芯耀
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在當(dāng)今這個(gè)被AI重塑的時(shí)代，算力早已成為推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展的核心動(dòng)力。毫不夸張地說(shuō)，算力就是生產(chǎn)力，誰(shuí)掌握了強(qiáng)大的算力，誰(shuí)就能在AI賽道上搶占先機(jī)，引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的潮流。然而，對(duì)于國(guó)內(nèi)的 AI 產(chǎn)業(yè)而言，一場(chǎng)算力危機(jī)正悄然降臨。
2025年4月15日，美國(guó)商務(wù)部宣布對(duì)出口至中國(guó)的英偉達(dá)H20、AMD MI308等AI芯片實(shí)施無(wú)限期出口許可限制。該操作直接戳中行業(yè)痛點(diǎn)，讓國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)陷入“缺芯”困局。
要知道，雖然H20性能僅有英偉達(dá)H100芯片的三分之一，但卻是中國(guó)公司目前合法能買(mǎi)到的，性能最強(qiáng)的AI芯片。如今，這一關(guān)鍵來(lái)源被美國(guó)無(wú)情地掐斷，使得國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。
阿里、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等科技巨頭首當(dāng)其沖，此前它們訂購(gòu)的160億美元H20芯片，占了英偉達(dá)全球AI芯片銷(xiāo)售額的相當(dāng)比例，如今訂單卻化為泡影。這些科技巨頭在AI領(lǐng)域的布局廣泛，對(duì)算力的需求極為龐大，H20芯片的斷供，無(wú)疑讓它們的AI項(xiàng)目進(jìn)展受到了極大的阻礙。
算力短缺所帶來(lái)的影響，絕不僅僅局限于這些科技巨頭，而是波及到了整個(gè) AI 產(chǎn)業(yè)。更為嚴(yán)峻的是，算力短缺還可能讓我們?cè)谌?AI 競(jìng)爭(zhēng)的賽道上被遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)。
不過(guò)好消息也來(lái)了！外媒爆料，多位消息人士證實(shí)：華為計(jì)劃下個(gè)月就開(kāi)始向國(guó)內(nèi)客戶(hù)大規(guī)模出貨昇騰910C，部分產(chǎn)品甚至已經(jīng)悄然發(fā)貨。更重磅的是，華為預(yù)計(jì)在2025年下半年正式推出下一代AI芯片——昇騰920，并且今年下半年就將開(kāi)啟量產(chǎn)。
從外媒報(bào)道的知情人士?jī)?nèi)容看，昇騰910C采用了中芯國(guó)際的7nm工藝制造，通過(guò)先進(jìn)的chiplets雙芯片整合封裝技術(shù)，將兩顆昇騰910B處理器巧妙地集成到一個(gè)封裝里 ，實(shí)現(xiàn)了算力的跨越式突破。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，不僅突破了單芯片物理限制，還將昇騰910B的256個(gè)AICore人工智能核心擴(kuò)展至512個(gè)，使得單卡FP16運(yùn)算性能躍升至640 TFLOPS，較英偉達(dá)H100提升20%，達(dá)到H200性能的80%，計(jì)算能力和內(nèi)存容量相對(duì)于910B提升了一倍。
不僅如此，昇騰910C在推理任務(wù)中的表現(xiàn)也十分出色，性能達(dá)到英偉達(dá)H100的60%-80%，能夠高效地處理各種復(fù)雜的AI任務(wù)。而且，它還對(duì)各種AI工作負(fù)載數(shù)據(jù)支持更好，無(wú)論是深度學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言處理，還是計(jì)算機(jī)視覺(jué)等領(lǐng)域，都能發(fā)揮出強(qiáng)大的算力優(yōu)勢(shì)，為AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和部署提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。
在功耗控制方面，昇騰910C同樣延續(xù)了華為的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在310瓦功耗條件下，其算力密度較H100提升40%，較H200降低25%。這意味著，采用該芯片的數(shù)據(jù)中心在同等算力需求下，能耗成本可縮減30%以上，既能滿(mǎn)足大規(guī)模AI計(jì)算的需求，又能符合全球碳中和戰(zhàn)略。
更值得一提的是，昇騰910C的Scale Out擴(kuò)展帶寬已與英偉達(dá)最新GB200持平，徹底突破了國(guó)產(chǎn)芯片集群互聯(lián)的技術(shù)瓶頸。
