芯耀
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前言
近年來，游戲掌機作為手機游戲的延伸，成為了各個品牌新的突破點。聯(lián)想推出了一款內(nèi)置AMD AMD Z2 Go APU的Legion Go S游戲掌機，配有8英寸10點觸摸屏，分辨率為1920*1200，屏幕支持120Hz高刷和全局DC調(diào)光，具備100%sRGB色域，亮度達500nits。
掌機設(shè)有雙USB4接口，支持100W充電功率，支持4K 120Hz視頻輸出，支持40Gbps傳輸速率。機身設(shè)有TF卡槽，支持2TB擴展，支持2280尺寸NVMe SSD。掌機內(nèi)置霜刃M散熱系統(tǒng)，采用復(fù)合式抗重力熱管，支持40W性能釋放。
聯(lián)想Legion Go S掌機內(nèi)置長江存儲PC411固態(tài)硬盤，硬盤為2242尺寸，無外置緩存設(shè)計。長江存儲PC411固態(tài)硬盤具備PCIe Gen4*4接口，提供能耗與性能的平衡，適配筆記本電腦和游戲掌機等空間受限的產(chǎn)品設(shè)計需求。
掌機還內(nèi)置LEGION Space專屬控制臺，支持在游戲中實時調(diào)控，定制游戲體驗，并適配掌機操作。掌機左右兩側(cè)設(shè)有霍爾搖桿和霍爾扳機，能實現(xiàn)精準(zhǔn)可靠的操作體驗，此外還設(shè)有觸控板。下面充電頭網(wǎng)就帶來聯(lián)想這款游戲掌機的拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計。
聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機開箱
包裝盒采用牛皮紙盒，正面印有覆蓋整個面板“LEG”字樣，右側(cè)邊緣處為“Lenovo”品牌字樣。
包裝盒印有UN3481標(biāo)識，并粘貼預(yù)裝正版OFFICE家庭版貼紙。
包裝盒側(cè)面標(biāo)注掌機參數(shù)和特性信息。
另一側(cè)粘貼配置信息。
打開包裝，掌機通過珍珠棉包裹防護，右側(cè)為配件盒。
掌機機身套有塑料袋，機身整體采用珍珠棉外殼包裹保護。
包裝內(nèi)含拯救者Legion Go S游戲掌機、電源適配器、說明手冊等。
掌機機身為一體化設(shè)計， 在屏幕兩側(cè)設(shè)有搖桿和方向鍵以及功能按鍵，下方設(shè)有立體聲揚聲器。
機身背面設(shè)有大面積進氣口，上方印有LEGION字樣，兩側(cè)設(shè)有控制鍵。
機身背面扳機鎖桿特寫，用于霍爾線性扳機和非線性扳機切換，下方為Y1控制鍵。
機身頂部設(shè)有開機鍵，音量鍵，3.5mm耳機插孔，USB-C接口和散熱出風(fēng)口。
機身左右側(cè)均設(shè)有肩鍵和扳機。
機身底部設(shè)有TF卡插槽。
機身兩側(cè)手柄為加厚設(shè)計，并設(shè)有防滑紋理，握持使用舒適。
電源適配器為自帶線設(shè)計，整體為白色配色。
測得電源適配器重量約為175g。
電源適配器型號ADLX65UCGC2A，輸入100-240V~1.8A，輸出5V3A/9V3A/15V3A/20V3.25A，由群光電能制造。
電源輸出線長度約為176cm。
掌機重量約為737g。
打開電源，電源按鍵周邊白色指示燈亮起。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得充電輸入電壓為19.95V，充電電流2.91A，充電功率約為58.1W。
聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機拆解
看完了聯(lián)想拯救者這款游戲掌機的開箱展示，下面就進行拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計。
首先撬開掌機頂部蓋板，殼體通過螺絲固定。
殼體固定螺絲特寫。
兩側(cè)肩鍵也設(shè)有固定螺絲。
擰下固定螺絲拆下肩鍵，內(nèi)部設(shè)有按鈕和固定螺絲。
用于固定外殼的螺絲特寫。
擰開固定螺絲拆開掌機外殼。
外殼內(nèi)部噴涂屏蔽涂層。
殼體內(nèi)部設(shè)有按鍵支撐結(jié)構(gòu)。
對應(yīng)肩鍵位置粘貼緩沖泡棉。
對應(yīng)散熱鰭片位置設(shè)有泡棉密封，并設(shè)有導(dǎo)電布接地。
