芯耀
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智能手機早已深入我們生活中的方方面面，成為必不可少的一部分。隨著應(yīng)用方式、功能的豐富，手機的性能和使用體驗成為很多消費者關(guān)注的核心問題。廠商們?yōu)榇艘苍诓粩嗵嵘謾C處理器的性能和能耗比，為消費者帶來更好的使用體驗。在 2017 年剛剛的時候，我們不禁要暢想一番今年的手機處理器又是怎樣的一副光景？請看本文為你帶來的 2017 年移動處理器產(chǎn)品前瞻。
高通—驍龍 830 家族華麗登場
高通在 2016 年可謂賺了個盆滿缽盈，憑借自家設(shè)計的 Kyro 架構(gòu)以及強大的驍龍 820、改進版本的驍龍 821，高通不但拿下了幾乎所有手機廠商頂級產(chǎn)品的訂單，還進一步憑借驍龍 600 系列產(chǎn)品擴大了自己在中端市場的優(yōu)勢。面對如此大好市場局面，高通再接再厲，從目前透露的消息顯示，高通在 2017 年會繼續(xù)發(fā)布頂級產(chǎn)品，希望進一步擴大自己的市場優(yōu)勢。
要說高通今年的新品計劃，就不得不提印度的進出口網(wǎng)站 Zauba。由于這家網(wǎng)站總是如實的報告各種產(chǎn)品進出口印度海關(guān)時報備的型號和規(guī)格，因此目前幾乎成為了科技行業(yè)記者蹲守新品線報的專業(yè)網(wǎng)站。這次，Zauba 帶來了驍龍 MSM8998 的信息，內(nèi)容還不少。
Zauba 網(wǎng)站上有關(guān) MSM8998 的信息，還是挺齊全的。
MSM8998 使用 10nm 工藝，之前 ARM 也做過 10nm 對比 16nm 的功耗和性能對比，10nm 全面勝出。
MSM8998 采用全新的 10nm 工藝制造。相比目前的 14nm/16nm 工藝，新一代的 10nm 工藝能更進一步降低芯片中每個晶體管單元的體積，降低芯片工作電壓，在加入了新的控制手段后可以繼續(xù)降低漏電電流等，最終起到降低芯片面積、功耗、提高能耗比的目的。從工藝演進的角度來看，10nm 工藝實際上并不能算全代工藝，它應(yīng)該是目前 14nm/16nm 工藝的改進版本，比如在掩膜、照射以及后端方面進行一些新的處理，盡可能縮小線寬并提高各項性能參數(shù)，其演進步伐更類似于從 28nm 到 20nm 的改善，整體改善并不會有 28nm 到 14nm/16nm 的演進這樣的全面而革命性，但在頻率、功耗方面依舊值得期待。
蘋果 A9 處理器有兩個代工廠，最后規(guī)格和功耗都略有差異，這次驍龍 830 家族不知道是否有類似問題出現(xiàn)。
代工廠方面，目前的驍龍 820 采用的是三星 14nm 工藝。TSMC 方面，之前的消息是 TSMC 的產(chǎn)能由于代工蘋果 A10 以及高端 GPU 全部占滿，因此高通才在三星 14nm 下了訂單。不過關(guān)于新一代的處理器，有消息稱三星可能在研發(fā) 10nm 工藝上不夠順利，再加上之前蘋果 A9 處理器在三星和 TSMC 版本上表現(xiàn)出的功耗差異，因此有可能高通會將一部分訂單再次轉(zhuǎn)投 TSMC，這樣一來，消費者又很有可能同時面對三星和臺積電兩個版本處理器的差異了。不過也同時有消息指出，三星 10nm 工藝表現(xiàn)正常，高通依舊全部在三星下訂單生產(chǎn)。
此前高通使用 ARM 公版架構(gòu)追趕 64 位潮流結(jié)果吃盡苦頭，驍龍 810 功耗偏高被詬病，隨后改用了高通自家的 Kyro 架構(gòu)，才再次贏得了業(yè)內(nèi)喝彩。
網(wǎng)絡(luò)制式方面，MSM8998 支持 X16 Modem，下行支持 LTE Cat.16，最高速度可達 1000Mb/s；上行支持 LTE Cat.13，速度最高可達 150Mb/s，其它還支持 802.11a/b/g/n/ac/ad，藍牙 4.2 等功能。
三星—Exynos 8895 蓄勢待發(fā)
三星去年可謂流年不利。之前 Galaxy Note 7 由于現(xiàn)在都無法查明的爆炸事件不得不全部下架、召回。為此三星承受了高達數(shù)百億美元的損失。而且部分小道消息稱其爆炸原因并不單單是電池，而有可能是 SoC 部分設(shè)計也有問題。消息真假暫且不論，Exynos 家族的金字招牌還需要進一步“擦亮”，才能重獲消費者的信心。