從成本角度來(lái)看，昇騰910C也展現(xiàn)出了卓越的性?xún)r(jià)比。當(dāng)前單顆售價(jià)約2萬(wàn)元，僅為英偉達(dá)H100市場(chǎng)價(jià)的20%，在性能大幅提升的同時(shí)，成本卻大幅降低，這無(wú)疑將大大降低國(guó)內(nèi)AI企業(yè)的研發(fā)和運(yùn)營(yíng)成本，提高它們?cè)谑袌?chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。
在華為昇騰910C即將大規(guī)模出貨的利好消息之后，一個(gè)更加振奮人心的消息傳來(lái)：華為預(yù)計(jì)在2025年下半年正式推出下一代AI芯片——昇騰920，并且今年下半年就將開(kāi)啟量產(chǎn)。
昇騰920將基于中芯國(guó)際的6nm（N+3 節(jié)點(diǎn)）工藝技術(shù)打造，單芯片算力將提供超過(guò)900 TFLOPS的BF16精度算力性能，同時(shí)內(nèi)存將升級(jí)到HBM3，單卡提供4000GB/s的帶寬。與之前的昇騰910C相比，昇騰920針對(duì)Transformer和MoE模型進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化，效率提高了30%-40%，整體性能也大幅超越了英偉達(dá)H20（BF16算力為148 TFLOPS）。除此之外，昇騰920支持PCIe5.0及下一代高吞吐互聯(lián)協(xié)議，這將使得昇騰920和其他硬件配合得更默契。
值得一提的是，除了昇騰920，華為還展示了其AI算力集群解決方案CloudMatrix 384（簡(jiǎn)稱(chēng)“CM384”），憑借其顛覆性的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與全棧技術(shù)創(chuàng)新，在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品GB200 NVL72的超越。
據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis披露，華為CM384基于384顆昇騰芯片構(gòu)建，通過(guò)全互連拓?fù)浼軜?gòu)實(shí)現(xiàn)芯片間高效協(xié)同，可提供高達(dá)300 PFLOPs的密集BF16算力，接近達(dá)到英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng)算力的兩倍。此外，CM384在內(nèi)存容量和帶寬方面同樣占據(jù)優(yōu)勢(shì)，總內(nèi)存容量超出英偉達(dá)方案3.6倍，內(nèi)存帶寬也達(dá)到2.1倍，為大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理提供了更高效的硬件支持。
對(duì)此，SemiAnalysis認(rèn)為，盡管單顆昇騰芯片性能約為英偉達(dá)Blackwell GPU的三分之一，但是華為通過(guò)規(guī)模化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，成功實(shí)現(xiàn)整體算力躍升，并在超大規(guī)模模型訓(xùn)練、實(shí)時(shí)推理等場(chǎng)景中展現(xiàn)更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。
需要指出的是，華為CM384性能及各項(xiàng)指標(biāo)上的領(lǐng)先，主要憑借的是384顆昇騰芯片數(shù)量上的優(yōu)勢(shì)，而英偉達(dá)GB200 NVL72則只有144顆Blackwell GPU，因此華為CM384在整體占用空間和功耗上也將會(huì)更高。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，CM384系統(tǒng)機(jī)柜密度達(dá)到42kW/rack，是英偉達(dá)GB200方案的1.7倍，這對(duì)數(shù)據(jù)中心供電和散熱提出更高要求。
不過(guò)，此時(shí)正值美國(guó)進(jìn)一步收緊對(duì)華AI芯片的出口管制之際，華為昇騰920及CM384的推出將有望實(shí)現(xiàn)對(duì)于無(wú)法繼續(xù)對(duì)華出口的英偉達(dá)H20、AMD MI308等AI芯片及相關(guān)AI集群系統(tǒng)的替代，為國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展提供了有力保障。
據(jù)相關(guān)消息稱(chēng)，華為這套完全自主的解決方案已獲得字節(jié)跳動(dòng)、科大訊飛等企業(yè)的批量訂單。某云計(jì)算廠(chǎng)商技術(shù)負(fù)責(zé)人透露，其正在測(cè)試的昇騰920集群在千卡規(guī)模下訓(xùn)練穩(wěn)定性突破28天，基本達(dá)到CUDA生態(tài)的工程化水平。
