芯耀
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作者｜駱軼航，郵箱｜tluo@pingwest.com
自己研發(fā)智能手機芯片，總歸要嘗到一些苦頭。
2012年，華為開始自研智能手機芯片，2014年，“麒麟”系列處理器問世，2019年，華為首款 5G SoC 芯片麒麟990發(fā)布，旋即遭遇美國出口管制，代工麒麟 5G 芯片的全球供應(yīng)鏈被截斷。
2017年，小米曾高調(diào)發(fā)布首款自研手機SoC芯片——澎湃S1，由小米5C首發(fā)搭載，這讓小米當(dāng)時成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機品牌。澎湃S1本身定位中端芯片（不支持聯(lián)通部分3G/4G網(wǎng)絡(luò)，也不支持電信網(wǎng)絡(luò)），作為一款試水之作小米5C賣出了四五十萬臺，作為試水之作成績尚可。但后續(xù)澎湃S2推進不順，芯片團隊內(nèi)部出了不少問題，小米按下了手機 SoC 項目的暫停鍵。
2019年，智能手機廠商 OPPO 啟動造芯計劃，3000人豪華研發(fā)團隊收入彀中，芯片產(chǎn)品線涵蓋核心應(yīng)用處理器、5G Modem、射頻、ISP、電源管理等全鏈路，也在2021年和2022年先后推出了一款影像 NPU 芯片和一款藍牙音頻NPU 單元。然而，就在2022年，OPPO 一夜之間關(guān)停了芯片業(yè)務(wù)，“哲庫” 立時夭折。
除了華為遭遇了眾所周知的不可抗力，OPPO 和小米的手機 SoC 自主研發(fā)都曾遇到現(xiàn)實的技術(shù)問題和商業(yè)模式閉環(huán)問題。此后，國產(chǎn)智能手機“造芯” 似乎就偃旗息鼓了。加上生成式人工智能（Generative AI ) 的崛起，以 GPU 為代表的高性能計算人工智能處理器——“XPU”們成了“顯學(xué)”，好像手機 SoC 已經(jīng)變得不重要了。
因此，當(dāng)最近傳出小米最新自研的、采用臺積電N4P工藝，性能對標蘋果A16的手機 SoC 芯片“玄戒” 即將發(fā)布的消息，業(yè)界一些人的反應(yīng)是有些迷惑的，這事兒還重要么？為什么小米在 SoC 上非要卷土重來呢？尤其是 OPPO 哲庫的轟然倒下，難道還不該給小米留點教訓(xùn)么？人不能兩次踏進同一條河流，可小米的一只腳已經(jīng)伸進去了。
這是個值得探討的問題，關(guān)乎一個理性的商業(yè)決策是如何形成的，在看似相近而實則不同的時空環(huán)境之下。
不一樣的商業(yè)角色
對造芯這種大事來說，財務(wù)的家底太重要了。
OPPO 閃電式關(guān)停“哲庫” 造芯項目的背景，用公司官方的解釋是：全球經(jīng)濟和智能手機市場充滿不確定性，公司營收低于預(yù)期，如此巨大的芯片研發(fā)投入已讓公司難以為繼。據(jù)IDC統(tǒng)計，2022年全球智能手機出貨量同比下滑11.3%，OPPO更是大跌22.7%，在國內(nèi)前五大廠商中降幅最大。就這樣，一個原本寄托著國產(chǎn)終端廠商“造芯夢”的項目，就這樣出師未捷、戛然而止。
