(xiàn)仍處于低迷狀態(tài);

2)從不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售情況來看,增長(zhǎng)主要集中在先進(jìn)制程的5nm與3nm,7nm銷售額已下滑至巔峰期的約一半,而16nm、28nm、40nm等成熟節(jié)點(diǎn)則普遍維持在低水平;

3)從地區(qū)銷售占比來看,美國(guó)市場(chǎng)一枝獨(dú)秀,而亞洲、中國(guó)、日本、歐洲市場(chǎng)的銷售占比均低于10%,整體呈現(xiàn)出“誰都不突出”的格局;

4)從平臺(tái)別銷售結(jié)構(gòu)來看,盡管包括NVIDIA GPU在內(nèi)的AI半導(dǎo)體(即HPC領(lǐng)域)銷售迅猛增長(zhǎng),但智能手機(jī)平臺(tái)已接近飽和,汽車、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子平臺(tái)則仍長(zhǎng)期低迷。

綜合而言,臺(tái)積電當(dāng)前的營(yíng)收表現(xiàn)實(shí)際上是高度依賴于以NVIDIA GPU為代表的AI半導(dǎo)體需求,構(gòu)成了“5nm與3nm”、“面向美國(guó)市場(chǎng)”、“HPC平臺(tái)”這三大支柱支撐的格局。換言之,一旦未來NVIDIA的GPU價(jià)格出現(xiàn)暴跌,臺(tái)積電的整體業(yè)績(jī)極可能瞬間陷入崩潰的風(fēng)險(xiǎn)。

因此,盡管臺(tái)積電當(dāng)前業(yè)績(jī)表面上看似蒸蒸日上,但從結(jié)構(gòu)上來看卻極為單一脆弱,或許很難被稱為“健康”的增長(zhǎng)。

我是芯片超人花姐,入行20年,經(jīng)手10億+RMB芯片采購(gòu)。原創(chuàng)寫了7年文章,有50W+芯片行業(yè)粉絲。

臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng),例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng),例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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