機身內(nèi)部一覽，中間位置左側(cè)為散熱風(fēng)扇，在散熱風(fēng)扇上方為固態(tài)硬盤，右側(cè)為電池組。
散熱風(fēng)扇通過導(dǎo)線連接，使用螺絲固定。電池組也通過導(dǎo)線連接。
按鍵和搖桿機構(gòu)通過螺絲固定。
連接RGB LED燈的排線插座特寫。
連接方向鍵的排線特寫。
霍爾扳機的磁鐵特寫。
副板通過排線連接到主板。
揚聲器通過螺絲固定。
機身內(nèi)部固定WiFi天線。
固態(tài)硬盤為2242尺寸，通過延長板固定。
電池組通過螺絲固定。
另一側(cè)同樣設(shè)有搖桿機構(gòu)，揚聲器和WiFi天線。
散熱風(fēng)扇連接器特寫。
電池組連接器特寫。
WiFi天線通過連接器連接。
擰下固定螺絲，拆下電池組和散熱風(fēng)扇。
電池組設(shè)有塑料外殼，通過螺絲固定。
電池組型號L24D3PK7，標(biāo)稱電壓11.7V，能量為55.5Wh，典型容量4745mAh，額定容量4650mAh，來自浙江欣旺達電子有限公司。
電池右下角還標(biāo)注電池信息。
離心散熱風(fēng)扇特寫。
散熱風(fēng)扇來自昆山品岱電子，型號B7908ASHSF2400TR，規(guī)格為5V0.5A，為四線PWM風(fēng)扇，貼紙標(biāo)注順時針轉(zhuǎn)動方向。
拆除散熱風(fēng)扇和電池的機身內(nèi)部一覽，主板通過排線連接屏幕和右側(cè)副板。
屏幕連接排線粘貼鋁箔屏蔽。
主板設(shè)有屏蔽罩，熱管散熱器通過螺絲固定。
雙熱管散熱器通過3顆螺絲固定，散熱器兼顧為供電電路散熱。
機內(nèi)安裝的固態(tài)硬盤來自長江存儲，型號PC411-512GB-D，容量為512GB，采用PCIe Gen4*4接口，為2242長度。
連接右側(cè)揚聲器的插接件特寫。
屏幕連接排線特寫。
連接音量鍵的排線特寫。
長江存儲PC411固態(tài)硬盤為PCIe Gen4*4，NVMe 1.4類型接口，兼容市面主流電腦主板的插口，且采用單面設(shè)計，支持2242、2280兩種規(guī)格，物理兼容性更高，適用于筆記本、PS游戲主機等有限空間槽位。
硬盤為單面設(shè)計。
撕下固態(tài)硬盤正面的標(biāo)簽，在中間位置設(shè)有主控芯片，兩側(cè)位置設(shè)有閃存芯片，下方設(shè)有PMIC。
主控芯片絲印PK2022-10C S
主控芯片外置時鐘芯片特寫。
閃存顆粒型號YMN0ATF1B1DPAD，單顆為256GB容量。
斷開連接排線，拆下散熱器，從殼體內(nèi)部取出主板。
散熱組件對應(yīng)主板貼有絕緣片，對應(yīng)供電芯片和供電電感設(shè)有導(dǎo)熱墊。
壓板上設(shè)有音量鍵。
音量鍵鍋仔片特寫。
殼體內(nèi)部采用鏤空設(shè)計。
主板正面設(shè)有CPU，在CPU下方設(shè)有兩個屏蔽罩，內(nèi)部為內(nèi)存芯片。CPU上方設(shè)有供電DrMOS和供電電感以及供電控制器，左上角設(shè)有EC芯片和存儲器，下方設(shè)有固態(tài)硬盤插槽，左下角設(shè)有無線網(wǎng)卡。右上角設(shè)有音頻芯片，3.5mm音頻接口和兩個USB-C接口。
主板背面粘貼黑色塑料膜絕緣，對應(yīng)CPU背面的位置粘貼鋁箔屏蔽。
撕下主板背面粘貼的黑色塑料膜。
主板背面設(shè)有CPU供電濾波電容，對應(yīng)USB-C接口的重定時器芯片，MCU，電池充電芯片和讀卡器芯片。
AMD RYZEN Z2 Go處理器特寫，處理器為Zen 3+架構(gòu)，4核心8線程，最高加速頻率為4.3GHz，集成12個RDNA 2 GPU核心。
48.000MHz貼片晶振特寫。
32.768KHz貼片晶振特寫。
供電控制器來自芯源系統(tǒng)，型號MP2845B。
用于CPU核心供電的四相DrMOS特寫。
DrMOS來自芯源系統(tǒng)，型號MP86941。
供電濾波電容來自松下，規(guī)格為33μF25V。
供電濾波電容規(guī)格為15μF25V。
輸出濾波電容來自鈺邦，規(guī)格為470μF2V。
主板背面焊接6顆濾波電容，其中5顆規(guī)格為470μF2V。
單獨1顆規(guī)格為330μF2V。
CPU背面還焊接MLCC電容濾波。
DrMOS來自芯源系統(tǒng)，絲印AMV，型號MP86901-AGQT，采用QFN-13封裝。
絲印3AGjB的芯片特寫。
在CPU下方設(shè)有兩個屏蔽罩，內(nèi)部為內(nèi)存芯片。
IO芯片印有聯(lián)想logo，絲印LA1 IT5508VG-512。