造芯燒錢且試錯成本極高，時機選擇與資金實力至關(guān)重要。設(shè)計一顆高端手機SoC的投入遠超一般想象：前期研發(fā)要燒掉數(shù)十億元資金，每一次流片失敗都是上億級別的損失?！罢軒臁眴佑?OPPO 自身出貨量下滑、現(xiàn)金流承壓的時期，在全球手機市場下行的背景下持續(xù)高投入，無異雪上加霜。據(jù)傳，OPPO三年時間在哲庫燒掉數(shù)百億元（也有業(yè)內(nèi)人士估計實際投入不到150億元，但對當(dāng)時的OPPO而言也是不小的負擔(dān)）。
更關(guān)鍵的是，OPPO作為一家未上市的民營公司，還要顧及投資人和股東的壓力——哲庫最后的關(guān)停決定就被認為是股東層面 “及時止損”的理性選擇。一向?qū)緲I(yè)務(wù)惜字如金的 OPPO 創(chuàng)始人段永平直言：“改正錯誤要盡快，多大的代價都要改”，足見耐心耗盡。
對小米而言，重啟造芯是在相對更充裕的窗口期：一方面，小米手機近年一直全球出貨前三，營收和市占率都有所提升，也攢下了一定的家底；另一方面，小米彼時啟動了造車，AIoT 設(shè)備版圖也已經(jīng)成型。2018年以來，小米的現(xiàn)金儲備和多線業(yè)務(wù)支撐，讓它財務(wù)韌性優(yōu)于基本靠智能手機輸血的OPPO。
比外界傳聞的規(guī)模要大得多，過去4年多時間，小米“玄戒”團隊據(jù)稱已秘密組建了近三千人的研發(fā)隊伍，匯聚了國內(nèi)外一眾芯片大廠出身的資深芯片人才。在資金投入和人才陣容上都不亞于當(dāng)年的哲庫，更重要的，是它有意愿，并且能承受更長的投入周期和更大的試錯成本。
組織架構(gòu)也是一個重要的問題。
對智能手機為業(yè)務(wù)主體的公司來說，芯片研發(fā)應(yīng)深度嵌入整機業(yè)務(wù)，而不宜完全獨立于終端產(chǎn)品線。在這一點上，最佳的例子就是蘋果，目標清晰，干凈利落。
手機 SoC 說到底是為自家終端服務(wù)的定制化技術(shù)，很難脫離整機需求閉門造車。而從資本市場的想象力上，芯片是一個比智能手機“貴”得多的賽道，為了招人研發(fā)芯片，尤其是在缺乏股票激勵機制的情形下，另起一個爐灶，成立一家完全獨立的新公司，給予研發(fā)人員更豐厚的激勵就成了一個選擇。哲庫當(dāng)初采取的就是這種獨立法人的模式，在組織結(jié)構(gòu)上，與OPPO 手機業(yè)務(wù)并行運作。
在這種模式下，芯片團隊雖然旗號上看似跟OPPO關(guān)聯(lián)，但在內(nèi)部看，更像一家“供應(yīng)商”在做項目，與手機產(chǎn)品部門之間可能存在信息壁壘或協(xié)同鴻溝，也會更加頻繁地遭遇來自內(nèi)部的挑戰(zhàn)。甚至，一些關(guān)鍵產(chǎn)品線的負責(zé)人可以選擇不用哲庫研發(fā)的芯片。作為一個“外設(shè)”部門，哪怕吸收了從華為海思來的大量中國頂級 SoC 芯片研發(fā)人才，一旦手機主業(yè)下滑，獨立芯片公司的日常開銷就成了沉重包袱。這種組織結(jié)構(gòu)上的先天問題，或許也是哲庫難以為繼的隱憂之一。
如果仔細分析外界流傳出來的小米重啟“造芯” 計劃的信息，就會發(fā)現(xiàn)小米在小心翼翼地避免這個問題：盡管”玄戒“注冊了獨立的法人主體，但是它在內(nèi)部組織架構(gòu)上的歸屬直接在手機部旗下。所有芯片研發(fā)人員是標準的小米員工，領(lǐng)小米的工資，拿小米的股票。這也意味著產(chǎn)品需求、芯片設(shè)計可以在同一體系內(nèi)充分磨合，利益完全一致，而且決策鏈路更短，協(xié)同效率更高。
更重要的，是踩坑和經(jīng)驗。
在智能手機的全鏈路上，小米踩過的坑太多了：供應(yīng)鏈、線上線下營銷、國際化……踩進坑里還能跳出來，經(jīng)歷過大量的前車之鑒，總歸是件好事。