Galaxy Note 7 設(shè)計接近完美，但爆炸和自燃使其早早斷送“錢程”。
為了達到這樣的目的，三星將會在 2017 年推出“加強版”的 Exynos 8 處理器和全新的 Exynos 9 處理器。Exynos 8 方面則是 Exynos 8895，將會首次使用三星自己的 10nm 工藝制造，頻率最高可能會提升至 3GHz 以上，并且動態(tài)頻率最高能達到 4.0GHz—如果真是這樣，移動處理器終于在頻率上可以和桌面處理器一較高下了。
Mali-G71 更出色的性能和更強大的功能，是目前頂級 SoC 的首選。除了三星外，華為也選用 Mali-G71 作為麒麟 960 的 GPU。
Exynos 8895 的優(yōu)勢還不止于此，相比之前的 Exynos 8890，Exynos 8895 更像是它的全面修訂加強版本。處理器內(nèi)核方面將會使用加強版本的 M1 架構(gòu)，步進提升至全新的 r2p0 或者 r2p1，頻率也從目前 Exynos 8890 的 2.3GHz 提升至 3GHz 左右，雙核心頻率能夠提升至 3.4GHz，極限頻率最高可達 4GHz。頻率上去了，性能自然大幅度提升，估計 Exynos 8895 能夠比 Exynos 8890 在處理器性能方面提升高達 50%以上—這已經(jīng)不能簡單用小幅改進來稱呼了，已經(jīng)接近于代差。
三星在 Exynos 8890 上首次使用全新的 M1 自研架構(gòu)，并獲得了相當出色的性能和性能功耗比。
除此之外，在 GPU 方面，Exynos 8895 將從目前的 Mali-T880 家族更新至 Mali-G71 家族，相比之前的架構(gòu)，Mali-G71 采用的是最新的 Bifrost 架構(gòu)，這個新架構(gòu)幾乎全部重新設(shè)計，包括執(zhí)行單元、并行能力、拓展能力等都有大幅地提升。比如允許臨時計算結(jié)果繞過寄存器直接進入下一個計算環(huán)節(jié)，降低了寄存器壓力和功耗消耗，簡化了控制邏輯。另外還允許最多四個線程并行執(zhí)行，提高系統(tǒng)利用率。支持最多 32 個核心拓展，支持 OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、GPU Compute、Android RenderScript API 等，對目前熱門的 4K、VR 也做了加強，堪稱新一代的移動 GPU。
國外媒體宣稱，Exynos 8895 將達到 3GHz 以上并最高帶來 70%的性能提升。
Exynos 8895 的到來時間可能比較早，搭載它的首款機器有可能是預計今年上半年發(fā)布的 Galaxy S8,不過最近也有消息稱三星 10nm 工藝受阻，發(fā)布亦有可能推遲。
除了近在眼前的 Exynos 8895 外，三星還在準備全新的 Exynos 9 系列處理器。這款處理器預計會在 2017 年底或者 2018 年初發(fā)布，工藝上會橫跨 10nm 和 7nm（如果一切順利的話），處理器核心方面會使用全新的架構(gòu)，GPU 也會使用更大的規(guī)模以便帶來更好的性能。當然，Exynos 9 目前離發(fā)布還很遙遠，消息也比較稀少，大家簡單了解即可。
聯(lián)發(fā)科—大踏步邁向 10nm 時代
聯(lián)發(fā)科在移動計算上一直主打性價比牌，因此在工藝和設(shè)計方面都不算激進，主要以合適的價格和獨特的設(shè)計切入市場競爭。在 2017 年，聯(lián)發(fā)科可能會小幅度改變自己的產(chǎn)品策略，旗下高端 Helio 品牌產(chǎn)品會在第一時間切入 10nm 時代，希望進一步樹立自己的高端形象。
Helio X30 是聯(lián)發(fā)科邁向高端的又一個重要布局
聯(lián)發(fā)科在 2017 年推出的收款 10nm 產(chǎn)品是 Helio X30。在架構(gòu)上，Helio X30 依舊維持了聯(lián)發(fā)科獨特的“十核心”、“三簇”的結(jié)構(gòu)設(shè)計，由兩個最高頻率 2.8GHz 的 Cortex-A73、4 個最高頻率為 2.3GHz 的 Cortex-A53 以及 4 個最高頻率為 2.0GHz 的節(jié)能 Cortex-A53 組成，總計十核心。