存儲器來自旺宏電子，型號MX77U25650FZ4I42，容量為32MB，采用WSON-8封裝。
音頻芯片來自瑞昱半導(dǎo)體，型號ALC3287，采用QFN48封裝。
絲印0F1SR的芯片特寫。
電池充電芯片來自德州儀器，型號BQ24780S，是一顆支持混合動力升壓模式的充電控制器，芯片支持4.5-24V電壓輸入，支持1-4節(jié)電池應(yīng)用。芯片為同步降壓充電，支持混合動力升壓模式，采用WQFN28封裝。
VBUS開關(guān)管來自尼克森，型號PK5C8EA，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻2.4mΩ，采用PDFN5*6P封裝。
VBUS開關(guān)管來自杰力科技，型號EMB06N03HR，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻6mΩ，采用EDFN5*6封裝。
10mΩ取樣電阻用于輸入端電流檢測。
兩顆用于充電的開關(guān)管來自尼克森，型號PK8B0BA，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻7.8mΩ，采用PDFN5*6P封裝。
2.2μH合金電感特寫。
5mΩ取樣電阻用于電池端電流檢測。
電池端開關(guān)管來自力智電子，型號QN3105M3N，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻4.5mΩ，采用PRPAK3*3封裝。
USB-C接口控制器來自德州儀器，型號TPS65994BH，用于雙USB-C接口控制，支持PC和筆記本電腦應(yīng)用。
VBUS開關(guān)管來自杰力科技，型號EMB07N03V，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻7mΩ，采用EDFN3*3封裝。
USB-C接口保護器來自德州儀器，型號TPD4S311A，具備CC1、CC2、SBU1、SBU2的過壓保護，在CC引腳支持35V浪涌保護，SBU引腳支持30V浪涌保護，并支持600mA Vconn供電，采用DSBGA16封裝。
另一顆保護器型號相同，對應(yīng)兩個USB-C接口保護。
重定時器來自譜瑞科技，型號PS8833，支持USB4 40Gbps和20Gbps，支持DP和雷電Alt模式，支持DP2.1視頻輸出，采用QFN62封裝。
芯片外置25.000MHz貼片晶振。
另一顆普瑞科技PS8833重定時器特寫，兩顆用于兩個USB-C接口。
芯片外置25.000MHz貼片晶振。
兩顆TVS二極管來自豪威，型號ESD56161D-24，工作電壓24V，用于吸收過壓浪涌，進行USB-C接口過壓保護，采用DFN2*2-3L封裝。
溫度傳感器來自德州儀器，絲印DSDI，型號TMP432，支持兩個外置通道和本地溫度檢測，共三通道溫度檢測，精度為1℃，通過SMBus串行接口通信，采用VSSOP-10封裝。
另一顆同型號的傳感器特寫。
同步降壓芯片來自杰華特，絲印JWFU，型號JW5213L，芯片支持2.5-6V輸入電壓，輸出電流3A，內(nèi)部集成開關(guān)管，開關(guān)頻率為1MHz。芯片具備輸入欠壓閉鎖，過流保護，過電壓保護和過熱保護，采用DFN2*2封裝。
杰華特JW5213L同步降壓芯片特寫。
掌機內(nèi)部共使用3顆杰華特JW5213L同步降壓芯片。
同步降壓芯片來自矽力杰，絲印rN，實際型號為SY8386A，芯片支持24V輸入電壓，輸出電流為6A，芯片內(nèi)部集成38/19mΩ開關(guān)管，具備輸出指示和輸出放電，具備逐周期谷底和峰值電流限制，具備自恢復(fù)的輸出過電壓保護，采用QFN16封裝。
矽力杰SY8386A同步降壓芯片特寫。
掌機內(nèi)部共使用3顆矽力杰SY8386A同步降壓芯片。
LPDDR5內(nèi)存供電芯片來自德州儀器，型號TPS51488，采用VQFN18封裝。
搭配使用的0.47μH降壓電感特寫。
同步降壓芯片來自矽力杰，絲印DFA，型號SY8371B，是一顆高效同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片支持24V輸入電壓，內(nèi)部集成18/8mΩ開關(guān)管，固定輸出電壓為3.36V，具備10A輸出電流能力，采用QFN3*4-13封裝。
搭配使用的1μH降壓電感特寫。
同步降壓芯片來自德州儀器，型號TPS51397，采用VQFN-20封裝。