小米2017年經(jīng)歷澎湃S1折戟、S2難產(chǎn)后，選擇了戰(zhàn)略收縮、保存實力：業(yè)務(wù)沒有解散，而是選擇了“保留火種”，轉(zhuǎn)為研發(fā)手機周邊芯片，在低調(diào)中繼續(xù)積累技術(shù)，低調(diào)練級。不夸張地說，小米當(dāng)年的教訓(xùn)給整個行業(yè)都上了一課——然而OPPO似乎并沒有從中得到足夠的啟示。
從結(jié)果看，哲庫的倒下，幾乎是把當(dāng)年松果犯下的錯，都全部犯了一遍：團隊架構(gòu)、核心管理層組成、路徑設(shè)定、管理方法等等。甚至，一開始的烈火烹油熱鬧景象中，沒有充分考量商業(yè)閉環(huán)問題：芯片造出來才是萬里長征第一步，新玩家一開始肯定沒有足夠的規(guī)模來攤薄成本，而這個芯片世界大浪淘沙剩下的幾家巨頭，出貨價都比新玩家成本低。沒有足夠的規(guī)模和持久的耐心，就會難以忍受持續(xù)的虧損。這也就不難理解，為什么在芯片流片的前夜，哲庫如此干脆利落地選擇了清盤—— 因為在當(dāng)時完全看不到可以業(yè)務(wù)打平、實現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)的那一天。
非?？上?，以 OPPO 彼時造芯勢頭之猛、大筆投入招兵買馬，好像印證了“人類很難從歷史中汲取教訓(xùn)”的古訓(xùn)。只要不是自己的教訓(xùn)，似乎就不會成為最切膚的教訓(xùn)。而更深層的原因可能在于，當(dāng)時國內(nèi)半導(dǎo)體圈并未對小米遭遇的挫折進行認真復(fù)盤總結(jié)。小米當(dāng)然無義務(wù)對外分享造芯挫折的經(jīng)驗和教訓(xùn)，而OPPO難免重蹈某些覆轍。
現(xiàn)在，小米好像更清楚自身的短板和邊界在哪。這表現(xiàn)在策略上，更加務(wù)實和務(wù)虛并舉——既“不放棄造芯夢”，又“不再貿(mào)然造完全自主的芯”。
比如，小米玄戒 SoC 據(jù)傳在5G通信基帶上采取了與聯(lián)發(fā)科合作的方案，整合聯(lián)發(fā)科成熟的5G基帶技術(shù)來規(guī)避專利壁壘和技術(shù)險灘。畢竟，手機通信基帶的復(fù)雜度和專利壁壘極高，難度極大，如果新玩家貿(mào)然從一開始就強行上自研基帶，難度和風(fēng)險可想而知。
這一點上，華為海思麒麟芯片當(dāng)年有自研巴龍基帶并拿下專利許可，小米不具備那樣的通信業(yè)出身的先發(fā)優(yōu)勢，索性采取“曲線救國的”策略。而據(jù)報道，OPPO 哲庫規(guī)劃的是自研AP+自研基帶一體 SoC——難度級別直接拉滿，同時挑戰(zhàn)CPU架構(gòu)和基帶技術(shù)這兩座大山。相較之下，小米吸收了前次折戟的經(jīng)驗，在技術(shù)路徑上更加務(wù)實靈活。
不一樣的時空敘事
那么問題來了，如果“玄戒” 量產(chǎn)了，小米的智能手機、家居設(shè)備甚至以后汽車都上新“玄戒”了，它會不會成為下一個華為？
這是一個關(guān)于“大環(huán)境”的好問題。我們不得不提中美科技博弈對手機芯片行業(yè)的影響。
2019-2020年間，美國對華為祭出嚴格出口管制，直接卡住了麒麟系列5G手機芯片的脖子，華為海思一度無芯可用。人們徒喚奈何，一場充滿雄心與智慧的遠征就這么被扼殺于霸權(quán)和非市場理性的干預(yù)，無論如何讓人意難平。