聯(lián)發(fā)科在 Helio X20 上推出了全新的“十核心”、“三簇”的結(jié)構(gòu)設(shè)計
聯(lián)發(fā)科介紹，十核心分為三個簇設(shè)計，在不同的性能和任務(wù)要求下會啟動不同的簇來完成，以實現(xiàn)最高的性能功耗比。GPU 方面，Helio X30 使用的是比較不常見的 Imagination PowerVR 7XTP，四核心組合，整體性能表現(xiàn)還是不錯的。對此架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科宣稱 CPU 部分性能增強 20%，GPU 部分性能增強 50%，足以滿足用戶日常需求了。
聯(lián)發(fā)科比較罕見地采用了四核心 PowerVR 7XTP 架構(gòu)。圖中展示的架構(gòu)是 PowerVR 7900。實際上隨著目前 ARM 打包銷售處理器 IP 的政策推出后，采用 PowerVR GPU 的廠商已經(jīng)越來越少了。
其他的配置上，比如 Helio X30 支持四通道 LPDDR4X 1866 內(nèi)存，最高支持 8GB，支持 eMMC 5.1 和 UFS 2.1 等規(guī)格。攝像頭方面支持 2800 萬像素的雙攝像頭，支持 30fps 錄像等。視頻解碼方面支持 4KX2K 30FPS 10bit H.265 解碼以及 H.264 和 VP9 等傳統(tǒng)技術(shù)。編碼方面支持 4KX2K 30FPS H.265 和 VP9 編碼，足以滿足高清用戶的需求了。通訊方面，支持 LET FDD/TDD R12 Cat.13 規(guī)格，也是目前的主流配置。
除了 Helio X30，聯(lián)發(fā)科還準備了 Helio X35，相比 Helio X30，Helio X35 在架構(gòu)和頻率上還有進一步的改進，最引人注目的就是頻率進一步提升，可能超過 3GHz。不過 Helio X35 的到來時間比較晚，可能要到 2017 年下半年了。
華為—逆天麒麟 970 挑戰(zhàn)王者地位
華為最近可謂風生水起。剛剛發(fā)布的麒麟 960 處理器憑借全新的 Cortex-A73 搭配 Cortex-A53，以及新的 G71 八核心 GPU，得到了業(yè)內(nèi)一片贊揚。無論是處理器 CPU、GPU 部分還是基帶、編解碼模塊都堪稱國際領(lǐng)先水平，再次展示了華為強大的研發(fā)能力。
目前華為依靠麒麟 960 處理器徹底站穩(wěn)了高端 SoC 的市場，推出的手機也頗受用戶歡迎。
不過華為并沒有就此停住腳步。業(yè)內(nèi)消息稱，在麒麟 960 發(fā)布之前，麒麟 970 就已經(jīng)處于研發(fā)中了。這次華為也將走入 10nm 時代，希望借助全新的工藝進一步提升處理器的性能和能耗比。目前對麒麟 970 的架構(gòu)，有多個猜想版本。其中一個版本認為麒麟 970 只是麒麟 960 的 10nm 版本，同時對處理器內(nèi)部進行了微調(diào)和升級，整體架構(gòu)變化不大。
另一個版本認為麒麟 970 有可能看到華為自研的 CPU 架構(gòu)，這也可能是華為甚至國內(nèi)首個自主研發(fā)的移動處理器架構(gòu)，意義重大。當然，現(xiàn)在還沒有確切的消息證明這一點，畢竟現(xiàn)在麒麟 960 才上市，要等到差不多今年年末，麒麟 970 的消息才會滿天飛?，F(xiàn)在唯一能做的事情，就只有等待了。
2017 年，又一次性能躍進
移動計算發(fā)展速度實在是太快了。想想幾年前我們玩的手機分辨率低、攝像頭像素低而且無論是使用體驗還是計算能力都不那么令人滿意，這才過去短短幾年時間，手機分辨率邁向 2K、攝像頭像素也突破了 2000 萬以上，手機無論性能還是功能都堪比擬臺式機?，F(xiàn)在看起來，這樣的發(fā)展速度還沒有停止的跡象，2017 年又將是一次性能的躍進，10nm 的普及，將移動處理器的頻率普遍帶到了 3GHz 左右，帶來了性能至少 30%的增加，再加上架構(gòu)改進、規(guī)模增大等，移動計算的性能增加幅度還會更為可觀。
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