芯耀
一項研究能夠幫助追蹤當前技術下存在的數據流程局限性，斯坦福的一個工程師團隊開發(fā)了一個可伸縮的3D電腦芯片，它可以互聯邏輯和存儲。
研究表明，隨著研究工作的進一步展開，這可以使得大數據處理起來更加快速和有效。
實現方式包括邏輯層建設，在內存層中創(chuàng)建一個緊密地相互聯系的“高層”芯片。根據首席研究員Subhasish Mitra的說法，短距離鏈接將會允許數據傳輸更快，而且用的電量更少，幾乎繞過完全阻塞的問題。
創(chuàng)新需要三個突破。第一是創(chuàng)造晶體管的新技術；而第二個是計算機存儲的新方式，這有助于多層制造；第三個是構建新邏輯和存儲的新技術用于高層結構，這與以前的堆疊芯片是不同的兩種方式。
“這項研究還處于早期階段，但是我們設計和制造是可伸縮的。”Mitra解釋?！鞍殡S未來技術的發(fā)展，構架可能會導致計算性能遠遠超過現在?！?/p>
更多相關資訊，請參照：與非網3D芯片專區(qū)。
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