我們肯定不能期待霸權(quán)主義的網(wǎng)開一面，但事實確實發(fā)生了一些變化。
近兩年，美國對中國高科技的發(fā)展明顯加速了扼制的進程。但其監(jiān)管的焦點，明顯轉(zhuǎn)向了AI高性能計算芯片（如GPU等）領(lǐng)域，或許是，在海思受挫之后，美國當(dāng)下已認為在SoC芯片領(lǐng)域，中國的芯片廠暫時已不再追求世界先進制程水平。這或許給了我們的芯片設(shè)計工業(yè)，一個難得的窗口機會。
而事實也證明，OPPO關(guān)停哲庫更多是出于商業(yè)考量而非制裁所迫，所謂“美國即將制裁OPPO造芯”的傳聞并不屬實。我們無意于“感激” 美國的“慷慨”，但是既然消費級高制程SoC大芯片，制裁打壓當(dāng)下暫時留有一條“門縫”，小米此時全力投入自研SoC，算是趕上了一個更有意義的窗口期。
而自研 SoC，當(dāng)然不是為了自研而自研。
任何人都看得到：移動終端正邁入“AI手機”時代，這對芯片自主研發(fā)提出了新的迫切需求。如今的旗艦手機動輒宣稱搭載各種AI功能，從攝像優(yōu)化、語音助手到生成式AI應(yīng)用，比比皆是。正如一位OPPO高管所言，AI的多模態(tài)融合正在重構(gòu)手機的系統(tǒng)和交互，對終端側(cè)的傳感能力和算力提出了更高要求，未來手機的傳感器布局以及芯片平臺都需要升級，以支持系統(tǒng)級的AI功能。
換言之，在 AI 時代，手機廠商越來越不能滿足于通用芯片提供的“一刀切”性能，而希望通過自研芯片來深度定制軟硬件協(xié)同，加速AI體驗落地。這股風(fēng)潮其實已經(jīng)顯現(xiàn)：vivo 有自研影像芯片V系列、OPPO有馬里亞納 X 影像NPU、一加有自研顯示芯片、榮耀也發(fā)布了通信射頻芯片C1等等。這些定制芯片都是為了解決各自產(chǎn)品的瓶頸痛點，以提供差異化的用戶體驗。
可以預(yù)見，隨著 AI 能力成為旗艦機型的標配，頂尖廠商勢必要掌握關(guān)鍵芯片的設(shè)計主導(dǎo)權(quán)，包括ISP、NPU、射頻、電源管理乃至 SoC 系統(tǒng)架構(gòu)層面的深度優(yōu)化。而小米涉足電動汽車和 AIoT 生態(tài)，實際上也為其芯片項目提供了更廣闊的用武之地：手機 SoC 研發(fā)的成果和技術(shù)積累，完全有機會反哺到智能駕駛芯片、IoT芯片等領(lǐng)域。AI時代的手機，不僅比拼終端硬件配置，更比拼底層芯片和算法的融合創(chuàng)新；誰掌握了自研芯片，誰就能真的推動智能手機的 AI 化，以及它作為“端側(cè)AI” 的載體，輻射其它設(shè)備的能力。
“人不能兩次踏進同一條河流”。同樣是造芯，OPPO哲庫和小米玄戒踏入的早已不是同一條河，小米兩次踏入的也不是同一條河。哲庫之死，更像是敗給了一場高調(diào)卻節(jié)奏失誤的戰(zhàn)役——宏觀環(huán)境急轉(zhuǎn)直下、戰(zhàn)略決策進退失據(jù)，讓這個本該長期作戰(zhàn)的項目過早地鳴金收兵。
其實，小米和 OPPO 的造芯之路并沒有誰對誰錯，只有“成”與“不成”的時與勢。造芯本就是九死一生的征途。唯一可以肯定的是：一旦小米玄戒 SoC 成功量產(chǎn)商用，小米將成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四個真正具備高端手機芯片自主研發(fā)能力的消費電子廠商。
這終歸是一件好事，對吧。
