芯耀
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10nm 技術已經開始逐漸成為各家手機芯片廠商和代工廠的主流技術，看似平常的 IC 技術更新聯(lián)發(fā)科卻意外掉隊了，10nm 成為一道鴻溝，從此手機芯片市場不再是高通和聯(lián)發(fā)科的“對臺戲”，變成了名副其實的“軍閥割據”。
聯(lián)發(fā)科公布 5 月份應收報表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達到了 25%。一度是安卓機寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復返了？10nm 之后聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
10nm
10nm 即 CPU 的“制作工藝”，是指在生產處理器的過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。在同樣的體積下可以塞進更多電子元件，處理器的性能更強，功耗更低。10nm 制程芯片面積遠遠小于 14nm 制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來為智能手機設計更大的電池或更纖薄的機身。工藝的改善加上更先進的芯片設計，能夠顯著延長手機續(xù)航時間。
10nm 制程芯片公布伊始熱度并不大，也就是幾大廠商爭相宣布進入這個領域博取了一些眼球，更有傳言臺積電研發(fā)了 7nm 制作工藝讓大家一度以為 10nm 就這么過去了。不過，看今年各家表現(xiàn)和媒體預測，10nm 很可能會在 IC 進程上留下長長的一段記錄，因為他把大眾芯片和小眾芯片之間劃出了一道難以逾越的鴻溝，而聯(lián)發(fā)科自己主動跑到了小眾陣營。
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10nm 廠商和產品
高通
前一段時間高通還有聯(lián)發(fā)科還在上演起訴和反起訴的“諜戰(zhàn)劇”，一轉眼成為了高通一個人嘲諷對手的表演，高通在 10nm 技術芯片上憑借驍龍 835 的高性價比依然強勢。
驍龍 835 是高通首款采用 10nm 技術開發(fā)的處理器。835 芯片在 2017 年初發(fā)布，支持 Quick Charge 4.0 快速充電技術，是基于三星 10nm 制造工藝打造。三星雖然也更新了自己的旗艦芯片，但是絲毫不影響高通還是三星最大的手機 CPU 代加工業(yè)務。驍龍高達 18W 的測試跑分和高通一貫主打性價比結合，驍龍 835 會成為各大安卓旗艦手機爭相采用的對象，不出意外會像 821 一樣成為手機商家的宣傳賣點。
近來，高通雖然官司纏身，就連收購都要開始看各國臉色，但是這些都難以抵擋驍龍在手機處理器市場的強勢，當前的高通準確的說是“痛并快樂著”。
搭載手機：
三星 S8、一加 5、小米 6，努比亞 Z17、格力 3、HTC U 等
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科自己可能一時之間還難以接受當前自己在市場上的尷尬地位，怎么說自己曾經也是高通的主要競爭對手，而且曾經一度在營收和市場份額上高于對手。聯(lián)發(fā)科痛定思痛，決定將這個鍋甩給高通，因為高通驍龍不僅性能好還打價格戰(zhàn)，想起來一句話：就怕比你優(yōu)秀的人還比努力。這是全然不給留活路啊！
聯(lián)發(fā)科也不是拿不出自己的 10nm 產品，只是和聯(lián)發(fā)科給芯片的說明書相比較，芯片的自身性能差太遠了。聯(lián)發(fā)科的 10nm 芯片是 Helio X30，一公布就賺足眼球，10 核+10nm，不僅顯示了聯(lián)發(fā)科“堆核”能力，也跟進了時代的進步?？墒桥芊譁y試大跌眼鏡，竟然輸給了驍龍上一代 821！合作商魅族都大呼“嫌棄”。
Helio X20 開始時也是一度大熱，但是最終淪為了千元機代表芯片，接到的最高端手機業(yè)務是樂視超級手機，但是樂視微薄的銷量等同于無。不過，不管怎么說，Helio X20 還是在千元機市場坐穩(wěn)了頭把交椅。Helio X30 就沒有那么幸運了，相對自身產品提升有限，又被競爭對手甩出 10 條街，臺積電消極對待聯(lián)發(fā)科訂單不是事出無因的。
搭載手機：
魅族 Pro 6,、360 手機、樂視手機
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三星
2016 年 10 月，三星宣布率先在業(yè)界實現(xiàn)了 10 納米 FinFET 工藝的量產。與其上一代 14 納米 FinFET 工藝相比，三星 10 納米工藝可以在減少高達 30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現(xiàn)性能提升 27%或高達 40%的功耗降低。
三星自家的 10nm 芯片是 Exynos 8895，跑分結果：單核心成績 1978 分，多核心 6375 分。雖然三星 S8 確定了采用高通驍龍 835，但是下一個旗艦機 note 8 上，Exynos 8895 一定會閃亮登場。
CPU 方面， Exynos 8895 使用的則是第二代自研架構，叫做 M2，四顆高性能核心都是 M2 架構，低功耗核心則使用 ARM 的 Cortex-A53。
GPU 方面，三星堆出了 Mali-G71 MP20，整整 20 個 GPU 運算單元，要知道華為的麒麟 960 處理器才是 G71 MP8，Exynos 8895 是后者 GPU 核心數的 2.5 倍。但是，考慮到散熱和功耗，具體的用戶體驗如何還需要市場驗證。
全網通依然是三星被吐糟的“?！?。
搭載手機：
三星 note 8
蘋果
蘋果的手機 CPU 并不像蘋果手機一樣引領市場潮流，但是蘋果的處理器更新步伐一直都在第一梯隊，在三星宣布芯片進入 10nm 工藝不久，蘋果就相對應推出了 A11，而且成為臺積電首要生產任務。
A11 還帶著神秘面紗，但是傳言跑分成績達到了驚人的 20W，超越驍龍 835，不過具體結果如何還需要上線后給出真實數據。
考慮到蘋果是自成生態(tài)系統(tǒng)，所以 A11 一定又會成為果粉新寵。
搭載手機：
iPhone 8
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華為
華為近來在手機芯片市場是水漲船高，海思麒麟 960 成為了安卓機性能之王，970 又贏過了驍龍 835。麒麟 970 將集成基帶，支持全網通網絡以及全球大部分的頻段，還有一個黑科技：970 提前支持 5G 網絡的部分特性！
處理器架構方面，麒麟 970 將會采用 ARM 公版的 Cortex-A73 核心，GPU 或將首發(fā) ARM Heimdallr MP，麒麟 970 可以說是領先了高通半個身位，因為業(yè)界普遍都把 970 和驍龍 845 作為同一級別對手，這個時間差可能會讓麒麟 970 搶占一部分高通客戶市場。
搭載手機：
華為 mate 9、榮耀 V9 以及華為特別版保時捷手機
綜合來看，在 10nm 時代除了聯(lián)發(fā)科，其他幾個芯片廠家要么穩(wěn)定前行，要么取得突破進展，只有聯(lián)發(fā)科后繼乏力。在去年還憑借 OPPO、VIVO 和高通平分秋色的情況下，今年就明顯掉隊了。加上安卓陣營的華為、三星、小米都開始自主研發(fā)芯片，如果聯(lián)發(fā)科繼續(xù)做自己的“堆核狂魔”，那么聯(lián)發(fā)科市場持續(xù)萎縮一定是肯定的結果。如今的聯(lián)發(fā)科還有千元機一顆救命稻草，如果不能解決高通的價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在手機處理器確實要倒在 10nm 這道坎上了。
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