搭配使用的0.68μH降壓電感特寫。
絲印A37R的芯片特寫。
負載開關(guān)來自德州儀器，型號TPS22976，芯片內(nèi)置兩個通道，支持5V應(yīng)用，最大連續(xù)電流6A，采用WSON14封裝。
另一顆TPS22976負載開關(guān)特寫。
掌機內(nèi)部共使用4顆TPS22976負載開關(guān)。
主板對應(yīng)固態(tài)硬盤的位置設(shè)有導(dǎo)熱硅膠墊。
讀卡器芯片來自倍昊，型號OZ711LV2，支持PCIe轉(zhuǎn)TF接口，采用QFN32封裝。
貼片TF卡槽特寫，支持2TB擴展。
MCU來自沁恒，型號CH32V303RCT6，是基于32位RISC-V指令集及架構(gòu)設(shè)計的工業(yè)級通用增強型MCU，內(nèi)置64K SRAM和256K Flash，主頻為144MHz，具備I2C，I2S，SPI，USART，SDIO，CAN控制器等接口，采用LQFP64M封裝。
MCU外置16MHz時鐘晶振特寫。
左側(cè)揚聲器插座特寫。
右側(cè)揚聲器插座特寫。
音量鍵排線插座特寫。
電源鍵排線插座特寫。
用于屏幕供電的保險特寫。
屏幕EDP接口排線插座特寫。
3.5mm音頻接口特寫。
兩個USB-C接口特寫，過孔焊接固定。
電池連接器特寫。
風(fēng)扇連接器特寫。
左側(cè)副板排線連接器特寫。
右側(cè)副板排線連接器特寫。
麥克風(fēng)外套密封膠套。
另一個麥克風(fēng)同樣外套密封膠套。
無線網(wǎng)卡型號RZ616，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科MT7922無線芯片。
兩顆貼片LED用于充電狀態(tài)指示。
繼續(xù)來拆解掌機兩側(cè)的肩鍵、按鍵和搖桿機構(gòu)。
首先拆下肩鍵機構(gòu)。
肩鍵機構(gòu)設(shè)有范圍開關(guān)和控制鍵。
控制按鍵微動開關(guān)特寫。
肩鍵微動開關(guān)設(shè)置在獨立的小板上，通過導(dǎo)線連接。
副板設(shè)有多個排線插座，用于連接按鍵和RGB LED。
機身內(nèi)置線性馬達特寫。
拆下側(cè)面副板，在副板上設(shè)有搖桿和肩鍵，外殼上固定方向鍵。
線性馬達外殼印有二維碼。
副板左上角設(shè)有肩鍵，下方為搖桿，右側(cè)設(shè)有功能按鍵。
搖桿通過過孔焊接固定。
Legion L按鍵和視圖按鍵特寫。
肩鍵通過過孔焊接固定。
線性電機驅(qū)動器來自艾為電子，絲印B5QQ，型號AW86937FCR，芯片內(nèi)置高壓H橋驅(qū)動器和同步升壓轉(zhuǎn)換器，芯片可通過I2C接口配置，具備三個硬件觸發(fā)接口，采用FCQFN-18L封裝。
副板背面還設(shè)有檢測扳機位置的霍爾傳感器。
霍爾傳感器來自艾為電子，絲印YMUS，型號AW86561DNR，為高靈敏度線性霍爾傳感器，采用DFN-6封裝。
RGB LED燈環(huán)和按鍵小板特寫。
RGB LED燈環(huán)通過排線焊接連接。
按鍵小板使用排線插座連接。
全部拆解一覽，來張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
最后附上聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機的核心器件清單，方便大家查閱。
聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機內(nèi)置8英寸120Hz高刷屏幕，屏幕兩側(cè)設(shè)有霍爾搖桿和霍爾肩鍵，以及方向鍵和功能鍵，便于游戲操作。掌機設(shè)有雙USB4接口，支持100W充電功率，并且支持4K 120Hz視頻輸出，便于外接電源，外接顯示屏和存儲設(shè)備。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機內(nèi)置AMD RYZEN Z2 Go處理器，使用芯源系統(tǒng)供電芯片和DrMOS，聲卡芯片來自瑞昱半導(dǎo)體，內(nèi)部USB-C接口控制器，接口保護芯片和電池充電芯片均來自德州儀器。
掌機USB-C接口重定時器來自譜瑞科技，同步降壓芯片來自杰華特和矽力杰，對應(yīng)CPU供電使用鈺邦和松下貼片電容。機內(nèi)兩側(cè)設(shè)有副板，通過排線連接到主板，電池組和散熱風(fēng)扇等組件也通過插接件連接，便于組裝生產(chǎn)。
